閃存之爭:風云再起

許子皓、張依依
NAND閃存堆疊越來越高能代表的是技術演講的演進變化,客戶在購買閃存芯片產(chǎn)品時,最關注的還是閃存的讀寫速度,因此讀寫的速度提升在目前的數(shù)據(jù)時代將扮演著更為重要的角色。

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本文來自中國電子報,作者/許子皓、張依依。

當前,多家存儲大廠釋出低迷信號,擴產(chǎn)規(guī)劃更是相繼放緩。TrendForce集邦咨詢預測,第三季度NAND閃存價格跌幅將擴大至8%~13%,且跌勢有可能延續(xù)至第四季度。明年上半年,NAND閃存價格或仍處于下跌狀態(tài)。

盡管已經(jīng)感受到市場下行的寒風,存儲廠商在先進技術方面的競爭卻不見頹靡。日前,美光宣布推出全球首款232層NAND,比特密度比上一代176層NAND高出45%以上;三星電子預計將在今年內(nèi)發(fā)布236層NAND閃存產(chǎn)品,還計劃在本月開設一個新的研發(fā)中心,負責更先進NAND閃存產(chǎn)品的開發(fā);SK海力士最近也完成了238層NAND產(chǎn)品的開發(fā)。在各家廠商你追我趕的比拼中,一場關于閃存的爭霸賽再次拉開帷幕。

NAND紅海中的“淘金者”

NAND閃存的出現(xiàn)是一項極其偉大的發(fā)明。從某種意義上說,NAND閃存引領數(shù)據(jù)存儲進入了新時代,使人們?nèi)粘K玫闹悄苁謾C、電腦、智能汽車等產(chǎn)品得到了質(zhì)的飛躍,也為云計算、大數(shù)據(jù)、VR設備、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領域的發(fā)展奠定了基礎。

當時間的指針撥回到1987年,日本企業(yè)東芝存儲締造了NAND閃存誕生的奇跡。這一創(chuàng)舉,距今有35年的歷史。

現(xiàn)如今,東芝存儲已更名為鎧俠。4月25日,鎧俠發(fā)文慶祝NAND閃存發(fā)明35周年。鎧俠方面坦言,NAND閃存技術是一項具有顛覆性的技術,它帶來的深遠影響從根本上改變了人們的生活、工作和娛樂方式。如果沒有NAND閃存這一影響力貫穿幾十年的創(chuàng)新技術,20世紀90年代的MP3播放器與如今的智能手機都將不會存在。

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來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

從35年以前的“零”起步,NAND閃存如今的市場規(guī)模已經(jīng)達到700億美元。在容量方面,NAND閃存已經(jīng)從4Mb增加到1.33Tb實現(xiàn)了3.33萬倍的增長。從該指數(shù)增長的角度來看,在20世紀90年代,最大容量的閃存僅可以容納1/8張照片,時至今日,NAND的最大容量已發(fā)展到能夠存儲39000張照片。

2013年,韓國三星研發(fā)出V-NAND閃存技術又是一個新的里程碑。這是一種通過垂直堆疊3D空間中的穿孔連接其單元層的解決方案,不僅突破了NAND閃存只能使用二維結(jié)構的局限性,也讓NAND閃存從二維結(jié)構進化到三維結(jié)構,成為當前的主流技術之一。

在第一代(24層)V NAND閃存商業(yè)化之后,3D NAND閃存領域的技術進步速度極快,第二代(32層)、第三代(48層)、第四代(64/72層)、第五代(92/96層)、第六代(128層)、第七代(176層)技術紛紛涌現(xiàn)。在短短9年時間里,堆疊層數(shù)逐漸成為各大閃存企業(yè)的競爭焦點。

今年2月初,三星發(fā)布公告稱,將在2022年底或2023年上半年推出200層以上的3D NAND芯片,并在2023年上半年開始量產(chǎn)。預計三星第一款200層以上3D NAND芯片的層數(shù)將達到224層。

在大家都認為三星這個3D NAND閃存的締造者,將繼續(xù)引領技術潮流,甚至將3D NAND閃存帶入200+層新時代的時候,美光打了三星一個措手不及。7月26日,美國存儲芯片巨頭美光發(fā)表公告稱,原定于今年年底開始量產(chǎn)的全球首款232層3D NAND芯片,已經(jīng)提前量產(chǎn),預示著3D NAND芯片進入200+層時代。美光技術和產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示:“美光的232層NAND芯片是存儲芯片創(chuàng)新性的分水嶺,也證明了現(xiàn)階段的技術具有將3D NAND芯片的層數(shù)擴展至200層以上的能力。”美光此舉可以說是后發(fā)制人,而且這也不是美光第一次這么做了。早在2022年1月,美光就早于三星率先發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款176層3D NAND芯片。

