目前，移動互聯(lián)網、物聯(lián)網需求的多樣性使得芯片更新?lián)Q代加速，市場的變化要求芯片設計企業(yè)更快速、高效、低成本地開發(fā)產品，芯片設計的仿真、驗證對算力的需求呈指數(shù)式上升。如何彈性、快速、低成本地獲取匹配的算力以滿足業(yè)務需求，成為芯片設計行業(yè)迫切需要解決的問題。
芯片設計上云已經成為必然的趨勢，它在算力實時可用、研發(fā)環(huán)境敏捷部署、設計流程協(xié)同管理、以及IT成本優(yōu)化方面具有傳統(tǒng)模式不可比擬的優(yōu)勢。
針對芯片設計上云痛點，紫光云推出了紫光芯片設計云，它是一個體系完善、開箱即用的云上芯片設計平臺，為芯片設計企業(yè)提供強大、彈性且安全的計算集群和存儲資源池，配備資深的IT/CAD專家團隊，結合紫光集團內部芯片設計企業(yè)的最佳實踐，幫助企業(yè)構建云上EDA設計環(huán)境、項目和數(shù)據(jù)管理環(huán)境，提供專業(yè)的平臺服務。
紫光芯片設計云方案優(yōu)勢
以云服務的方式助力芯片設計企業(yè)快速獲得算力、CAD/IT環(huán)境，且不改變現(xiàn)有設計仿真習慣，為企業(yè)降本增效，是紫光芯片設計云解決方案的核心目標。
紫光芯片設計云解決方案為企業(yè)降本增效
芯片設計上云有三大剛需：
一是算力可以按需購買：如果企業(yè)自己購買一臺服務器，用100個小時進行芯片仿真驗證，可能通過云上的100臺服務器，1小時就能完成同樣工作量。成本相差無幾，但效率提升100倍。
二是在云平臺上，設計仿真驗證環(huán)境的快速構建也遠遠高過企業(yè)自建的速度。
三是可以達到更高效率的協(xié)同共享。例如從EDA工具、IP到中間環(huán)境到底層資源，紫光芯片云就聯(lián)合了眾多合作伙伴的參與。
對這三大剛需，紫光云的芯片設計云解決方案做到了全覆蓋。例如，紫光集團旗下的某7nm 5G SoC就是芯片設計上云的一個典型例子。2020年8月開始，該項目就在紫光芯片云上進行設計仿真與驗證工作。月均算力超過了500臺高性能裸金屬服務器，單臺服務器內存峰值需求達到了1.5TB。云端的裸金屬算力資源可分時共享的，通過紫光云紫鸞平臺實現(xiàn)對算力資源快速調度，滿足芯片設計企業(yè)對云端算力的彈性需求。
在此項目中，算力資源上，這顆7nm 5G SoC的后仿用到了1.5TB紫光云裸金屬服務器內存，后續(xù)5nm的項目還會用到3TB內存；存儲則針對芯片設計階段特性做了相應的優(yōu)化，比如小文件并發(fā)寫優(yōu)化等。
紫光云裸金屬服務器滿足芯片設計上云巨大算力需求
高性能、高安全、強兼容、彈性靈活的紫光云裸金屬服務器滿足了芯片設計企業(yè)上云的巨大算力需求。紫光云裸金屬服務器基于最新一代英特爾至強處理器提供服務，相比上一代，可實現(xiàn)27%內核數(shù)量增加及最高71%的性能提升；配合6通道、24DIMM內存插槽，可支持1.5TB 2933MHz DDR4內存，可獲得50%性能提升；可彈性的存儲空間，保障基于大數(shù)據(jù)底層的業(yè)務系統(tǒng)高效性；高效的電源模塊，具有96%的轉換能效，為用戶提供更高的能效回報。借助紫光云云端裸金屬服務器，可以滿足企業(yè)虛擬化、大數(shù)據(jù)、存儲、高性能等各種工作需求。
芯片設計云是紫光云“芯云一體”的核心組成部分，通過云計算平臺將紫光集團芯云能力對外輸出，賦能芯片設計企業(yè)，實現(xiàn)降本增效與能力提升。云計算、大數(shù)據(jù)的興起，極大推動了產業(yè)數(shù)字化變革，公有云、混合云等云服務模式也為產業(yè)和企業(yè)的數(shù)據(jù)化轉型提供了技術保障，裸金屬服務器作為紫光云基礎架構的重要組成部分，持續(xù)不斷地為企業(yè)數(shù)字化轉型賦能。
承接紫光集團“芯云”戰(zhàn)略部署，結合紫光集團內部芯片設計企業(yè)的最佳實踐，紫光云公司將通過芯云一體的方案持續(xù)為產業(yè)和城市打造堅實的數(shù)字化底盤，助力“新基建”，“云經濟”發(fā)展。
