存儲巨頭“換將”以突破行業(yè)低谷

經(jīng)濟疲軟和高通脹減緩全球個人電腦、智能手機及其他消費電子產(chǎn)品需求,連帶影響存儲芯片需求下滑,2022年三季度國際四大存儲芯片廠商三星、海力士、美光、鎧俠的業(yè)績均不盡如人意。

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本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”,由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合。

三星電子和SK海力士成立新團隊。

三星電子和SK海力士已經(jīng)重組,以應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的低迷。他們正在尋求突破復(fù)雜的全球危機,其中包括銷售因經(jīng)濟低迷而下降。

三星:重組管理層,成立先進封裝團隊

12月5日,三星電子在高管改組中將DS部門視覺顯示業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jong-Hee Han提升為副董事長兼CEO,領(lǐng)導(dǎo)由消費電子、電視和移動業(yè)務(wù)合并新成立的SET部門;任命三星電機CEO Kyung Kyehyun為聯(lián)席CEO,領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù),即DS(設(shè)備解決方案)部門。

這是三星自2017年以來最大的組織架構(gòu)變動,此次管理層重組,意味著這家科技巨頭的結(jié)構(gòu)簡化為to C和to B兩項業(yè)務(wù)。三星表示,Jong-Hee Han曾帶領(lǐng)公司連續(xù)15年在全球電視銷售中位居榜首,他“有望加強SET部門不同業(yè)務(wù)之間的協(xié)同,并推動新業(yè)務(wù)和技術(shù)的發(fā)展。”另一位新任CEO Kyung Kyehyun曾任三星電機CEO,過去曾在三星的閃存產(chǎn)品團隊和DRAM設(shè)計團隊工作,現(xiàn)在他將領(lǐng)導(dǎo)三星至關(guān)重要的高利潤芯片部門。

三星電子表示,此次人事變動是“為了公司未來增長的下一階段并加強其業(yè)務(wù)競爭力”。

除了高層重組,三星在DS部門內(nèi)部也有了人員變動。該部門最近成立了先進封裝團隊。作為研究封裝技術(shù)的單位,該團隊計劃應(yīng)對半導(dǎo)體后端工藝市場。

該團隊由DS部門TSP(Test Support Package)工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及存儲器和代工部門的各位高管組成。該團隊希望提出先進的芯片封裝解決方案,加強與各大客戶的合作。三星電子任命副總裁Lee Gyu-yeol為TSP總經(jīng)理。TSP總經(jīng)理負(fù)責(zé)監(jiān)督從內(nèi)存和系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝開發(fā)到量產(chǎn)、測試和產(chǎn)品出貨的整個過程的工作。

封裝是指將前道工序后的晶圓切割成半導(dǎo)體形狀或連接線的后道工序。在由設(shè)計、委托生產(chǎn)和后端工藝組成的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中,封裝領(lǐng)域的重要性正在上升。英特爾和臺積電也在積極投資先進封裝。三星電子決心通過穩(wěn)定的投資和技術(shù)開發(fā)來克服這場危機。

SK海力士成立戰(zhàn)略部門

SK海力士最近也進行了重組。為了應(yīng)對全球不確定性,它在其未來戰(zhàn)略組織下設(shè)立了一個新的全球戰(zhàn)略部門。SK海力士解釋說,該部門通過監(jiān)控每個國家的政策變化,在制定新戰(zhàn)略方面發(fā)揮作用,重點是半導(dǎo)體。

SK海力士還將加強全球業(yè)務(wù)站點的管理。為了應(yīng)對每個生產(chǎn)設(shè)施的發(fā)展和區(qū)域問題,在首席執(zhí)行官的直接控制下創(chuàng)建了全球運營TF。負(fù)責(zé)未來技術(shù)研究所的Cha Seon-yong被任命為TF的掌舵人。SK海力士將海外銷售和營銷部門拆分為海外銷售部門和市場營銷部門,以提高他們的專業(yè)性。

存儲芯片寒冬何時休

經(jīng)濟疲軟和高通脹減緩全球個人電腦、智能手機及其他消費電子產(chǎn)品需求,連帶影響存儲芯片需求下滑,2022年三季度國際四大存儲芯片廠商三星、海力士、美光、鎧俠的業(yè)績均不盡如人意。

短期來看,在消費性產(chǎn)品需求低迷及旺季不旺的背景下,各終端推遲采購導(dǎo)致供貨商庫存壓力提升,或?qū)е麓鎯π酒瑑r格跌幅進一步擴大。野村、摩根大通等券商均示警,存儲芯片產(chǎn)業(yè)明年上半年更加黯淡,價格將出現(xiàn)跳水式暴跌,降幅超過50%。

然而,烏云籠罩之下,已有機構(gòu)拋出“筑底”論。天風(fēng)證券分析師潘暕表示,22Q4存儲IC價格環(huán)比進一步下降,利空預(yù)期或筑底。其主要支撐點包括:

(1)存儲新品對行業(yè)存在拉動作用

DDR5是最新一代DRAM產(chǎn)品。該分析師稱,隨著DDR5滲透率提升,PC與服務(wù)器的DRAM總ASP(平均銷售價格)跌幅或縮窄。

據(jù)了解,DDR5價格的持續(xù)下跌為下游廠商帶來了產(chǎn)品升級迭代的良機,英特爾、AMD等廠商均在規(guī)劃產(chǎn)品世代轉(zhuǎn)換。

(2)大廠的去庫存舉措有望收效

美光已經(jīng)率先宣布減產(chǎn)規(guī)劃。該分析師稱,隨著更多海外大廠因需求疲軟導(dǎo)致收入下滑,或調(diào)整資本支出與產(chǎn)能規(guī)劃,庫存壓力與價格跌幅有望收斂。

DRAM方面,美光減產(chǎn)將使2023全年DRAM供過于求比例從原先預(yù)估的11.6%,收斂至低于10%;NAND方面,在美光、鎧俠供給皆下修的情況下,2023全年供過于求比例將由原先預(yù)估的10.1%下降至5.6%。

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