本文來自千家網(wǎng)。
物聯(lián)網(wǎng)將基于機器的智能、監(jiān)控和連接納入越來越多的消費者、商業(yè)和民用產品和系統(tǒng)，對我們的生活和工作產生了更大的影響，以下是物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢以及對物聯(lián)網(wǎng)將如何推動數(shù)字化變革的主要預測。
1.物聯(lián)網(wǎng)供應鏈問題：在疫情期間，某些民用物聯(lián)網(wǎng)投資被推遲，而工廠停工和供應鏈問題導致的芯片短缺使包括汽車行業(yè)在內的多個企業(yè)無法獲得物聯(lián)網(wǎng)技術。
2.對物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析的更多人工智能支持：用于訓練這些模型的人工智能軟件方法和技術取得了顯著進步。一些企業(yè)正試圖加快物聯(lián)網(wǎng)衍生數(shù)據(jù)的評估速度，并將其轉化為數(shù)據(jù)中心和邊緣的可用見解。
3.工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加：據(jù)調查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術領域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中，加強監(jiān)控和本地智能可能與機器人和自動化相結合。
4.物聯(lián)網(wǎng)設備更廣泛的連接：2023年，連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將增長18%，達到144億臺，到2025年，這一數(shù)字可能會上升到270億臺。2G/3G無線網(wǎng)絡越來越多地被4G/5G網(wǎng)絡取代，這是2023年實現(xiàn)這一增長的發(fā)展之一。
5.降低物聯(lián)網(wǎng)產品組件的成本：2023年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的另一個推動者將是隨著新制造業(yè)的增加，但也可能隨著需求的下降，最終緩解大量芯片短缺。雖然芯片短缺預計將持續(xù)到2024年，但由于金融不穩(wěn)定導致需求下降，導致包括動態(tài)RAM（DRAM）和NAND閃存在內的各種芯片價格下跌。
6.新技術發(fā)展：物聯(lián)網(wǎng)正在取得一些新技術進步，這將推動2023年及以后的增長。計算機體系結構的變化在一定程度上是由存儲和內存技術的進步推動的。
7.系統(tǒng)分解支持更高效的數(shù)據(jù)處理：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務器的分解和虛擬計算系統(tǒng)的創(chuàng)建，實現(xiàn)了更有效的數(shù)據(jù)處理和更低的功耗。數(shù)據(jù)中心處理的大部分數(shù)據(jù)來自物聯(lián)網(wǎng)應用，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，處理的數(shù)據(jù)量也會隨之增加。
8.新的芯片設計和標準：芯片將幾個標準的CPU任務劃分為微小的芯片，這些芯片在緊湊的封裝上通過高速互連連接在一起。2022年，一種名為通用芯片互連快速（UCIe）的新標準將被開發(fā)出來，允許許多制造商的專用芯片以小封裝耦合。
9.新興的物聯(lián)網(wǎng)非易失性或持久性存儲器技術：降低DRAM、NAND閃存和物聯(lián)網(wǎng)設備的其他基本半導體的價格，以及提高這些存儲器設備的密度，將在提高設備能力的同時降低成本。除了常規(guī)存儲器技術外，非易失性或持久性存儲器技術也開始出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設備中。
10.人工智能物聯(lián)網(wǎng)應用：據(jù)統(tǒng)計，到2025年，預計將有640億臺物聯(lián)網(wǎng)設備。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)通常是最新it行業(yè)創(chuàng)新的首選。難怪這些技術能如此有效地協(xié)同工作。傳統(tǒng)的工業(yè)和商業(yè)解決方案已經(jīng)被團隊改造。
