5G將推動(dòng)蜂窩基帶處理器的銷量增長

Chris Taylor
隨著運(yùn)營商和電話OEM廠商繼續(xù)從3G和4G脫離,高通在5G方面的實(shí)力將幫助該公司直至2025年保持發(fā)展勢頭。即使聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和海思等芯片組供應(yīng)商以及專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商在5G方面競爭加劇,但高通的創(chuàng)新將使其保持有利地位,并帶來基帶出貨量和收益的增長。

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測:5G ASP實(shí)力將推動(dòng)收益增長》發(fā)現(xiàn),到2025年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、蘋果、紫光展銳和海思將領(lǐng)先蜂窩設(shè)備基帶處理器出貨量。在收益方面,高級晶體管技術(shù)所帶來的新功能,例如更高的數(shù)據(jù)速率,人工智能和處理器中集成的更高性能的圖像處理,將有助于抵消中低端設(shè)備和機(jī)器類通信應(yīng)用的增長帶來的平均售價(jià)下降;到2025年,該市場預(yù)計(jì)年增長率將為6.5%。

Strategy Analytics副總監(jiān)兼報(bào)告共同作者Sravan Kundojjala表示:“隨著運(yùn)營商和電話OEM廠商繼續(xù)從3G和4G脫離,高通在5G方面的實(shí)力將幫助該公司直至2025年保持發(fā)展勢頭。即使聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和海思等芯片組供應(yīng)商以及專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商在5G方面競爭加劇,但高通的創(chuàng)新將使其保持有利地位,并帶來基帶出貨量和收益的增長。”

Strategy Analytics射頻與無線元件研究服務(wù)總監(jiān)兼報(bào)告作者Christopher Taylor補(bǔ)充說:“非手機(jī)蜂窩芯片將繼續(xù)以健康的速度增長,M2M模塊供應(yīng)商明年將繼續(xù)迅速轉(zhuǎn)向LTE Cat. M和NB-IoT。2022年3GPP Rel.17將推動(dòng)新機(jī)器類通信應(yīng)用的5G增長,這些應(yīng)用不需要高數(shù)據(jù)速率但需要5G的低延遲和高可靠性。在M2M無線電中使用的處理器平均售價(jià)相對較低,但是盡管如此,5G不斷擴(kuò)大的優(yōu)勢將有助于支持5G基帶的總體價(jià)格,從而推動(dòng)市場增長。”

該報(bào)告涵蓋了所有蜂窩用戶設(shè)備的基帶處理器,而不僅僅是移動(dòng)電話,還包括了獨(dú)立的通信處理器,具有集成應(yīng)用處理器的基帶處理器,以及具有集成RF收發(fā)器的基帶處理器,在一些M2M模塊中使用的GNSS和微控制器。

THEEND

最新評論(評論僅代表用戶觀點(diǎn))

更多
暫無評論