芯片,行情分化

Silvia
今年的芯片行情,用一個詞概括就是“分化”。

本文來自芯世相,作者/ Silvia。

今年的芯片行情,用一個詞概括就是“分化”。

以消費電子中的手機市場為例,一面是國產(chǎn)手機廠商清倉去庫存,另一面是蘋果成為全球前五大智能手機品牌中唯一一個年同比增長的品牌。

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就算是蘋果自己,手機銷量也在分化。iPhone 14系列手機,銷售呈現(xiàn)兩極分化,高階Pro版本賣到缺貨,平價款iPhone 14在市場上大幅降價,蘋果A15、A16芯片的砍單比例高達4-5成。

再看一面是中低端電視價格一路向“白菜價”靠齊,另一面是高端電視價格不斷走高。三星在價格超過2500美元(約合人民幣17389元)的高端電視市場份額提升到51.1%,75英寸以上的超大型電視市場份額占據(jù)37.5%。

另外還有消費電子芯片,低端走量芯片與高端芯片的行情分化;消費電子芯片與汽車、工業(yè)等芯片的行情分化;內(nèi)貿(mào)與外貿(mào)的分化……

市場降溫后,處處可以看到分化,分化的背后是無形的手對市場瘋狂后的審視、思考和干預(yù)。

01

消費電子分化背后

當下以智能手機、個人電腦,電視等各種音視頻設(shè)備為主的消費電子半導(dǎo)體周期性衰退最顯著。衰退的同時存在分化,最明顯的表現(xiàn)是價格。

流通量大的芯片在現(xiàn)貨市場跌價,如DDIC、MCU、PMIC、存儲芯片,出現(xiàn)攔腰降價,雪崩式降價……芯片價格從去年的非理性逐步回歸常態(tài)。

量少但價值較高的芯片仍在漲價。

CPU,英特爾新價格從今年10月2日開始生效,其中臺式機和筆記本處理器的價格將上漲10-20%,英特爾想通過占領(lǐng)更多份額,并提高其處理器的平均銷售價格(ASP)來克服終端市場的疲軟。

SoC,高通、Marvell都傳出漲價,高通新合同價格將上漲4%,2023年1月開始需交付的訂單價格將上漲近10%。Marvell自2023年1月1日起,其產(chǎn)品將漲價10%。

與Wi-Fi 5、Wi-Fi 4 SoC相比,Wi-Fi 6 SoC的價格相對穩(wěn)定,由于Wi-Fi 6 SoC的需求比較強勁,Realtek、高通等供應(yīng)商們無法滿足所有訂單的需求,而博通自2023年1月起網(wǎng)通芯片的價格將上漲6%-8%。

高端5G基帶芯片增長,Strategy Analytics報告顯示,2022年Q2,5G基帶芯片收益同比增長40%,出貨量增長16%,價格較高的高端和高階5G芯片的組合增加了ASP,盡管市場環(huán)境疲軟,報告認為鑒于代工成本的增加,基帶供應(yīng)商們需要行使定價原則,言下之意就是還能漲。

高端芯片占整個消費類芯片大類的比重并不高,而出貨量大的消費芯片一排齊跌倒,導(dǎo)致消費類芯片整體表現(xiàn)在逆風(fēng)中凌亂。

相似的分化情形還發(fā)生在芯片現(xiàn)貨市場上,國內(nèi)芯片貿(mào)易特別冷清,需求觀望多,銷售們滿手庫存急跺腳,個個主動出擊拼價格、拼服務(wù),不少芯片價格持續(xù)下跌。反觀外貿(mào),訂單量沒有什么銳減,只是回歸疫情前的常態(tài),一直有需求,也不用講求太多交際和人情世故。

市場悲觀,一部分消費類芯片在“逆風(fēng)”漲價,主要還是因為整體需求跌無可跌,不能更差,通過漲價來拉升營收。而大部分消費類芯片如市場上流通的DDIC、MCU、PMIC、存儲芯片在市場上跌不停,需求銳減。

反映在市場上就是,量大價格低的芯片在跌價,量少價格高的芯片在漲價,整體來看芯片需求總量變少了。

02

消費類芯片整體跌倒

汽車工控芯片仍堅挺

芯片按照不同應(yīng)用市場,主要分兩類,一類是消費類芯片,主要走量,用量大,流通廣,比如大到8K電視,小到一部手機都要用到的顯示芯片。另一類應(yīng)用在汽車、工業(yè)等場景,需符合相應(yīng)的指標和參數(shù),用量較小,但單位價值量較高,如汽車MCU。

