芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī)

近年來(lái),為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展,我國(guó)持續(xù)加大了對(duì)于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、技術(shù)推動(dòng)和資本加持的大背景下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?

不用擔(dān)心過(guò)早,勝者都是戰(zhàn)場(chǎng)上身經(jīng)百戰(zhàn)打出來(lái)的。

近年來(lái),為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展,我國(guó)持續(xù)加大了對(duì)于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、技術(shù)推動(dòng)和資本加持的大背景下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)也成為近年熱潮,國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。其中,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)尤為突出,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)到2810家,比去年增長(zhǎng)592家。

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2010-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況(圖源:ICCAD)

可見,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)正以破竹之勢(shì)奮力發(fā)展,展現(xiàn)出一派欣欣向榮的勢(shì)頭。然而,繁榮背后也暗藏隱憂,芯片行業(yè)猶如脫韁的野馬,推動(dòng)著芯片初創(chuàng)企業(yè)一路飆升的同時(shí),也在不斷把泡沫吹大。

在這一過(guò)程中,不少初創(chuàng)芯片項(xiàng)目因缺乏足夠的可行性論證,無(wú)法獲得足夠的技術(shù)訣竅、人才、資金或供應(yīng)鏈等方面的支持,遭遇了失敗。

本文聚焦芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè),看看其在一片繁榮表象背后,究竟面臨著怎樣的挑戰(zhàn),暴露出了哪些問(wèn)題。

繁榮之下,危機(jī)四伏

同質(zhì)化嚴(yán)重,深陷價(jià)格戰(zhàn)

在2021年ICCAD上,魏少軍教授指出,在2810家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中,僅有32家企業(yè)的人數(shù)超過(guò)1000人,51家企業(yè)人員規(guī)模為500-1000人,人員規(guī)模100-500人的有376家。此外,更是有2351家企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè),占比高達(dá)83.7%??梢?,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)體量規(guī)模差異較大,大部分初創(chuàng)企業(yè)規(guī)模較小。

縱觀國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng),誕生于浪潮之下的芯片初創(chuàng)公司們,正打得火熱。

受限于規(guī)模體量,中小芯片公司專業(yè)管理能力不足,自建的技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)也難以長(zhǎng)久維持,幾款產(chǎn)品的銷售額和利潤(rùn)很難攤薄芯片成本,同時(shí)還要持續(xù)的投入研發(fā),兩者難以兼顧。

因此,不少公司為了攤薄投入,盲目拓展產(chǎn)品線,希望通過(guò)低價(jià)快速去其他芯片細(xì)分領(lǐng)域探尋市場(chǎng)機(jī)會(huì),但這種策略容易使其他企業(yè)也來(lái)自己的主戰(zhàn)場(chǎng)殺低價(jià),導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重,造成內(nèi)卷化的慘烈競(jìng)爭(zhēng)。

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以MCU芯片為例,涉及MCU業(yè)務(wù)的企業(yè)占比較多,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。雖然市場(chǎng)上已有瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技、德州儀器等國(guó)際大牌廠商,以及士蘭微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、國(guó)民技術(shù)、芯??萍嫉纫槐姳就疗髽I(yè),但國(guó)內(nèi)MCU初創(chuàng)企業(yè)仍在不斷增加。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),當(dāng)前國(guó)內(nèi)MCU廠商已有上百家,本土MCU品牌的產(chǎn)品序列、采用工藝、性能參數(shù)也幾乎是完全對(duì)標(biāo)進(jìn)口品牌,產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴(yán)重,且價(jià)格戰(zhàn)越來(lái)越激烈,尤其是在通用MCU市場(chǎng)。

這也進(jìn)一步導(dǎo)致本土廠商對(duì)產(chǎn)品的創(chuàng)新能力低下,只能模仿市場(chǎng)上的熱門產(chǎn)品,自身產(chǎn)品易于替換,代理商和客戶對(duì)品牌的忠誠(chéng)度也必然會(huì)變低。因此,針對(duì)市場(chǎng)需求較大的特定垂直領(lǐng)域,推出兼具高性能和成本優(yōu)勢(shì)的專用MCU,打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并持續(xù)完善生態(tài)圈,實(shí)現(xiàn)逐個(gè)突破或是國(guó)內(nèi)廠商或中小MCU企業(yè)突圍的有效方式之一。

