據(jù)第一財經(jīng)發(fā)布的消息稱，手機芯片大廠高通公司全系列物料交期已經(jīng)延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期達33周以上。而另一邊，包括華為、小米、OPPO以及vivo、一加等在內(nèi)的手機廠商訂單量逐月攀升，用戶也在直呼“買不到5G新機”。
1，5G手機加速放量
作為新基建重點發(fā)展領(lǐng)域，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)增長勢頭明顯。據(jù)國內(nèi)三大運營商相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底國內(nèi)5G終端用戶規(guī)模已超過2億，5G智能手機出貨量超過1.63億部，5G基站建置超過70多萬個，全球規(guī)模最大。估計2020年三大運營商在5G的投資金額超過人民幣1800億元（約278億美元），約占全年度資本支出的53%。隨著5G基站的進一步建設(shè)以及5G配套應(yīng)用的不斷發(fā)展，近2到3年將會出現(xiàn)5G手機的換機潮。
中國信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國5G手機的出貨量占比逐月上升，由去年1月低點26.3%逐漸上升至4月39.3%、5月46.3%、6月61.2%，此后占比一直維持在60%以上，2021年1月達到68.0%，出貨量達2727.8萬部，創(chuàng)出月度新高。
業(yè)內(nèi)認為，隨著5G基站的進一步鋪開以及更多5G應(yīng)用的出現(xiàn)，2021年將成為5G產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)的一年。手機企業(yè)迎來了“訂單潮”，產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司也明顯受益，已經(jīng)處在積極的備貨狀態(tài)當(dāng)中。
從手機供應(yīng)鏈獲悉，多家頭部手機廠商從去年下半年開始加大了訂單采購量，而這些產(chǎn)品將在今年上半年集中釋放，一季度出貨數(shù)量遠高于2020年同期。
榮耀品牌總裁趙明接受采訪時表示，目前他們在售的5G手機，已經(jīng)超過十款了，所有的手機都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采購、拉供應(yīng)鏈，增加交付、產(chǎn)能的過程。
華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產(chǎn)量加單至1.1億臺，遠超OPPO歷年來的出貨量。有消息稱，2021年小米更是將產(chǎn)能提高至2億臺，增長約50%，vivo也上調(diào)了2021年的智能手機出貨量，接近1.5億。
2，芯片交貨周期已經(jīng)嚴(yán)重到了要半年以上的程度
2020年下半年以來，“缺貨”成為了半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究，下游部分芯片交期已長達10個月以上，而由晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)。
早在去年12月，全球汽車行業(yè)便已受到芯片緊缺影響。例如國內(nèi)的南北大眾，國外的奧迪、戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特、豐田等。芯片短缺的壓力下，又傳出消息稱，歐美的汽車半導(dǎo)體廠商們或因為海外芯片緊張暫時停止供貨給中國汽車廠商，這會導(dǎo)致國產(chǎn)汽車在消耗完現(xiàn)在有的零部件庫存后，陷入“缺芯”困境。一旦芯片進口渠道受阻，直接會對國內(nèi)汽車生產(chǎn)造成重創(chuàng)。
也正是因為車用芯片缺貨，同步影響到消費電子芯片產(chǎn)業(yè)。據(jù)悉，關(guān)于近期產(chǎn)業(yè)缺芯問題，最大的原因有兩個：一是美國得克薩斯州寒潮問題，對幾個占據(jù)了較大產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠商造成不小影響；二是由于汽車行業(yè)缺芯，部分產(chǎn)能優(yōu)先轉(zhuǎn)移到汽車芯片領(lǐng)域，從而擠壓了其余芯廠商芯片需求。整體來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能吃緊，相關(guān)上下游廠商的供貨進度都受到了不小影響。芯片缺貨潮下最直接的體現(xiàn)就是產(chǎn)品漲價。半導(dǎo)體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環(huán)節(jié)均有廠商宣布產(chǎn)品漲價，漲價通知接踵而至。
手機芯片緊缺還與半導(dǎo)體材料的稀缺程度有關(guān)。如文中開頭所提到的，疫情影響造就了移動設(shè)備行業(yè)的興起，面板行業(yè)產(chǎn)能需求正旺，硅料、硅片等材料也呈現(xiàn)持續(xù)漲價之勢。三星、LGD等大廠供不應(yīng)求，靶材產(chǎn)能也十分緊缺。業(yè)內(nèi)部分大體量的客戶訂單都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，導(dǎo)致小客戶以及開發(fā)新客戶上都是有心無力。
作為芯片的消耗大戶，手機行業(yè)的各類芯片正處于高度缺貨狀態(tài)。供應(yīng)鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。實際上，高通和聯(lián)發(fā)科從2020年下半年開始，基帶芯片一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”此前，realme相關(guān)負責(zé)人接受第一財經(jīng)采訪時表示。小米中國區(qū)總裁盧偉冰曾在個人微博上叫苦：“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。"在最新財季中，高通手機芯片收入達到42.1億美元，占總營收的一半以上，同比增長79%。高通表示，該季度營收可以更高，但遭遇了供應(yīng)鏈缺貨問題。
