據(jù)IC Insights預(yù)計,全球IC市場在2020年仍將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。同時，2020年單位增長率最高的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域場景包括人工智能、云和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用程序、家用電子設(shè)備等。
長電科技董事、首席執(zhí)行官鄭力認(rèn)為，數(shù)字化經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的大力推進(jìn)，催生出了芯片領(lǐng)域的新增長點(diǎn)。比如，人們對線上購物、線上辦公、線上遠(yuǎn)程監(jiān)控等線上活動的需求呈幾何級增長，也為芯片帶來了更大的市場。
新基建推動行業(yè)縱深發(fā)展
芯片是無所不在的，越是新的產(chǎn)品用到的芯片越多，價值也會越高。
當(dāng)前，新基建側(cè)重以新一代信息技術(shù)和數(shù)字化為核心。它不僅是信息網(wǎng)絡(luò)融合創(chuàng)新演進(jìn)形成的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，比如5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計算等，還是信息技術(shù)賦能傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型升級形成的新型社會性基礎(chǔ)設(shè)施，比如智能交通、智慧城市和智慧醫(yī)療等。
對于半導(dǎo)體封測行業(yè)而言，鄭力認(rèn)為，隨著新基建、5G產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)，新的機(jī)遇和市場空間也會不斷涌現(xiàn)。對于整個半導(dǎo)體封測行業(yè)而言，新的市場機(jī)遇將推動行業(yè)從百家爭鳴的狀態(tài)向縱深方向發(fā)展，進(jìn)一步聚焦自身特色，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域、不同的產(chǎn)品技術(shù)形式上，發(fā)揮出不同的企業(yè)特色。這也是接下來中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
5G給封裝行業(yè)帶來新挑戰(zhàn)
在封裝技術(shù)的走勢方面，鄭力預(yù)測，疫情的爆發(fā)，使得人們的很多活動都從線下搬到了線上，這對5G及新一代信息技術(shù)的發(fā)展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、高速、低時延、多通路的特性為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展趨勢，也是新的技術(shù)攻克難點(diǎn)。
在這種趨勢下，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極開發(fā)包括3D封裝、片上系統(tǒng)(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)。其中，SiP已經(jīng)成為這種趨勢下的主流封裝解決方案。高性能運(yùn)算領(lǐng)域的2.5D/3D封裝、通訊射頻應(yīng)用的SiP模組封裝、毫米波天線所需的SiP for AiP(封裝天線)模組封裝，是系統(tǒng)級封裝集成的三種典型結(jié)構(gòu)。
此外，鄭力提到，5G毫米波也為封裝行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。5G毫米波由于頻段越高、天線越小，因此射頻模組需要集成更多的矩陣式天線，而這就要用到AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)(即基于封裝材料與工藝，將天線與RF Front End模塊芯片集成在封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的技術(shù))。封測企業(yè)可在AiP封裝技術(shù)方面逐步加大研發(fā)投入，為推動5G技術(shù)向前發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