此外,自動(dòng)駕駛芯片、AI芯片等在內(nèi)的諸多賽道都存在類似的情況,新晉企業(yè)盲目造芯可能導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)同質(zhì)化、低端化項(xiàng)目頻出,采用低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的方法爭(zhēng)取市場(chǎng)份額,最后難免留下“一地雞毛”,不僅造成資源浪費(fèi),還會(huì)拖累產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

魏少軍表示,設(shè)計(jì)類企業(yè)數(shù)量的持續(xù)大量增加并不一定是好現(xiàn)象,因?yàn)檫@將在一定程度上分散人才與資源。

但也有聲音表示,中國(guó)擁有龐大的市場(chǎng),大量企業(yè)加入競(jìng)爭(zhēng)也未嘗不是一件好事,經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰最后總會(huì)剩下一些優(yōu)質(zhì)的選手,達(dá)到某種平衡。

無(wú)論如何,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都會(huì)經(jīng)歷一波淘汰賽或并購(gòu)潮。初創(chuàng)公司們身處其中,應(yīng)在保證自身技術(shù)足夠扎實(shí)的前提下,聚焦于新技術(shù)、新功能的創(chuàng)新,利用自身的市場(chǎng)渠道、供應(yīng)鏈、品質(zhì)保障和品牌優(yōu)勢(shì),迅速打開市場(chǎng),盡快形成產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。

營(yíng)收低

在資本熱潮甚至有些泡沫的情況下,這些芯片公司當(dāng)前并“不差錢”。但“不差錢”并不代表著其具備較好的盈利能力。

魏少軍對(duì)2021年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售情況進(jìn)行匯總顯示,在2810家芯片設(shè)計(jì)公司當(dāng)中,預(yù)計(jì)有413家企業(yè)的銷售超過(guò)1億元,這413家銷售過(guò)億元的企業(yè)銷售總和達(dá)到3288.3億元,占全行業(yè)銷售總和的比例為71.7%。這意味著剩下的2397家企業(yè)銷售額僅為1298.6億元,85%的企業(yè)僅貢獻(xiàn)了28.3%的銷售額,足以見得兩極分化十分嚴(yán)重。

有業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)芯片公司的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致芯片基本上都是采用競(jìng)爭(zhēng)定價(jià)。一旦競(jìng)爭(zhēng)定價(jià)開始,價(jià)格就沒(méi)有底線,直至殺到成本價(jià),甚至低于成本價(jià)。國(guó)內(nèi)芯片公司的同款芯片成本不會(huì)相差很大,一般在20%以內(nèi),除非取得工藝上的突破,否則光靠成本取勝基本上是不可能的。10%的價(jià)差是客戶選用的前提,留給國(guó)內(nèi)中小芯片公司發(fā)揮價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的空間幾乎沒(méi)有。

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從毛利率來(lái)看,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)變得越來(lái)越激烈,整個(gè)行業(yè)的毛利率并不樂(lè)觀,2021年中國(guó)大陸排名前100的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的平均毛利率大概為34.64%,與海外企業(yè)相比仍存在差距。更何況排在后面的眾多中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè),毛利率更是處于持續(xù)走低的態(tài)勢(shì)。

當(dāng)前,碎片化的市場(chǎng)降低了單款產(chǎn)品的出貨量和利潤(rùn),行業(yè)廠商越來(lái)越難依靠一款標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品通吃市場(chǎng),越來(lái)越需要針對(duì)每一個(gè)應(yīng)用需求去定制。然而,定制設(shè)計(jì)、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)意味著更高的研發(fā)投入、IP和流片成本。這個(gè)矛盾成為了制約中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展和突破的瓶頸。

在大環(huán)境影響下,能靜下心來(lái)做產(chǎn)品的中小企業(yè)更是寥寥,大多數(shù)公司急著出產(chǎn)品和做銷售額,芯片設(shè)計(jì)公司融資資金一般維持2年左右,如果沒(méi)有產(chǎn)品和銷售業(yè)績(jī),很難進(jìn)行下一輪融資。加上當(dāng)?shù)卣闹С终咭彩歉鶕?jù)銷售營(yíng)收來(lái)補(bǔ)貼,因此快速做出銷售業(yè)績(jī)是芯片設(shè)計(jì)公司最好的出路,為了銷售進(jìn)行價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也是最有效的方式。

