據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，在iPhone與Mac產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的A系列與M系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家5G基帶，最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
報(bào)道稱，蘋果在2019年收購英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于2024年中旬到期。美國ITC文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到2024年5月，主要品項(xiàng)為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。
報(bào)道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家5G基帶，相關(guān)芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。Techinsights等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在iPhone X時(shí)代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為7：3，主要都由臺積電代工。
IT之家了解到，此前巴克萊銀行分析師布萊恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）和托馬斯·奧馬利（Thomas O‘Malley）稱，蘋果公司自己設(shè)計(jì)的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在2023年所有的iPhone機(jī)型中亮相。