除了主芯片外，受上游8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺影響，PMIC(電源管理）芯片也持續(xù)缺貨，套片價格出現(xiàn)分化趨勢。電源管理芯片廠商介紹：“PMIC可以做100K的4G手機，但是現(xiàn)在只能做20K的5G手機。”
另外，據(jù)群智咨詢最新數(shù)據(jù)所示，至2021年第一季度，2M攝像頭模組的價格預(yù)計上漲6.5%左右，5M/8M攝像頭傳感器供應(yīng)依舊緊張，預(yù)測可能在第二季度再次漲價。而在手機內(nèi)存方面，由于供需緊張，也有可能在第二季度迎來漲價。
業(yè)內(nèi)從業(yè)者將目前芯片缺貨的狀況比喻成“十月懷胎”，一般來說，如果廠商提前3個月向代工廠發(fā)送訂單或者有備貨，正常標(biāo)準(zhǔn)貨期一般為6-8周，但現(xiàn)在至少需要半年以上。“這還是樂觀的情況，現(xiàn)在已有芯片代理商把交貨周期拉到了50周以上。”
3，產(chǎn)業(yè)鏈上下想辦法擴產(chǎn)能以保供應(yīng)
聯(lián)發(fā)科也感受到了芯片缺貨帶來的壓力，為了補充上游產(chǎn)能，甚至“自掏腰包”租借設(shè)備，為晶圓代工廠擴產(chǎn)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2020年10月初公開表示，計劃拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給供應(yīng)鏈廠商力晶科技以提高產(chǎn)能。而在10月前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)花費14.5億新臺幣（約合3.4億元）從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創(chuàng)買光刻機等設(shè)備。
在5G時代，手機產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)復(fù)雜程度大幅提升，一些元器件的用量也顯著增加。目前這些元器件的供需缺口持續(xù)擴大，廠商都在紛紛擴充產(chǎn)能保供應(yīng)。例如，央視財經(jīng)報道，深圳市某電子科技企業(yè)LTCC濾波器事業(yè)部負責(zé)人南學(xué)亮表示，他們原來產(chǎn)線，像LTCC部分，大概12條，第一階段擴完之后，擴張80%，能達到20條，2021年的下半年產(chǎn)能還會再翻一番，人員要增加40%左右。
據(jù)中國證券報報道，“公司訂單情況非常好，上半年手機業(yè)務(wù)訂單已經(jīng)排滿了。由于供不應(yīng)求，我們現(xiàn)在只能滿足客戶的部分需求，有些客戶給的訂單都接不了。”聞泰科技董事長助理鄧安明表示，由于擴產(chǎn)需要，預(yù)計今年公司研發(fā)人員同比將增長40%。
4，全球芯片荒何時能夠緩解
從技術(shù)角度看，手機已經(jīng)不再是傳統(tǒng)意義上只為了通話而生的科技產(chǎn)品，各大手機廠商已經(jīng)逐漸將娛樂影音、拍照拍攝等作為新一代智能手機的賣點。這要求手機具備更強的性能、更豐富的功能，對手機芯片的數(shù)量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。
越來越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造過程更為復(fù)雜，生產(chǎn)數(shù)量也更少。目前全球唯二能夠生產(chǎn)5nm先進芯片的只有臺積電和三星，低于5nm的芯片工藝更是臺積電一家獨大。面對如此之多的手機廠商，手機芯片產(chǎn)能早早就出現(xiàn)滿載情況。
另外一方面是手機市場擴張。如今人均一部手機已是常態(tài)，有的人甚至攜有多部手機，可以說手機已成為人們生活的剛需之一。數(shù)據(jù)顯示，全球手機出貨量已達到10億級，而手機又是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，過去15年，得益于手機產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2300多億美元提高到了約4500億美元，近乎翻倍。手機市場需求高漲，手機產(chǎn)線產(chǎn)能卻要投入更多資源才能得到提升，供需失衡之下，手機芯片告急也就成了最大的問題。
隨著基站建設(shè)加速，勢必將激發(fā)5G手機需求快速增長。5G千元手機原本計劃在2020年第四季度大規(guī)模上市，但是受到疫情以及供應(yīng)鏈芯片缺貨等因素影響，導(dǎo)致5G千元機規(guī)模上市推遲。
芯片缺貨何時將得到緩解也成為大家最關(guān)心的問題。據(jù)摩根大通分析師Harlan Sur表示，全球芯片需求比產(chǎn)能高約10%～30%，要是落到代工廠頭上，需要3～4個月擴大產(chǎn)線提升產(chǎn)能。芯片封裝和運輸廠商需要的時間更久，近1～2個季度。保守估計，接下來芯片從代工廠商到廠家調(diào)試生產(chǎn)到最終消費者拿到手，可能需要一年時間，樂觀估計芯片荒將會在2021年第四季度到明年第一季度得到緩解。
據(jù)MarketWatch報道，分析師認為，半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正以低于需求水平10%至30%的量交貨，供應(yīng)至少需要3到4個季度才能趕上需求，再過1到2個季度客戶/分銷端的庫存才能恢復(fù)至正常水平。
另一方面，Susquehanna金融分析師Christopher Rolland也指出，雖然短期看，芯片行業(yè)“春風(fēng)得意”，但是如果未來數(shù)季仍然供不應(yīng)求，芯片企業(yè)又管理不善，可能會適得其反。
（文章內(nèi)容整理自第一財經(jīng)、央視財經(jīng)、智通財經(jīng)、OFweek電子工程等，僅作行業(yè)參考）
