工業(yè)和信息化部部長金壯龍強調(diào),產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈在關鍵時刻不能掉鏈子,這是大國經(jīng)濟必須具備的重要特征。
回顧過去二十年,英特爾可以說錯失了一系列關鍵機遇,包括忽視移動手機市場的爆發(fā),在 EUV 技術應用上行動遲緩,以及早期取消通用 GPU 項目,導致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術奇跡英特爾,究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個境地的?它的失敗,又能給人們帶來怎樣的啟示?
在今年的Hotchips,很多專家分享了關于光芯片互聯(lián)的一些技術。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特爾等。從這些廠商的積極布局看來,我們以為光芯片互聯(lián)已經(jīng)到了爆發(fā)前夕。但其實在不少人看來,這還為時過早。
全球行業(yè)協(xié)會國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 在周四發(fā)布的估計數(shù)據(jù)中表示,2025 年至 2027 年,半導體制造商在計算機芯片制造設備上的支出將達到創(chuàng)紀錄的 4000 億美元,其中中國大陸、韓國和中國臺灣將占據(jù)領先地位。
半導體的供需是一種微妙的平衡,很容易被打破,過去幾年來,半導體行業(yè)及其客戶對此都非常了解。盡管疫情引發(fā)的芯片短缺已經(jīng)過去,但高管們已經(jīng)開始為人工智能可能帶來的下一次危機做準備。
據(jù)路透社最新消息,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)親自參與了收購英特爾的談判,研究交易的細節(jié)和選項。盡管目前雙方都未對此事做出回應,可消息傳出后,英特爾股價當天上漲超3%,而高通股價在收盤時下跌約3%。
全球半導體行業(yè)對先進IC封裝技術的競爭日趨激烈,焦點是將更多元件集成到更小的封裝中,以滿足對高性能電子設備的需求。隨著各國和各公司在研發(fā)方面投入大量資金,競爭愈演愈烈,塑造了全球技術領先地位的格局。
歐洲的情況不太好。當市場陷入低迷時,歐洲的工業(yè)和汽車行業(yè)表現(xiàn)強勁。但情況卻大不如前。歐洲大概比世界其他地區(qū)晚了一年才陷入低迷,現(xiàn)在汽車和工業(yè)行業(yè)表現(xiàn)不佳,所以我們看到那里出現(xiàn)了負增長。
隨著芯片制程的不斷微縮,大大加劇了散熱困境。按照傳統(tǒng)散熱經(jīng)驗,芯片的散熱密度存在物理極限,每平方毫米芯片的散熱能力約為1瓦。目前行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢是,進入10納米以下,英特爾和AMD等芯片巨頭紛紛采用均熱片來解決發(fā)熱問題。
今年以來,業(yè)內(nèi)對全球半導體市場發(fā)展情況作出了越來越積極的判斷。9月11日,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在IC World大會上表示,從半導體設備投資情況來看,今年第二季度全球半導體市場增長樂觀。
隨著全球人工智能熱潮持續(xù)高漲,全球半導體市場迎來強筋復蘇,算力需求快速提升,對高性能、高算力、高存儲芯片帶來巨大需求,并推動半導體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新,創(chuàng)造巨大增量市場空間。
細數(shù)半導體行業(yè)數(shù)次變革與洗牌中,隨著市場與技術的不斷更迭,曾稱霸一時的行業(yè)巨頭可能在瞬間黯然失色,新興力量又如同雨后春筍般崛起。