5G 智慧型手機(jī)在中國(guó)滲透率加快，帶動(dòng)零組件供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程，在基頻芯片、系統(tǒng)單芯片、手機(jī)和基地臺(tái)射頻前端、手機(jī)天線(xiàn)等，中國(guó)廠(chǎng)商正積極加速深耕。
5G 智慧型手機(jī)滲透率加快，中國(guó)成為5G 手機(jī)出貨主力。根據(jù)中國(guó)信息通信技術(shù)研究院（CAICT）研究，今年前6 個(gè)月中國(guó)市場(chǎng)5G 智慧型手機(jī)出貨已超過(guò)6,360 萬(wàn)支，占手機(jī)出貨量比重42%；預(yù)期隨著手機(jī)平均售價(jià)降低，5G手機(jī)將獲市場(chǎng)加快采用，今年第四季中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量下跌將可減緩。
中國(guó)法人報(bào)告預(yù)計(jì)，今年在中國(guó)5G 手機(jī)出貨量將超過(guò)1.5 億支。
從零組件變化來(lái)看，法人指出，5G 手機(jī)相對(duì)于4G 手機(jī)，核心變化是以天線(xiàn)、射頻前端（RFFE）、基頻（baseband）為核心的網(wǎng)路訊號(hào)接收及發(fā)送系統(tǒng)的變化，提升更新的零組件包括印刷電路板、能源管理、手機(jī)背板、部分被動(dòng)元件、連接器和記憶體等。
觀察5G基頻芯片全球主要大廠(chǎng)，法人表示，目前有能力設(shè)計(jì)制造5G 基頻芯片的大廠(chǎng)，包括美國(guó)高通（Qualcomm）、南韓三星（Samsung）、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、以及中國(guó)華為旗下海思（Hisilicon）和紫光展銳等，預(yù)計(jì)蘋(píng)果（Apple）最快在2022 年推出自行研發(fā)的基頻芯片。海思積極深耕中國(guó)5G 基頻芯片市場(chǎng)。
在系統(tǒng)單芯片（SoC）部分，法人指出，包括高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科已公布5G 系統(tǒng)單芯片，蘋(píng)果9 月之后也可望推出5G 版系統(tǒng)單芯片；海思持續(xù)量產(chǎn)旗艦5G Soc芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也積極布局SoC 芯片，未來(lái)在5G 布局有待觀察。
在手機(jī)射頻前端部分，法人表示，包括海思、紫光展銳、卓勝微、漢天下、唯捷創(chuàng)芯等積極布局相關(guān)技術(shù)；在5G 基地臺(tái)射頻前端，包括安譜隆（Ampleon）、三安光電、國(guó)博電子等積極深耕。
在手機(jī)天線(xiàn)領(lǐng)域，中國(guó)廠(chǎng)商包括信維通信、碩貝德、立訊精密等正積極布局5G 領(lǐng)域；基地臺(tái)天線(xiàn)供應(yīng)商包括華為、京信通信（Comba）、通宇通訊（Tongyu）等也積極深耕。
5G 手機(jī)出貨量看增，也帶動(dòng)手機(jī)內(nèi)芯片封裝測(cè)試量成長(zhǎng)，臺(tái)廠(chǎng)包括日月光投控、京元電、中華精測(cè)、雍智可望吃補(bǔ)。
半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控指出，第3 季通訊用封測(cè)可望明顯增溫，主要是5G 應(yīng)用帶動(dòng)，此外日月光投控旗下環(huán)旭電子的5G 用天線(xiàn)封裝（AiP）產(chǎn)品，可望在8 月起開(kāi)始明顯出貨。
法人預(yù)估日月光投控第3 季整體業(yè)績(jī)可望季成長(zhǎng)10% 到15% 區(qū)間，第3 季初期維持高檔稼動(dòng)率，5G 應(yīng)用封測(cè)部分彌補(bǔ)美國(guó)對(duì)華為（Huawei）禁令影響。
晶圓測(cè)試廠(chǎng)京元電第3 季可受惠臺(tái)系手機(jī)芯片大廠(chǎng)、美系現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列（FPGA）芯片大廠(chǎng)對(duì)5G 芯片測(cè)試?yán)?，有助京元電? 季業(yè)績(jī)持穩(wěn)，彌補(bǔ)美中貿(mào)易戰(zhàn)沖擊華為旗下海思芯片測(cè)試在9 月中旬之后的訂單減少。
法人預(yù)估，京元電第3 季業(yè)績(jī)?nèi)钥尚》驹?，上?%，單季業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高可期。
對(duì)于5G 應(yīng)用進(jìn)展，精測(cè)態(tài)度正向看待，預(yù)期隨著中低階5G 手機(jī)推出，5G 手機(jī)成長(zhǎng)顯著，預(yù)估明年5G 手機(jī)滲透率顯著提升。因?yàn)?G 發(fā)展所需的芯片特性，帶動(dòng)MEMS 探針卡需求提升。
精測(cè)透露，第2 季營(yíng)收已經(jīng)有5G 成分，自制微機(jī)電（MEMS）探針卡第3 季開(kāi)始挹注營(yíng)收。第2 季探針卡業(yè)績(jī)比重提升到超過(guò)80%，有助毛利率表現(xiàn)。
手機(jī)芯片大廠(chǎng)在中國(guó)5G 市占率上升，也帶動(dòng)雍智5G 和射頻芯片相關(guān)IC 測(cè)試載板業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。法人預(yù)期下半年探針卡業(yè)績(jī)可望明顯提升，今年業(yè)績(jī)、獲利和每股純益（EPS）可創(chuàng)歷史新高。
