半導體

回顧過去二十年,英特爾可以說錯失了一系列關鍵機遇,包括忽視移動手機市場的爆發(fā),在 EUV 技術應用上行動遲緩,以及早期取消通用 GPU 項目,導致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術奇跡英特爾,究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個境地的?它的失敗,又能給人們帶來怎樣的啟示?
在今年的Hotchips,很多專家分享了關于光芯片互聯(lián)的一些技術。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特爾等。從這些廠商的積極布局看來,我們以為光芯片互聯(lián)已經(jīng)到了爆發(fā)前夕。但其實在不少人看來,這還為時過早。
全球行業(yè)協(xié)會國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 在周四發(fā)布的估計數(shù)據(jù)中表示,2025 年至 2027 年,半導體制造商在計算機芯片制造設備上的支出將達到創(chuàng)紀錄的 4000 億美元,其中中國大陸、韓國和中國臺灣將占據(jù)領先地位。
半導體的供需是一種微妙的平衡,很容易被打破,過去幾年來,半導體行業(yè)及其客戶對此都非常了解。盡管疫情引發(fā)的芯片短缺已經(jīng)過去,但高管們已經(jīng)開始為人工智能可能帶來的下一次危機做準備。
據(jù)路透社最新消息,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)親自參與了收購英特爾的談判,研究交易的細節(jié)和選項。盡管目前雙方都未對此事做出回應,可消息傳出后,英特爾股價當天上漲超3%,而高通股價在收盤時下跌約3%。
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