IC設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存不及預(yù)期,三季度恐將“旺季不旺”,PC、手機(jī)需求持續(xù)低迷!

從去年下半年開始,PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)需求低迷,供應(yīng)鏈芯片庫(kù)存積壓嚴(yán)重,今年一季度,各芯片企業(yè)出貨量明顯下滑。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“電子發(fā)燒友網(wǎng)”,作者/李彎彎。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,近期業(yè)界傳出消息稱,消費(fèi)端庫(kù)存比預(yù)期多,IC設(shè)計(jì)業(yè)近期恐難扭轉(zhuǎn)劣勢(shì),今年第三季度恐出現(xiàn)罕見的“旺季不旺”的景象,特別是與手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端緊密關(guān)聯(lián)、營(yíng)收占比超過(guò)60%的廠商最受影響。

IC設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存不及預(yù)期

早前業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)將在今年第三季度迎來(lái)拐點(diǎn),然而從目前的情況來(lái)看,IC設(shè)計(jì)企業(yè)去庫(kù)存情況不及預(yù)期。近日臺(tái)積電更是下修全年展望,自原預(yù)期的小幅成長(zhǎng)轉(zhuǎn)為衰退,并預(yù)告客戶端庫(kù)存調(diào)整比預(yù)期劇烈,可能將持續(xù)到三季度,需謹(jǐn)慎看待。

從去年下半年開始,PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)需求低迷,供應(yīng)鏈芯片庫(kù)存積壓嚴(yán)重,今年一季度,各芯片企業(yè)出貨量明顯下滑。

數(shù)據(jù)顯示,一季度聯(lián)發(fā)科芯片出貨量為1.044億顆,同比下降31%;高通出貨量為8520萬(wàn)顆,同比下降3%;蘋果出貨量為4590萬(wàn)顆,同比下降6%;紫光展銳出貨量暴跌74%。Strategy Analytics預(yù)測(cè),二季度聯(lián)發(fā)科和紫光展銳、蘋果出貨量還將繼續(xù)下滑。

作為全球最大的晶圓制造商,臺(tái)積電業(yè)績(jī)也受到嚴(yán)重影響。從該公司此前公布的2023年3月及一季度的營(yíng)收?qǐng)?bào)告來(lái)看,3月創(chuàng)下17個(gè)月業(yè)績(jī)新低,合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1454億元,環(huán)比下降10.9%,同比下降15.4%。一季度累計(jì)營(yíng)收約為5086.33億元新臺(tái)幣,環(huán)比減18.68%,同期增加3.6%。低于分析師預(yù)期的5126.9億至5372.5億元新臺(tái)幣的區(qū)間。

因此,臺(tái)積電也宣布開始放緩建廠擴(kuò)產(chǎn)的速度。原定于今年1月開標(biāo)的高雄廠機(jī)電工程標(biāo)案延后了一年,相關(guān)無(wú)塵室及裝機(jī)作業(yè)也隨之延后。臺(tái)積電南部科學(xué)園區(qū)3nm工廠原計(jì)劃今年中月產(chǎn)能達(dá)到6萬(wàn)-7萬(wàn)片/月,目前月產(chǎn)能約4萬(wàn)片,下半年可能最多到5萬(wàn)多片。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求疲軟、庫(kù)存過(guò)高的局面,臺(tái)積電在持續(xù)調(diào)整資本支出。早期,業(yè)界認(rèn)為,在先進(jìn)制程臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級(jí)等驅(qū)動(dòng)下,臺(tái)積電今年資本支出有望逼近400億美元。然而到今年4月,分析師普遍認(rèn)為,受智能手機(jī)、PC等需求惡化影響,臺(tái)積電今年?duì)I收恐難增長(zhǎng),資本支出可能會(huì)落在300億美元以下。

同時(shí),據(jù)供應(yīng)鏈消息,臺(tái)積電已向國(guó)內(nèi)外設(shè)備供應(yīng)商修正了2024年訂單,2024年資本支出有可能較今年還將下滑雙位數(shù)百分比。

從臺(tái)積電持續(xù)減少資本支出,延緩擴(kuò)產(chǎn)建廠,下修全面營(yíng)收預(yù)期來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇并不如之前業(yè)界預(yù)估的那樣,很快迎來(lái)拐點(diǎn)。

PC、智能手機(jī)出貨量持續(xù)低迷

從目前的情況來(lái)看,經(jīng)過(guò)了大半年的銷售低迷,PC、智能手機(jī)的出貨情況并沒(méi)有好轉(zhuǎn)的跡象,更有持續(xù)下滑的趨勢(shì),而這對(duì)上游芯片產(chǎn)品的出貨并不是好消息。