賽迪顧問集成電路中心高級分析師楊俊剛表示,美光一直是存儲器領域的領先者,在DRAM和NOR閃存領域一直擁有豐富的技術儲備和經(jīng)驗,擁有成熟的制造產(chǎn)線和產(chǎn)能。美光在發(fā)展NAND閃存的過程中,也多方尋求合作,包括前后和爾必達、英特爾展開NAND閃存的合作,快速積累技術和經(jīng)驗,為美光NAND閃存成功崛起奠定了基礎。

半導體行業(yè)專家池憲念向《中國電子報》記者指出:“美光此次技術突破,可降低其生產(chǎn)成本,并使美光擁有最先進閃存芯片的定價權,這會為其增加更多的利潤;另一方面,美光借此進一步提高了自己的技術門檻,拉開與其它廠商的差距,使其在存儲芯片市場上的競爭力和3D NAND閃存市場份額得到進一步增加。”

在這個勢頭下,美光決心要搶占更多的市場份額。8月9日,存儲芯片制造企業(yè)美光宣布,將在10年內(nèi),分階段投資400億美元建設先進存儲芯片制造工廠,這也是美國存儲制造行業(yè)最大規(guī)模的一次投資。據(jù)了解,此次宣布的400億美元投資計劃,是其去年宣布的1500億美元全球投資方案中的一部分。美光方面表示,隨著汽車和數(shù)據(jù)中心等關鍵市場對內(nèi)存的需求不斷增長,再加上人工智能和5G技術的加速應用,公司將根據(jù)行業(yè)需求趨勢,增加整體供應量。

層數(shù)之爭日趨白熱化

美光在閃存領域的技術突破,將3D NAND閃存技術提升至新高度。圍繞著更高的層數(shù),各家閃存企業(yè)的競爭日趨白熱化。

8月3日,韓國知名存儲芯片廠商SK海力士宣布成功研發(fā)了業(yè)界最高層數(shù)的238層4D NAND閃存,并且在美國圣克拉拉舉行的2022閃存峰會上亮相了首款新產(chǎn)品。SK海力士表示:“此次238層NAND 4D閃存在達到業(yè)界最高堆棧層數(shù)的同時實現(xiàn)了全球最小的面積。”

三星在NAND閃存市場也在不斷提速。日前,三星宣布將在今年內(nèi)發(fā)布236層NAND閃存產(chǎn)品。另一邊,同樣來自韓國的SK海力士收購了英特爾位于中國大連工廠的NAND閃存業(yè)務。在這次收購之后,它的市場總份額達到全球第二,僅次于三星。顯而易見,兩大韓廠在市場份額方面占據(jù)了NAND閃存的半壁江山。美光想要沖破韓國雙雄這道銅墻鐵壁,仍有一條不短的路要走。

不過,比起韓國雙雄,美光在閃存領域也具備獨特優(yōu)勢。北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶對記者表示,“專注”與“聚焦”正是美光在NAND市場表現(xiàn)強勁的原因之一。美光果斷退出傲騰內(nèi)存業(yè)務之后,一直專注于NAND市場,這個戰(zhàn)略無疑是明智之舉。相比之下,三星推出新品的速度沒有美光快,這可能是因為三星把不小的精力投入在了代工業(yè)務上,因而在存儲器市場“顧此失彼”。

值得注意的是,雖然閃存的層數(shù)越多,單位空間存儲密度就越大,總存儲容量越容易提升,但層數(shù)并不是決定閃存性能的唯一指標。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示,3D NAND閃存堆疊技術在原理上可以理解為,通過堆疊方式,在更小的空間和面積中實現(xiàn)各大的存儲容量。但是各個廠商都有各自的技術架構和演進路線圖,彼此間不完全一致,各家都有自己的技術工藝特色。在低層級的時候,3D堆疊確實能夠顯著提升閃存的性能,但是隨著層數(shù)的增加,性能提升也會遭遇瓶頸,需要在技術、成本和性能之間尋找一個平衡。

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“層數(shù)的領先并不能代表美光在閃存技術上已經(jīng)超過了三星。”池憲念解釋道,業(yè)界衡量閃存產(chǎn)品的先進性,除了要看堆疊層數(shù)以外,還需要對接口速度、可靠性、隨機讀取性能、低能耗、增加每單元位數(shù)等方面指標進行對比。此外,業(yè)界還希望在生產(chǎn)過程中能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、低損耗。在堆疊層數(shù)落后的情況下,三星可以通過提高產(chǎn)品的實際性能來提升自身的競爭力。

“美光率先推出238層NAND,雖然對企業(yè)形象的提升起到一定作用,但很難說美光的技術就獨步天下。”美光資深工程師、盛海峰博士對記者表示,該技術對市場份額的影響并不大。盛海峰進一步解釋道,NAND領域有消費電子(手機電腦等)、云計算、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等幾個市場,不同市場有不同要求。消費電子產(chǎn)品追求存儲量大和功耗小,但近年來,有云存儲讓相關市場對存儲量的追求幾乎走到盡頭,“512G”對大多數(shù)手機用戶來講應該是足夠的。三星作為手機和個人電腦的生產(chǎn)大戶,在市場份額方面具備得天獨厚的優(yōu)勢。