因此,在產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)下,導(dǎo)致大多數(shù)的中小芯片公司陷入有產(chǎn)品沒(méi)銷量,有銷量沒(méi)利潤(rùn)的困境,且極易出現(xiàn)惡性循環(huán)。

這可謂設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)的另一大隱憂。

人才短缺

當(dāng)然,人才短缺也不只是芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)獨(dú)有的問(wèn)題,而是全行業(yè)都正在面臨的挑戰(zhàn)。

與2015年相比,2021年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增加近四倍,2000多家的增量對(duì)人才、資金和供應(yīng)商資源的需求必然也成倍增加,人才短缺是當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)最頭痛的問(wèn)題之一,其對(duì)行業(yè)發(fā)展的限制甚至超過(guò)周期性波動(dòng)的產(chǎn)能問(wèn)題。新公司資金到位后第一件事就是招人組團(tuán)隊(duì),據(jù)中國(guó)電子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2022年國(guó)內(nèi)集成電路專業(yè)人才的缺口將高達(dá)25萬(wàn)。

以IC設(shè)計(jì)為例,據(jù)官方調(diào)研數(shù)據(jù),2021年28所示范類微電子院校微電子與集成電路專業(yè)的碩士畢業(yè)生共4220人,博士畢業(yè)人數(shù)共有731人,高校一般只有20%的專業(yè)占比是做集成電路設(shè)計(jì)方向,也就是說(shuō)真正設(shè)計(jì)方向的畢業(yè)生不足千人。在設(shè)計(jì)工作中還分?jǐn)?shù)字前端,數(shù)字驗(yàn)證,數(shù)字后端,DFT,模擬設(shè)計(jì),模擬版圖等多個(gè)方向,單一方向能匹配的學(xué)生更是寥寥無(wú)幾。

在此嚴(yán)峻形勢(shì)下,企業(yè)間互相頻繁挖角、“搶人”大戰(zhàn)全面爆發(fā),不少企業(yè)更是開出高薪酬、重期權(quán)等重磅條件,吸引芯片人才。在這場(chǎng)“人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)”中,“勢(shì)單力薄”的中小企業(yè)想必占不到多大便宜,甚至還會(huì)加劇內(nèi)耗和新的壓力。

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如何緩解人才短缺壓力?增加人才供給肯定是長(zhǎng)期解決之道。

但需要的人才僅靠高校培養(yǎng)是不夠的,也并不是所有工種都只能從教育體系來(lái)培訓(xùn),例如版圖和部分測(cè)試類工作,可以通過(guò)職業(yè)培訓(xùn)的方式來(lái)完成。

在筆者此前一篇文章《缺人,我們前臺(tái)轉(zhuǎn)版圖了》中,介紹了通過(guò)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)來(lái)緩解人才難題的方式,在此不再過(guò)多贅述。感興趣的朋友可點(diǎn)擊文章鏈接了解。

此外,還有國(guó)內(nèi)媒體表示,除了學(xué)校正規(guī)教育和職業(yè)培訓(xùn),實(shí)際上員工企業(yè)內(nèi)訓(xùn)(on-job training,即用實(shí)際項(xiàng)目來(lái)培訓(xùn)新員工)也是人才培養(yǎng)的關(guān)鍵一環(huán)。中國(guó)大陸設(shè)計(jì)公司在這一環(huán)做得還不夠好,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)主要設(shè)計(jì)公司都很注重on job training計(jì)劃。

缺乏供應(yīng)鏈支持

對(duì)于中小芯片公司來(lái)說(shuō),一顆芯片在產(chǎn)品化過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)鏈的管控和自身需求之間存在巨大障礙。由于缺乏規(guī)模效應(yīng)和相關(guān)經(jīng)驗(yàn),中小芯片公司一般很難得到足夠的供應(yīng)鏈支持(流片/晶圓代工/封裝測(cè)試等)、合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和公平競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì),在近兩年產(chǎn)能緊張的局勢(shì)下這種情況更為嚴(yán)峻。很多創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)難以發(fā)揮出自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì),反而被供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)的短板拖累,把太多精力浪費(fèi)在試錯(cuò)和踩坑,最終影響芯片的研發(fā)進(jìn)展。

