工業(yè)和信息化部部長金壯龍強調(diào)，產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈在關鍵時刻不能掉鏈子，這是大國經(jīng)濟必須具備的重要特征。
回顧過去二十年，英特爾可以說錯失了一系列關鍵機遇，包括忽視移動手機市場的爆發(fā)，在 EUV 技術應用上行動遲緩，以及早期取消通用 GPU 項目，導致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術奇跡英特爾，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個境地的？它的失敗，又能給人們帶來怎樣的啟示？
在今年的Hotchips，很多專家分享了關于光芯片互聯(lián)的一些技術。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特爾等。從這些廠商的積極布局看來，我們以為光芯片互聯(lián)已經(jīng)到了爆發(fā)前夕。但其實在不少人看來，這還為時過早。
全球行業(yè)協(xié)會國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 在周四發(fā)布的估計數(shù)據(jù)中表示，2025 年至 2027 年，半導體制造商在計算機芯片制造設備上的支出將達到創(chuàng)紀錄的 4000 億美元，其中中國大陸、韓國和中國臺灣將占據(jù)領先地位。
半導體的供需是一種微妙的平衡，很容易被打破，過去幾年來，半導體行業(yè)及其客戶對此都非常了解。盡管疫情引發(fā)的芯片短缺已經(jīng)過去，但高管們已經(jīng)開始為人工智能可能帶來的下一次危機做準備。
據(jù)路透社最新消息，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）親自參與了收購英特爾的談判，研究交易的細節(jié)和選項。盡管目前雙方都未對此事做出回應，可消息傳出后，英特爾股價當天上漲超3%，而高通股價在收盤時下跌約3%。
全球半導體行業(yè)對先進IC封裝技術的競爭日趨激烈，焦點是將更多元件集成到更小的封裝中，以滿足對高性能電子設備的需求。隨著各國和各公司在研發(fā)方面投入大量資金，競爭愈演愈烈，塑造了全球技術領先地位的格局。
歐洲的情況不太好。當市場陷入低迷時，歐洲的工業(yè)和汽車行業(yè)表現(xiàn)強勁。但情況卻大不如前。歐洲大概比世界其他地區(qū)晚了一年才陷入低迷，現(xiàn)在汽車和工業(yè)行業(yè)表現(xiàn)不佳，所以我們看到那里出現(xiàn)了負增長。
隨著芯片制程的不斷微縮，大大加劇了散熱困境。按照傳統(tǒng)散熱經(jīng)驗，芯片的散熱密度存在物理極限，每平方毫米芯片的散熱能力約為1瓦。目前行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢是，進入10納米以下，英特爾和AMD等芯片巨頭紛紛采用均熱片來解決發(fā)熱問題。
今年以來，業(yè)內(nèi)對全球半導體市場發(fā)展情況作出了越來越積極的判斷。9月11日，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在IC World大會上表示，從半導體設備投資情況來看，今年第二季度全球半導體市場增長樂觀。
隨著全球人工智能熱潮持續(xù)高漲，全球半導體市場迎來強筋復蘇，算力需求快速提升，對高性能、高算力、高存儲芯片帶來巨大需求，并推動半導體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，創(chuàng)造巨大增量市場空間。
細數(shù)半導體行業(yè)數(shù)次變革與洗牌中，隨著市場與技術的不斷更迭，曾稱霸一時的行業(yè)巨頭可能在瞬間黯然失色，新興力量又如同雨后春筍般崛起。
