在半導(dǎo)體和芯片行業(yè)本身的發(fā)展條件和需求等因素推動(dòng)下，5G芯片、光芯片、AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片、第三代半導(dǎo)體、MEMS芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)投機(jī)會(huì)正在涌現(xiàn)。
專用語音芯片，近幾年已悄然“走紅”。在人機(jī)對話的語音交互中，語音識(shí)別、語義理解、語音合成、任務(wù)執(zhí)行等都是在云端進(jìn)行。而在終端側(cè)，語音芯片的作用是對智能語音設(shè)備拾取的多通道聲音進(jìn)行處理并傳輸?shù)皆贫?，并將反饋結(jié)果以語音的形式輸出。如果說云端是智能語音設(shè)備的大腦，那么語音芯片就是連接人與“云腦”的橋梁。
目前，智能音箱的迅速發(fā)展正成為語音芯片崛起的重要?jiǎng)恿?。結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各方消息，智東西此前預(yù)測智能音箱市場規(guī)模在今年年底有望達(dá)到3000萬臺(tái)。這意味著僅僅是智能音箱的發(fā)展，就推動(dòng)語音芯片市場達(dá)到3000萬量級(jí)，盡管與以億為計(jì)算單位的手機(jī)芯片無法相提并論，但作為一個(gè)新興品類，仍處于快速發(fā)展期。
芯片產(chǎn)業(yè)具有完整的生態(tài)鏈，上游半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行芯片材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)；中游的代加工企業(yè)則進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等；類似華為、蘋果這樣的企業(yè)，是對芯片的實(shí)際應(yīng)用。截至2020年初，全球芯片總產(chǎn)值達(dá)4000多億美元，擁有數(shù)十個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都匯聚了眾多企業(yè)。
2019年10月24日，科大訊飛在1024開發(fā)者節(jié)上再次發(fā)布四款生態(tài)新品，其中就包括聯(lián)合生態(tài)合作伙伴打造的家電行業(yè)專用語音芯片CSK400X系列。據(jù)了解。在算法方面，CSK400X系列芯片算力能達(dá)到128GOPS/s，通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法解決家居中的噪音問題，支持200個(gè)喚醒詞作為命令詞。在語音識(shí)別方面，該芯片上植入了全棧語音能力，涵蓋降噪、語音分離、回聲消除、本地和云端語音識(shí)別、本地和云端語音合成，以及在線全雙工交互能力。
在語音芯片領(lǐng)域，聲智科技發(fā)揮其前端聲學(xué)技術(shù)優(yōu)勢，推出了麥克風(fēng)陣列系列芯片。CCBN2018展會(huì)期間，聲智科技推出的國內(nèi)首款低功耗麥克風(fēng)陣列芯片SAI101C，集成了專屬優(yōu)化的低功耗喚醒、遠(yuǎn)場ASR技術(shù)，可以支持線形、環(huán)形、L形等多種陣型，在低成本和快速集成方面擁有較強(qiáng)優(yōu)勢。
眾多算法公司大力推動(dòng)語音識(shí)別技術(shù)的落地應(yīng)用，形成了算法、終端應(yīng)用方案一體化的產(chǎn)業(yè)格局，并逐步開始自研或與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司合作推出研發(fā)芯片，形成了語音算法和芯片設(shè)計(jì)公司既互補(bǔ)又競爭的格局。
有研究人員認(rèn)為，從語音芯片走過的路徑來看，第三方通用芯片不可避免走向“衰落”是有深層原因的。通用芯片的不足在于：對麥克風(fēng)陣列、回聲消除技術(shù)的理解難以協(xié)同；算法要不斷迭代，功耗要實(shí)現(xiàn)毫瓦級(jí)，算法和通用芯片架構(gòu)難以深度融合；此外，數(shù)據(jù)安全也難以保障。
AI芯片的核心產(chǎn)品指標(biāo)僅有兩個(gè)：一是算力性價(jià)比，二是算法支持通用性。性能和成本是AI芯片進(jìn)入大規(guī)模商用的重要考量因素。AI語音專用“芯”具備比通用“芯”更強(qiáng)的場景化應(yīng)用和適應(yīng)性。專用AI語音芯片由于需要對接特定的場景，在設(shè)計(jì)的初期階段就要充分去考慮要應(yīng)用的語音算法以及相匹配的芯片算力，需要保證在應(yīng)用中軟件算法與硬件芯片之間能夠緊密適配、充分耦合，這一點(diǎn)非常重要。
總之，在半導(dǎo)體和芯片行業(yè)本身的發(fā)展條件和需求等因素推動(dòng)下，5G芯片、光芯片、AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片、第三代半導(dǎo)體、MEMS芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)投機(jī)會(huì)正在涌現(xiàn)，那些在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造方面綜合實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)，有望在新一輪市場競爭中脫穎而出。
