10月28日，2022中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)召開。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片及解決方案提供商，芯盛智能科技有限公司受邀參會(huì)，并憑借“基于RISC-V架構(gòu)的自研12nm PCIe4.0控制器芯片”一舉斬獲“2022中國(guó)固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)‘芯’勢(shì)力企業(yè)”及“2022中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主可控產(chǎn)品“兩項(xiàng)榮譽(yù)，彰顯芯盛智能持續(xù)夯實(shí)“固態(tài)存儲(chǔ)中國(guó)芯”的技術(shù)理念和科技實(shí)力。
一直以來(lái)，芯盛智能持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和方案創(chuàng)新，推出全球首款基于RISC-V架構(gòu)的12nm PCIe4.0控制器芯片——行者。
“行者”芯片采用RISC-V開源架構(gòu)體系，前端具備PCIe4.0x4高速接口，后端采用8通道閃存接口，支持NVMe1.4傳輸協(xié)議，順序讀寫可達(dá)7000/6000MBps，4K隨機(jī)讀寫可達(dá)1000k/900k IOPS，性能業(yè)界領(lǐng)先；“行者”全面適配3D TLC和3D QLC顆粒，最大支持16TB容量，真正實(shí)現(xiàn)了“低成本、低功耗、高性能、大容量”等特性，靈活滿足不同客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景下的存儲(chǔ)需求。
在會(huì)上，芯盛智能展示了搭載“行者”芯片的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，應(yīng)用于筆記本、高性能桌面機(jī)、一體機(jī)的EP3000系列；針對(duì)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、計(jì)算中心的企業(yè)級(jí)SS3000、SS2000系列；飽受工業(yè)、網(wǎng)安、一體機(jī)市場(chǎng)歡迎的DS3040、DS2200系列；以及應(yīng)用于車載電子、移動(dòng)終端、便攜式存儲(chǔ)等領(lǐng)域的嵌入式E110系列。芯盛智能的全行業(yè)全場(chǎng)景的產(chǎn)品布局，將為新型基礎(chǔ)設(shè)施的國(guó)產(chǎn)化建設(shè)注入“芯”動(dòng)力。
面向未來(lái)，芯盛智能將積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)伙伴廣泛合作，以創(chuàng)新的技術(shù)、可靠的產(chǎn)品賦能千行百業(yè)的數(shù)字化發(fā)展，致力于實(shí)現(xiàn)“構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)的存力底座，讓數(shù)據(jù)發(fā)揮更大價(jià)值”的愿景。
