據(jù)上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用。
全球半導(dǎo)體行業(yè)對先進IC封裝技術(shù)的競爭日趨激烈，焦點是將更多元件集成到更小的封裝中，以滿足對高性能電子設(shè)備的需求。隨著各國和各公司在研發(fā)方面投入大量資金，競爭愈演愈烈，塑造了全球技術(shù)領(lǐng)先地位的格局。
2024年上半年，AI芯片市場規(guī)模快速增長。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進封裝產(chǎn)能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺積電、日月光、安靠均表示先進封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。
9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單。其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā)(R&D) 中心。
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。
AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計、制造及先進封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當前PCB基材的傳聞不絕于耳。
日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計算代工業(yè)務(wù)帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進封測技術(shù)，以期推動臺積電進入下一個業(yè)務(wù)擴張的階段。
近期關(guān)于晶圓代工漲價的消息絡(luò)繹不絕，其中以臺積電先進制程漲價最為火熱。對此臺積電方并沒有進行回應(yīng)。
近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)。
對于高級芯片封裝，該行業(yè)致力于管芯對晶片和管芯對管芯的銅混合鍵合。這涉及將裸片堆疊在晶片上，將裸片堆疊在中介層上或?qū)⒙闫询B在裸片上。這比晶片間接合更困難。
時不時地，評論芯片行業(yè)的分析師會宣稱摩爾定律已經(jīng)過時。然而，盡管進步速度正在放緩，但芯片制造商仍然每2.5年左右將集成電路(IC)上的晶體管數(shù)量翻一番。過去，全新的芯片設(shè)計方法似乎從未流行起來。
近日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省政府等共同舉辦、備受全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的“世界半導(dǎo)體大會2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎盛典”在南京國際博覽中心圓滿落幕。MDD辰達半導(dǎo)體在此次盛會上榮獲大會頒發(fā)的“中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新產(chǎn)品獎”和"中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎殊榮。