近日,各大電腦廠商發(fā)布最新財(cái)報(bào),營(yíng)收數(shù)據(jù)普遍下滑,主要原因是PC銷售額降幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期,尤其是在消費(fèi)者市場(chǎng)。從業(yè)績(jī)情況來(lái)看,2022年全球PC市場(chǎng)需求萎縮,2023年的情況也不容樂(lè)觀,市場(chǎng)機(jī)構(gòu)大多預(yù)估今年P(guān)C市場(chǎng)將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),可能衰退約一成。

根據(jù)IDC發(fā)布近期發(fā)布的數(shù)據(jù),今年一季度,全球PC出貨量為5690萬(wàn)臺(tái),與2022年同季度相比下降了29%。IDC表示,需求疲軟、庫(kù)存過(guò)剩和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化都是導(dǎo)致傳統(tǒng)PC出貨量在2023年第一季度急劇下降的因素。

從出貨量來(lái)看,聯(lián)想是當(dāng)季全球最大的PC廠商,出貨量1,280萬(wàn)臺(tái),占據(jù)23%的市場(chǎng)份額。惠普出貨量窄幅調(diào)整,排名第二,維持21%的市場(chǎng)份額。戴爾出貨量排名第三,市場(chǎng)份額為17%。蘋果出貨量跌幅最大,出貨量年同比下降38%。

智能手機(jī)市場(chǎng)的情況同樣不佳,出貨量持續(xù)下跌。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球智能手機(jī)銷量同比下降12%,2022年四季度,全球智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步下滑至3.03億部,同比降幅達(dá)到了19%,創(chuàng)下有記錄以來(lái)的單季度跌幅記錄。

今年第一季度,根據(jù)Canalys發(fā)布的全球智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告,出貨量同比下跌12%,這已經(jīng)是連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。過(guò)去一年,全球智能手機(jī)出貨量降至八年以來(lái)的歷史最低,而且從目前的趨勢(shì)來(lái)看,全球智能手機(jī)市場(chǎng)的需求衰退還未觸底。

在一季度,三星以22%的市場(chǎng)份額重回第一,蘋果以21%落至第二,小米以11%的市場(chǎng)份額維持第三的位置;OPPO和vivo分別占據(jù)全球10%和8%的份額,占據(jù)第三、第四。

Canalys表示,全球智能手機(jī)一季度下跌其實(shí)也在預(yù)料之中,雖然各大手機(jī)廠商都在努力降價(jià)、積極促銷,但消費(fèi)者需求仍然低迷,尤其在低端市場(chǎng)。從眼前的情況看,智能手機(jī)市場(chǎng)需求的恢復(fù)還為時(shí)尚早。

小結(jié)

整體而言,由于PC、智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷,芯片供應(yīng)鏈前期庫(kù)存積壓嚴(yán)重,以致于IC設(shè)計(jì)企業(yè)出貨量大幅下滑,營(yíng)業(yè)收入也受到很大影響。作為全球最大的晶圓制造廠,臺(tái)積電宣布放緩建廠擴(kuò)產(chǎn),以應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈芯片庫(kù)存積壓的情況。

今年以來(lái),IC設(shè)計(jì)企業(yè)、供應(yīng)鏈企業(yè)都在積極消庫(kù)存,再加上芯片生產(chǎn)廠商也在減產(chǎn),業(yè)界樂(lè)觀估計(jì),庫(kù)存情況將很快迎來(lái)好轉(zhuǎn)。然而到如今,無(wú)論是PC、還是智能手機(jī),銷量仍舊低迷,IC設(shè)計(jì)企業(yè)的去庫(kù)存情況并不如預(yù)期。

雖然如此,業(yè)界仍然不需要太過(guò)悲觀。市場(chǎng)普遍認(rèn)為,無(wú)論是PC、還是上游IC設(shè)計(jì),都將會(huì)在庫(kù)存正?;?,迎來(lái)復(fù)蘇,只是這個(gè)時(shí)間會(huì)比之前預(yù)期的略長(zhǎng)而已。另外,對(duì)于不同品類、不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的復(fù)蘇情況也會(huì)不同,比如,更為高端的PC產(chǎn)品會(huì)更快恢復(fù),雖然消費(fèi)市場(chǎng)的芯片需求萎靡,不過(guò)汽車、工業(yè)領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)需求仍然高漲。

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