從產(chǎn)品競爭格局來看，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)共分為硬件與網(wǎng)絡、軟件與平臺、工業(yè)信息安全三大板塊。在2018年，硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品市場占比最大，占比達到了49.8%;其次是軟件和平臺市場占比達48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場占比達到了1.9%。
全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品競爭格局
根據(jù)CCID的數(shù)據(jù)顯示，2018年，硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品市場占比最大，規(guī)模達到4017.1億美元，占比達到了49.8%;其次是軟件和平臺市場，規(guī)模達到了3892.9億元，占比達48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場，規(guī)模達到了149.1億美元，占比達到了1.9%。
--硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模
硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品提供平臺所需要的智能硬件設備等，主要有傳感器;控制器;工業(yè)級芯片;智能機床;工業(yè)機器人等。而智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié)，分別是:基礎感知層、網(wǎng)絡傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應用層。根據(jù)賽迪的數(shù)據(jù)顯示，預計到2025年，全球智能硬件產(chǎn)品出貨量將達到90.58億部，年均復合增長率為13.5%。從全球市場結構來看，工業(yè)級智能硬件設備的年均復合增長率達到了27.9%。因此，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品未來發(fā)展前景較好。
據(jù)CCID統(tǒng)計，2016-2019年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品的市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢，在2019年實現(xiàn)了4219.2億美元的市場規(guī)模，較2016年的3609.3億美元的市場規(guī)模上升了16.9%。
2020-2025年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡產(chǎn)品市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢;前瞻預測，在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模。