目前整個芯片行情呈現(xiàn)消費類跌倒,但汽車、工業(yè)等較為堅挺的景象。

先來看看用量巨大的芯片:DDIC(顯示驅(qū)動IC)、被動元件、模擬芯片、存儲芯片。

最先感知消費下滑的是面板顯示驅(qū)動IC行業(yè),面板價格2021年下半年到今年10月已連續(xù)15個月下跌,主流尺寸面板價格幾乎腰斬,降價壓力來到DDIC上。奧維睿沃(AVC Revo)數(shù)據(jù)顯示,今年三季度DDIC價格降幅在5%-10%,而本輪價格下降周期仍將持續(xù)。消費電子整體不行,針對細分市場,Mini LED屏幕集體“上車”,LED驅(qū)動IC廠紛紛布局Mini LED驅(qū)動芯片,如今年聯(lián)詠車用驅(qū)動IC出貨遠優(yōu)于其消費性產(chǎn)品線表現(xiàn)。

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被動元件出貨量大,全球MLCC龍頭村田,客戶不乏iPhone、三星與大陸手機品牌,在智能手機產(chǎn)業(yè)與消費電子產(chǎn)業(yè)有指向標的作用。村田已多次下調(diào)本財年的全球智能手機產(chǎn)量預(yù)期,社長中島規(guī)巨先前示警,大中華區(qū)智能手機需求在今年內(nèi)應(yīng)該不會出現(xiàn)復(fù)蘇征兆,甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。全球第二大MLCC廠三星電機在菲律賓MLCC工廠的運轉(zhuǎn)率已降至40%。而在汽車、工業(yè)領(lǐng)域,廠商們的高階產(chǎn)品訂單穩(wěn)健,行業(yè)新一輪周期有望開啟。

都說模擬芯片比數(shù)字芯片抗跌,但今年與消費類電子沾邊的模擬芯片,也躲不過嚴峻的衰退行情。消費類模擬芯片市場價回歸常態(tài),高端模擬芯片開始反映需求不振。模擬芯片龍頭德州儀器繼消費電子(24%)需求疲軟后,其最大的下游應(yīng)用(41%)工業(yè)類也開始需求不振。而在車規(guī)級模擬芯片方面,德州儀器Q3汽車市場依然強勁,營收約增長10%。

存儲芯片在半導(dǎo)體市場中恐怕最不被看好。WSTS發(fā)布報告表示,2023年降幅最大的是市場規(guī)模占比兩成多的存儲芯片,預(yù)計將比2022年減少17%,拖累半導(dǎo)體市場整體增長。今年第三季度DRAM和NAND閃存合同價格環(huán)比分別下跌15%和28%,這兩種芯片價格預(yù)計在第四季度和明年全年繼續(xù)下跌。

三星電子曾表示,手機存儲芯片庫存較高,正在努力去庫存。全球存儲芯片制造商正在面臨量價齊跌,通過降開支、縮減產(chǎn)能等度過寒冬。存儲芯片巨頭同時在不斷加碼汽車市場,推出相應(yīng)汽車存儲芯片,據(jù)美光估算,全自動駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動駕駛車輛的30倍-100倍。

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上圖顯示,存儲芯片巨頭三星、SK海力士、美光自今年二季度營收不斷走低,預(yù)計到四季度合計營收年減28%

再來看MCU、CIS(CMOS Image Sensor)、網(wǎng)通芯片的表現(xiàn)。

2020年我國MCU產(chǎn)品5大類應(yīng)用領(lǐng)域中,消費電子占比最高,為26%。去年芯片缺貨潮中漲價最兇的消費類MCU頭部品牌,如ST、TI、NXP、微芯等在今年的現(xiàn)貨市場上價格遭遇“雪崩”。一些MCU在短短三個月內(nèi)就從百元跌至二位數(shù),跌幅超50%,并逐步回歸常態(tài)價。

而汽車MCU仍有漲價空間,據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計及預(yù)測,2022年第四季度車用MCU價格根據(jù)不同型號缺料程度不同,漲幅在2%-5%之間,2023年新能源汽車將持續(xù)發(fā)力,繼續(xù)帶動車用MCU的需求量大幅上升,車用MCU價格短期仍難以下行。

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CIS在過去20年里是光電半導(dǎo)體市場中最大類的產(chǎn)品(年銷售額占40%),然而CIS市場目前出現(xiàn)了13年來的首次下滑。分析師郭明錤在今年曾表示,中國Android品牌的前五大CIS供應(yīng)商總庫存已超過5.5億顆。相關(guān)芯片企業(yè)韋爾股份2022年Q3營收同比下降16.01%,凈利潤同比下降38.92%。舜宇光學(xué)上半年營收同比下滑14%,凈利潤同比下降49.5%,其中手機鏡頭業(yè)務(wù)出貨量同比下降9.1%。

