近日，第四屆人工智能技術與應用研討會暨領軍企業(yè)家商業(yè)思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新區(qū)盛大舉行。60余位產學研界專家發(fā)表主題報告，包括近300位企業(yè)家在內的500余位業(yè)界人士參與交流。
活動現(xiàn)場，鎂客網(wǎng)對芯原股份（以下簡稱“芯原”）創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民進行了采訪。芯原于今年8月正式登陸科創(chuàng)板，被業(yè)界稱作“中國半導體IP第一股”。
圖 | 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民
無晶圓廠制造（fabless）之后，下一步走向輕設計
在采訪過程中，戴偉民將芯片形容為房屋，而IP就是廚房、客廳等各類組成部分。
“目前的設計分兩種，一種是企業(yè)自己設計，一種是交給第三方設計服務公司定制。”戴偉民表示。為了解釋得更為生動明了，他以做衣服為例，前者的模式是設計、打樣、裁剪制造（制造外包給晶圓廠）全部由自己來做，然后放到百貨公司，也就是“提供產品”，后者只需要自己選取面料、樣式，然后將裁剪、定制等工作交給裁縫，裁縫的工作即為“提供定制服務”。
“‘提供產品’需要提前準備庫存，‘提供定制服務’則不需要有備貨和營銷的投入，只需要專注于產品設計就行，無需擔心‘賣’的問題，沒有市場風險。”
可以看到，在Intel等老牌芯片廠商那里，他們的產品模式就是第一種，而在許多后起之秀這里，多是采取的第二種模式，尤其制造環(huán)節(jié)，最為明顯。
“30年前，臺積電不做設計，而是建廠制造芯片，幫助芯片設計廠商解決了固定成本的問題，達到輕資產的目的，成就了如今的高通、英偉達等美國芯片設計公司。”戴偉民說到。
只不過現(xiàn)在，“只降低固定成本還不夠，還要降低運營成本。所以，制造要外包、IP和設計也呈現(xiàn)外包趨勢。芯原賦能芯片設計廠商降低了運營成本，實現(xiàn)‘輕設計’。”
戴偉民在這里強調，不需要“什么都自己做”。在這方面，芯原主要做兩件事，一個是提供IP，一個是提供芯片設計和生產管理服務，同時也秉持著“開放”的心態(tài)與第三方IP提供方緊密合作。
在沒有了固定成本和運營成本的壓力后，芯片設計公司可以更多地去專注在市場研究、芯片定義、產品營銷等領域，全面將優(yōu)勢發(fā)揮出來，正所謂術業(yè)有助攻，有所為有所不為。
換一種方式做CPU IP，物聯(lián)網(wǎng)壟斷沒那么容易
根據(jù)市場研究機構IPnest的數(shù)據(jù)，在2019年全球半導體IP市場中，芯原排全球第七名，中國第一名。
不過需要注意的是，雖然芯原IP的全球銷售規(guī)模排在第七，但用戴偉民的話來說，就IP種類方面，芯原可以排在全球第一、第二，可以說是非常齊全。與此同時，在先進工藝方面，芯原也已經(jīng)開始了5nm項目的研發(fā)。
當然，或許也有人發(fā)現(xiàn)，在CPU IP這一塊，芯原是“缺失”的。針對這一點，戴偉民也予以承認，只不過這并不意味著他們完全放棄。
雖然芯原目前沒有自己在做CPU IP，但芯原致力于搭建平臺，以扶持新興科創(chuàng)企業(yè)，助力產業(yè)生態(tài)建設的完善和全面。戴偉民表示：“從推動生態(tài)建設的角度出發(fā)，我們投資了一家RISC-V企業(yè)。”
當前在CPU這一塊，芯原主要看重RISC-V架構。早在2018年，芯原就和上海半導體行業(yè)協(xié)會攜手，牽頭成立了中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟，出任聯(lián)盟首任理事長單位。發(fā)展至今，該聯(lián)盟的成員已經(jīng)擴增至120多家企業(yè)。
眾所周知，因為美國對華芯片禁令、英偉達宣布收購Arm等不穩(wěn)定因素的存在，國內對一些架構替代方案愈加關注，尤其是RISC-V架構。
就落地而言，相較于已經(jīng)被X86架構壟斷的PC、服務器市場，以及被ARM霸占的移動處理器市場，RISC-V架構當前絕佳的落地場景集中在物聯(lián)網(wǎng)領域。
提及RISC-V架構在物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)搭建，戴偉民指出，物聯(lián)網(wǎng)是非常碎片化的，再出現(xiàn)“Arm壟斷手機市場”的現(xiàn)象是很難的。也因此，只要不是妄圖利用RISC-V架構進攻手機等市場，生態(tài)的搭建也不會很難。
與此同時，戴偉民也強調了需要關注RISC-V的“專利”問題。“RISC-V開放的是指令集，就像提供了一本字典，本身沒有專利問題；但當我們用字典里的文字來寫文章，微架構就可能涉及專利問題。”
IP業(yè)務增收來源：以汽車為首的物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)
10月底，IDC發(fā)布智能手機出貨量最新報告，數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，全球智能手機出貨量達到了3.536億部。相較于PC等，智能手機在出貨量上可謂是一騎絕塵，這中間也蘊藏著一個龐大的半導體IP市場。
此前，IPnest發(fā)布的2019年全球半導體IP廠商的營收排名里面提到，在過去10年的大部分時間內，IP業(yè)務的增長主要依靠智能手機，但是，智能手機行業(yè)最近給元器件供應商帶來了下行壓力，導致利潤下降，反過來影響到了上游的IP供應商
對于這一點，戴偉民也肯定，當前半導體IP業(yè)務最大的增長來源依舊是智能手機，畢竟這一市場的體量很大。但是，“當下IP收入不僅僅來自于手機，還有物聯(lián)網(wǎng)，包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、農業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等等，這其中涉及到大量的芯片、傳感器。”
以自身業(yè)務為例，戴偉民也表示，在現(xiàn)有合作客戶中，目前需求最多的領域集中在物聯(lián)網(wǎng)，“下一步物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)就在中國，這是一個內需。”
從行業(yè)來看，半導體IP未來的一個潛在收入來源是在物聯(lián)網(wǎng)領域，如果具體到某一個硬件，戴偉民則提名“汽車”，“手機是很重要的個人終端，下一個重要的個人終端是汽車。”
隨著智能需求的驅動，汽車不再是一個純粹的工業(yè)產品，而是變得更為智能化。汽車如何實現(xiàn)智能化？各類傳感器、屏幕等都是必需的，這也意味著汽車在視覺、語音、邏輯等方面產生了識別和計算需求?？梢哉f，智能汽車就如同手中的智能手機，只不過，它在體積上更大一些。
就行業(yè)規(guī)模增長而言，智能手機雖然體量大，但是增長空間有限。相比之下，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車、自動駕駛汽車等新興產業(yè)的出現(xiàn)，兼之各個政府和企業(yè)的大力推動，增長空間極其可觀，在接下來很長一段時間內，芯片需求只增不減。
