本文來自滿天芯，綜合SIA等。
人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計(jì)，5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元，環(huán)比增長4.1%，同比增長19.3%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2024年每個月，全球半導(dǎo)體市場都實(shí)現(xiàn)了同比增長，5月份的銷售額同比增長率創(chuàng)下了2022年4月以來的最大增幅。美洲市場增長尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長43.6%。
從地區(qū)來看，美洲同比增長43.6%、中國同比增長24.2%，和亞太/所有其他地區(qū)同比增長13.8%，但日本同比下滑5.8%，歐洲同比下滑9.6%，從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，5月份美洲增長6.5%、中國增長5.0%、亞太/所有其他地區(qū)增長3.0%，日本增長1.6%，但歐洲下滑1.0%。
今年以來，全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長，SIA預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元，2025年續(xù)增至6,874億美元，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。
市場持續(xù)走好反映生成式AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)大成長動能。
研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān)；此外，預(yù)計(jì)到2034年，集成電路（IC）銷售總額將達(dá)到1萬億美元。
根據(jù)預(yù)測，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值，隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長，但總體將保持波動上升趨勢。
機(jī)構(gòu)表示，在IC各個細(xì)分市場中，DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長勢頭，未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān)，AI推動了半導(dǎo)體平均銷售價格（ASP）的上漲，從而提高了整體收入。
除了AI領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡，比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動汽車的興起等。
