上周，蘋果自研芯片M2的計劃曝光，新的芯片將融合CPU、GPU、存儲顆粒等半導體芯片，最終制作成一個大芯片，而在首款自研芯片M1中，就是CPU和存儲顆粒的相結合，此次又將融合GPU芯片，預示著芯片又將重回大集成時代。
性能過剩致主板式集成化
20多年前，處理器、GPU、存儲都是以零配件的形式，PC產業(yè)中早期的臺式機、筆記本的芯片基本封裝在PCB板上，用戶不能自己更換和升級，這是第一次主板級的集成。延續(xù)了幾年后開始有獨立的聲卡、網卡、采集卡等獨立分離，最后誕生了DIY攢機產業(yè)。
而近些年來主板中已經集成了高性能網卡、聲卡等設備，CPU和GPU、內存也能夠任意更換，而目前性能過剩的現狀導致了一些手掌大Mini PC誕生，逐漸又重新回到早期集成化時代的樣子，不同的是性能已經滿足大多數人的日常需求。
工藝升級帶動集成化
然而隨著納米制程的不斷升級，PC的10nm芯片和移動設備的5nm芯片已經逐漸開始廣泛使用，隨之而來的還有更少的功耗和更低的發(fā)熱量，這就能夠將一些原本需要獨立散熱的芯片可以集中在一起，通過統(tǒng)一通道和散熱器進行散熱，在不降低散熱效率的情況下，保證設備正常運行。
工藝不斷提升，業(yè)內技術也將繼續(xù)帶動多元集成化的大芯片。
設備小型化促使集成化
PC在逐漸走向小型化，筆記本電腦也逐漸走向輕薄化，二者行業(yè)的變化都離不開逐漸集成化的芯片。
以往“傻大黑”的PC已經很少見，新的筆記本、Mini PC或許封死了用戶自行升級的通道，但過剩的性能和不高的售價也帶動著消費者在使用3年后購買新款的比率增大，消費者將會為更高新的科技產物買單，而很少繼續(xù)花錢、動手升級老設備。
結束語
從主板式集成到芯片式集成也是芯片開箱率、成本的升級。