從流片環(huán)節(jié)來(lái)看,流片是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)至關(guān)重要的一環(huán),上乘芯片設(shè)計(jì),下啟封裝測(cè)試,是芯片從無(wú)形的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換給物理實(shí)體的重要步驟,也是芯片企業(yè)研發(fā)成果的重要體現(xiàn)。與具有雄厚研發(fā)實(shí)力、資深技術(shù)人員和供應(yīng)商強(qiáng)力支持的頭部企業(yè)相比,處于腰部甚至腿部的中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)往往缺乏相關(guān)經(jīng)驗(yàn),在專業(yè)度以及所獲得資源方面遠(yuǎn)不如頭部企業(yè)。

尤其是在當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)下,一個(gè)公司的綜合能力全部體現(xiàn)到能否搶到產(chǎn)能這個(gè)單一指標(biāo)。大客戶在產(chǎn)能爭(zhēng)奪中的表現(xiàn)會(huì)相對(duì)好很多,因?yàn)樗麄兊某鲐浟亢唾Y金是支持他們與晶圓廠一直保持合作的底氣。但對(duì)于中小芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),在這方面的不足就被暴露出來(lái)。

有業(yè)內(nèi)公司向筆者概括了中小芯片企業(yè)在流片環(huán)節(jié)與晶圓代工廠之間的錯(cuò)位與矛盾:

對(duì)Foundry體系不了解:缺乏工藝選型的經(jīng)驗(yàn),對(duì)流程不熟悉、交期變化、產(chǎn)能波動(dòng)等都將大大增加初創(chuàng)公司與晶圓代工廠的溝通成本,降低效率;

缺乏系統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理能力:尤其在ramp up階段,對(duì)產(chǎn)能、交期、質(zhì)量過(guò)于樂(lè)觀,影響TTM;

缺乏備貨機(jī)制:恐慌性下單或有了訂單再下單導(dǎo)致產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求。

縱觀國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),除了具備較強(qiáng)供應(yīng)鏈實(shí)力的部分頭部廠商,大多數(shù)中小公司或多或少都存在或?qū)⒚媾R上述困擾。除了面對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn),還要面對(duì)供應(yīng)鏈的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

龐大的市場(chǎng)需求催生了供應(yīng)鏈服務(wù)行業(yè)新的業(yè)務(wù)模式,針對(duì)客戶痛點(diǎn)“對(duì)癥下藥”。類似于摩爾精英的流片服務(wù)業(yè)務(wù),其依托于與國(guó)內(nèi)外主流晶圓代工廠建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,憑借自有專業(yè)團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)等方面的優(yōu)勢(shì),根據(jù)客戶需求提供質(zhì)量、交期和性價(jià)比均衡的流片解決方案。

據(jù)了解,摩爾精英擁有完整的Foundry流片整合平臺(tái),包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圓代工廠,業(yè)務(wù)內(nèi)容包含了MPW、Full Mask和量產(chǎn)服務(wù),工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋8nm-350nm,能夠靈活支持多類型客戶需求。截至目前,其服務(wù)累計(jì)超過(guò)400家芯片公司,750+芯片項(xiàng)目Tape-out,通過(guò)提升運(yùn)營(yíng)效率,匯聚采購(gòu)需求,提高議價(jià)能力,顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發(fā)周期。

在目前的現(xiàn)狀下,擅于借助供應(yīng)鏈服務(wù)廠商的專業(yè)能力和資源,或是中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)流片/產(chǎn)能以及后續(xù)封裝困擾的最優(yōu)解。

寫在最后

近兩年來(lái),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的整體發(fā)展來(lái)說(shuō)是好現(xiàn)象。

但同時(shí)也要認(rèn)識(shí)到,在看似繁榮的市場(chǎng)背后,尚有很多需要正視的問(wèn)題。資本熱潮吸引著一眾廠商紛沓而至,而后,又將新入局者推入重重難關(guān)。

盡管在高端領(lǐng)域突圍是國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前必須要面對(duì)的問(wèn)題,但對(duì)于一個(gè)個(gè)擁有一定技術(shù)基礎(chǔ)的初創(chuàng)芯片公司而言,首先考慮的是如何抓住機(jī)會(huì)活下來(lái)。

在市場(chǎng)的“大浪淘沙”中,挺住,或許便意味著一切。

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