放眼其他市場,云計算和數(shù)據(jù)中心的首要要求是耗電小,同時對可靠性的要求也高于消費電子。而對可靠性要求最高的市場是汽車電子。“汽車電子客戶的忠誠度也是最高的,因為認證一個新供應商的周期和成本很高。美光在汽車電子領域深耕多年,現(xiàn)在是吃到了紅利。”盛海峰對記者說。

層數(shù)高雖然不代表最先進,但確實也能夠證明美光的自身實力。TrendForce集邦咨詢分析師敖國鋒就認為,層數(shù)的確可能不代表技術最先進,但是唯有透過堆高層數(shù),才有機會提升存儲的容量,在成本上才具有優(yōu)勢。除了看層數(shù)之外,對閃存芯片的傳輸速度也是另一個關注的重點。目前看來,美光下一代產(chǎn)品的存儲速度看起來是相當快速,要看后續(xù)韓系廠商是否也可以推出類似高速度傳輸?shù)漠a(chǎn)品。

三星領先地位暫時難以撼動

鎧俠與西部數(shù)據(jù)結(jié)成的同盟一樣不可小覷。近年來,雙方一直在加深合作,計劃于2024年之前推出200層以上的3D NAND芯片。鎧俠此前積累了大量的技術和專利,在技術研發(fā)方面一直保持著高速發(fā)展。不久前,鎧俠和西部聯(lián)合開發(fā)的NAND閃存堆疊層數(shù)達到162層。雖然,這一成果和美光、三星和SK海力士相繼推出的200多層NAND閃存技術相比有一定差距,但是鎧俠和西部數(shù)據(jù)通過高密度化和超多值化等新結(jié)構技術組合,同樣提高了閃存的密度并且降低了成本,它們的產(chǎn)品在市場中具備一定競爭力。

據(jù)報道,西部數(shù)據(jù)CEO David Goeckeler曾在采訪中表示,鎧俠是西部數(shù)據(jù)重要的合作伙伴,兩家企業(yè)加起來是全球最大的NAND供應商,市占率略高于三星。

在閃存市場中,三星還是公認的領先企業(yè)。鎧俠與西部數(shù)據(jù)的強強聯(lián)合,能否動搖目前閃存市場中三星的“領頭羊”地位?放眼未來3—5年的市場格局,朱晶認為,無論是在資金投入、地緣政治還是自身技術方面,鎧俠和西部數(shù)據(jù)都與三星、美光存在一定距離。在她看來,美光是對三星的存儲器霸主地位最有挑戰(zhàn)的一家公司。在相關政策的支持下,美光或許在產(chǎn)能擴充方面具備更大優(yōu)勢,這會為其日后打“價格戰(zhàn)”奠定更好的基礎。

步日欣同樣認為三星在閃存領域的領先地位難以撼動。在步日欣看來,單純依賴各家略有差異化的技術路線,并不能形成非常強的競爭優(yōu)勢,閃存相對穩(wěn)定的市場格局很難在短時間內(nèi)被打破。在市場格局層面,鎧俠和西數(shù)單純的業(yè)務合作,很難撼動三星的市場地位,即便是之前西部數(shù)據(jù)意圖收購鎧俠,資本層面的全面合并,也很難出現(xiàn)“1+1>2”的結(jié)果。而三星在NAND領域的產(chǎn)業(yè)鏈相對完善、技術也相對成熟,在NAND領域與其他企業(yè)合作的可能性不是很大。

由此可見,截至目前,整個閃存市場的格局還是由三星、美光、SK海力士、鎧俠和西部數(shù)據(jù)這五家領先企業(yè)為主導,同時三星的領先地位暫時難以撼動。相信未來這個格局還將持續(xù)一段時間。

值得一提的是,NAND閃存堆疊越來越高能代表的是技術演講的演進變化,客戶在購買閃存芯片產(chǎn)品時,最關注的還是閃存的讀寫速度,因此讀寫的速度提升在目前的數(shù)據(jù)時代將扮演著更為重要的角色。

與此同時,傳輸速率也是備受消費者關注的一個因素。傳輸速率可以對終端產(chǎn)品帶來更快的反應,還能更加節(jié)約消費者的時間。當前主流的方式還是通過提高堆疊層數(shù)來提升NAND閃存的性能,但是隨著后摩爾時代的來臨,先進封裝在提升產(chǎn)品性能中的表現(xiàn)愈發(fā)優(yōu)異,硅通孔技術也將更多應用在NAND閃存領域。隨著各項技術不斷成熟,F(xiàn)eRAM、MRAM、PCM等新型非易失性存儲器將迎來快速發(fā)展。未來,非易失性存儲可能有機會取代當前火熱的NAND閃存技術。

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