熱點(diǎn)丨半導(dǎo)體領(lǐng)域上演“砍單風(fēng)暴”

方文三
全球缺芯引發(fā)的產(chǎn)能危機(jī)尚在延續(xù)之時(shí),市場供需失衡的另一層效應(yīng)也在顯現(xiàn),由于智能終端出貨量驟減,部分類型芯片的砍單風(fēng)險(xiǎn)正在上升。

本文來自AI芯天下,作者/方文三。

全球缺芯引發(fā)的產(chǎn)能危機(jī)尚在延續(xù)之時(shí),市場供需失衡的另一層效應(yīng)也在顯現(xiàn),由于智能終端出貨量驟減,部分類型芯片的砍單風(fēng)險(xiǎn)正在上升。

終端電子的砍單風(fēng)暴已刮至半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體局部供應(yīng)鏈訂單出現(xiàn)了松動(dòng)。

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疫情退散后電子終端產(chǎn)品需求收窄

根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告,2022全年,上半年修正主要因疫情沖擊經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致,下半年修正則凸顯通脹危機(jī),全年智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測將下修至13.33億臺(tái),且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間。

疫情宅經(jīng)濟(jì)極大帶動(dòng)了筆電需求,但經(jīng)過兩年多的疫情常態(tài)化,筆電的需求也開始縮減。調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢已將原先2.38億臺(tái)的出貨預(yù)期也下修至2.25億臺(tái),年減8%。

蘋果預(yù)計(jì)將AirPods今年的產(chǎn)量下調(diào)約1000萬副,原因是預(yù)測需求溫和,希望降低庫存水準(zhǔn)。

國內(nèi)5G芯片訂單在春節(jié)過后就已經(jīng)出現(xiàn)砍單,聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠將首當(dāng)其沖受到影響,也會(huì)對日月光投控、京元電等封測協(xié)力廠形成壓力。

最新調(diào)查顯示,聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。

聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%;高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%。

目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變,SM8550出貨后,既有的8系列將降價(jià)30%-40%,以利清庫存。

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終端下滑導(dǎo)致的手機(jī)芯片砍單潮

終端銷量下行趨勢的迅速傳導(dǎo),也令手機(jī)芯片的供應(yīng)商遭遇近年來最寒冷的春天。

在砍去1.7億部產(chǎn)量后,據(jù)郭明錤測算,小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年的預(yù)估出貨量分別約為1.6億部、1.6億部、1.15億部、7000萬部、5500萬部。

三星今年出貨量目標(biāo)也下調(diào)約10%至2.75億部。

而在芯片側(cè),機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已將2022年全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修至5.7億—6億組。

其中天璣9000芯片的全年出貨量或從1000萬套縮減至500萬—600萬套。

高通方面則可能會(huì)在SM8550今年底出貨后,將SM8450與SM8475降價(jià)30%—40%,以利于出清庫存。

此外,機(jī)構(gòu)預(yù)測,全球CMOS芯片今年出貨量可能會(huì)降四成,只有去年的60%左右;CCM(攝像頭模組)與鏡頭出貨量預(yù)計(jì)在今年第三季度減幅將達(dá)20%—30%。

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相應(yīng)行業(yè)及企業(yè)受到波及

疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好,如今需求熱潮退去,尤其面板市況大幅修正,導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC芯片訂單也應(yīng)聲而跌,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)20%-30%。

晶圓代工廠訂單下滑之外,相關(guān)的IC封測企業(yè)訂單恐也會(huì)被波及。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年第一季度,中國內(nèi)地市場智能手機(jī)SoC(系統(tǒng)級芯片)出貨量約為7439萬顆,同比下滑14.4%;

3月單月出貨量同比下滑高達(dá)24.7%,環(huán)比下滑幅度也達(dá)14.6%;

同期全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨約1.52億片,較去年同期下滑8.0%,較去年第四季度環(huán)比大幅下滑28.4%。

郭明錤認(rèn)為,5G芯片前置時(shí)間長于一般零部件,從砍單情況來看,甚至2023年Q1需求都難以改善。

總體來說,5G芯片與相機(jī)相關(guān)均為手機(jī)關(guān)鍵零部件,而國內(nèi)安卓手機(jī)品牌的這兩項(xiàng)關(guān)鍵零部件出貨趨勢一致,今年消費(fèi)電子或旺季不旺。

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一端沉默,另一端需求旺盛

但縱觀整個(gè)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,也有一些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍十分旺盛,如電動(dòng)汽車。

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季新能源汽車(包含純電動(dòng)車、插電混合式電動(dòng)車、燃料電池車)銷售總量為200.4萬輛,年增長80%。

其中純電動(dòng)車(BEV)的成長力道最強(qiáng),銷量高達(dá)150.8萬輛;插電混合式電動(dòng)車(PHEV)則為49.3萬輛。

新勢力汽車?yán)瓌?dòng)了如傳感器、功率半導(dǎo)體、MCU等半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量需求,且從當(dāng)前最新市場情況來看,汽車芯片的產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足要求。這些產(chǎn)品的產(chǎn)值有望提升,彌補(bǔ)一部分半導(dǎo)體的訂單損失。

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結(jié)尾:產(chǎn)業(yè)面臨的拐點(diǎn)訊號

①交期:預(yù)計(jì)模擬芯片、MCU、電力功率芯片、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片等汽車及服務(wù)器領(lǐng)域的短缺零部件,交期將從Q1的40-50周,逐季減少3-5周,今年Q4將達(dá)30周。

②庫存:預(yù)計(jì)全球邏輯芯片庫存月數(shù)未來或?qū)⒊^合理水平。2021年底庫存水位不及3.5個(gè)月,全球合理庫存水平為4個(gè)月,國內(nèi)為5個(gè)月,目前已達(dá)6.5個(gè)月。

③擴(kuò)產(chǎn):預(yù)計(jì)2023年,8寸成熟制程及12寸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)幅度符合需求增速,但12寸成熟制程擴(kuò)產(chǎn)增幅(同比增長16%)將超過需求近8個(gè)百分點(diǎn)。

④營收:由于終端需求疲軟,智能手機(jī)、筆電、電視、成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片營收同比增幅將低于10%,甚至或?qū)⑺ネ恕?/p>

部分資料參考:芯師爺:《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涌現(xiàn)砍單潮,誰最傷“芯”?》,華爾街見聞:《半導(dǎo)體“砍單潮”要來了嗎?》,官網(wǎng)財(cái)經(jīng):《半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正在來襲》,21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道:《全球消費(fèi)電子需求低迷供應(yīng)鏈?zhǔn)芾Т狻?,芯智訊:《中國手機(jī)廠砍單2.7億部》

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