車載CIS則是芯片企業(yè)未來布局重點,韋爾股份今年上半年來自汽車市場銷售收入同比實現(xiàn)較大規(guī)模增長,其中,汽車業(yè)務(wù)在圖像傳感器占比從2021年年底的14%提升至22%,繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。

網(wǎng)通芯片主要包括5G移動網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)WiFi 6、寬頻、交換器等應(yīng)用,去年網(wǎng)通芯片嚴重缺貨,如今廠商們紛紛去庫存,代理一線IC渠道的從業(yè)人士坦言,庫存去化預(yù)估到2023年第2季底可望恢復(fù)正常,部分渠道商也承擔芯片原廠的庫存,降低了平均毛利率。網(wǎng)通芯片廠瑞昱11月營收降至約72.96億元,月減9.81%,年減20.57%,因PC庫存仍持續(xù)調(diào)整,單月營收創(chuàng)下近21個月新低。

然而,汽車、工控相關(guān)的網(wǎng)通芯片勢頭正旺,汽車芯片大廠恩智浦Q3總營收中增長最快的要數(shù)汽車業(yè)務(wù)、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),分別同比增長24%、17%。

無論是DDIC、被動元件、模擬芯片、存儲芯片,還是MCU、CIS、網(wǎng)通芯片等等,無一不呈現(xiàn)量大的消費類芯片持續(xù)跌價,量小的汽車、工控芯片存在漲價勢頭。

由于以上種種原因,今年不斷傳出老牌傳統(tǒng)代工廠關(guān)門結(jié)業(yè)的新聞,這些代工耳機、小家電等產(chǎn)品的工廠,被市場成就,但同樣也會被拋棄。

03

上游晶圓廠好日子到頭

大量芯片跌價,芯片設(shè)計行業(yè)為了及時止損,賠錢也要砍單。從終端、芯片設(shè)計企業(yè)的砍單潮最終傳遞至晶圓代工。

消費類芯片的產(chǎn)能集中在8英寸晶圓,受到下游電視、PC和手機等劇烈砍單的影響,8英寸晶圓廠今年下半年的產(chǎn)能利用率已不再滿載。DDIC需求持續(xù)下修未見起色,來自智能手機、PC、電視相關(guān)SoC、CIS與PMIC等周邊芯片也著手進行庫存調(diào)節(jié),向晶圓代工廠下調(diào)投片計劃。

群智咨詢調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,自2022年Q2起,受到下游客戶砍單影響,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)下滑。由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一,8英寸晶圓廠相比12英寸晶圓廠受影響更大。TrendForce集邦咨詢預(yù)測,第四季多數(shù)前十大晶圓代工業(yè)者營收成長幅度會收斂或下跌,此波砍單同樣波及龍頭大廠臺積電,正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。

臺媒報道,2023年第一季度,芯片代工商臺積電的營收預(yù)計將出現(xiàn)10%-15%的環(huán)比下滑,這主要是受上半年新訂單大幅萎縮的影響。另據(jù)臺媒DIGITIMES報道,預(yù)計臺積電2023年上半年由45nm至3nm的整體產(chǎn)能利用率約降至75%左右。

世界先進、力積電2022年Q3產(chǎn)能利用率下降至90%左右,預(yù)計2022年四季度仍將有同等幅度下滑。中芯國際今年第三季度智能手機業(yè)務(wù)占比較去年同期明顯下滑,并預(yù)計今年四季度營業(yè)收入環(huán)比下降13%-15%。在韓國,晶圓廠的開工率從第四季度開始急劇下降至80%,預(yù)計在2023年上半年將進一步下降。

產(chǎn)能利用率下跌,裁員潮緊隨其后。為削減成本,全球第四、美國最大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布將于12月在全球裁員近800人,約占格芯全球1.4萬名員工的5.7%。芯片制造商英特爾的幾百名員工將在下月失去工作,其全球的工廠工人也被提供無薪休假選項。

04

結(jié)語

市場的反饋總是滯后的,在去年行情最瘋狂的時候,許多消費電子產(chǎn)品銷量已經(jīng)下滑。從消費電子產(chǎn)品銷量下滑,到代工廠關(guān)門結(jié)業(yè),到芯片現(xiàn)貨市場甩貨,再到部分芯片原廠業(yè)績下滑,最后到上游晶圓廠被砍單。

經(jīng)歷了漫長的幾個月后,芯片行業(yè)庫存“擊鼓傳花”的游戲好像也要結(jié)束,市場分化有饑有飽,而上游晶圓廠終究抵不住潮水襲來,警報已經(jīng)拉響。

分化就像是市場主動去偽存真。那些真正的需求就像是海邊的礁石,潮水在的時候它在,潮水退去后,它依然在,只不過更顯眼了。

THEEND

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