本文來自半導體行業(yè)觀察。
半導體景氣修正，原本表現相對硬挺的硅晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產導致對硅晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態(tài)度也轉變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。
有矽晶圓業(yè)者私下透露，已有過往春節(jié)照常收貨的客戶預告明年過年將放假不收貨。臺灣半導體矽晶圓廠包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等，時值記憶體廠與晶圓代工廠產能利用率下滑，尚未恢復元氣之際，業(yè)界關注三大硅晶圓廠明年上半年營運走勢。
此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，記憶體指標廠更陸續(xù)調降資本支出與減產過冬，IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但硅晶圓廠先前業(yè)績仍相對有撐，如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險峻。
據了解，有臺灣硅晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨，時程延后約一、二個月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
不具名的硅晶圓業(yè)者坦言，現在半導體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經到極限，現階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客制化產品投產后，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶端也能體諒，雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后。
除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圓業(yè)者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產對硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變弱對硅晶圓端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現，且估計8吋硅晶圓修正幅度可能會高于12吋矽晶圓。
硅晶圓業(yè)者并透露，過往即使過農歷年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數本來就較少，因此明年首季營收應當會受這兩因素沖擊。
不過，除了6吋以下硅晶圓需求確實較弱之外，環(huán)球晶日前提到，預期該公司明年首季8吋與12吋產能仍會滿載。臺勝科則表示，今年仍將全產全銷，展望明年，目前客戶仍持續(xù)遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調整產品組合。
外界評估，相關業(yè)者即使后續(xù)出現配合客戶有所彈性調整，對于價格方面也應該會堅守。
合晶則指出，接下來與客戶洽商明年上半年價格，將會依照市況來調整。外界認為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩(wěn)健。
硅晶圓廠擴產計劃，不會喊停
短期硅晶圓市況難逃整體半導體景氣下行影響，不過為了中長期發(fā)展，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴產計劃并未停歇。其中，最受矚目的環(huán)球晶預計12月1日舉行美國新廠動土典禮，董事長徐秀蘭將親自赴美主持。
業(yè)界人士坦言，硅晶圓廠擴產已經「頭洗一半」，不可能全喊停。惟現在市場上的變數太多，即是長期半導體應用仍被看好，但若要評估2024年屆時需求如何，實在是太困難。
至于明年狀況，要觀察人們到底愿不愿意花錢，上半年恐怕不會太好，而下半年也還說不準，只能希望盡量與客戶尋求雙贏。
在本土硅晶圓廠擴產計劃方面，環(huán)球晶既有廠區(qū)擴產預計將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出；美國新廠產能則預計2025年上半年小量開出，并預期當地客戶為求本土化供應，應當會積極認證。
展望整體半導體市場，徐秀蘭日前表示，短期內包括電腦、手機及記憶體設備等，受消費者信心下降所拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但資料中心與車輛應用表現強勁，預估2023年整體市場表現持平。長期來看，由于總體經濟環(huán)境改善、芯片庫存已漸趨平衡，2024年將恢復成長態(tài)勢。
臺勝科方面，其云林新廠正建置中，預計2024年量產，該公司表示，新廠進度如預期進行中。
合晶臺灣龍?zhí)稄S與大陸鄭州廠都正進行12吋硅晶圓產能擴充，該公司指出，龍?zhí)稄S12吋產能規(guī)劃3萬片，會于今年底建置完成，等送樣客戶端完成認證后開始出貨。
