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本文來(lái)自前瞻網(wǎng)，作者/羅。
近日，據(jù)相關(guān)報(bào)道，手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶(hù)拉貨意愿并加快出清庫(kù)存，高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)，鎖定中低階5G手機(jī)芯片，且降價(jià)程度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季度。
據(jù)了解，高通過(guò)往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。
高通降價(jià)清庫(kù)存芯片是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈緊張的局面，并刺激市場(chǎng)需求。這一舉措有助于緩解庫(kù)存壓力，提振公司的營(yíng)收和市場(chǎng)份額。然而，降價(jià)也會(huì)對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生一定的影響，需要高通在平衡利益的同時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
——全球5G手機(jī)銷(xiāo)量分析
Strategy Analytics初步估計(jì)2020年全球5G手機(jī)銷(xiāo)量達(dá)到2.5億部，比較2019年的1820萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)1282%。世界知名手機(jī)芯片供應(yīng)商高通公司預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)憑借該技術(shù)在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)間，以及不同價(jià)位5G芯片組的上市，其銷(xiāo)售數(shù)量將出現(xiàn)飛漲。2021年全球智能手機(jī)制造商將銷(xiāo)售4.5億部5G手機(jī)，并在2022年再銷(xiāo)售7.5億部。
——全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，以出貨量計(jì)，2021年第四季度聯(lián)發(fā)科以33%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。盡管2021年全球出現(xiàn)的組件短缺和代工產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足手機(jī)芯片廠商的需求，但高通在2021年第四季度的表現(xiàn)依然十分強(qiáng)勁，2021年第四季度，高通的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)33%，環(huán)比增長(zhǎng)18%，以30%的市場(chǎng)份額占據(jù)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)第二名的排位，市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)7%;蘋(píng)果、紫光展銳和三星分別占據(jù)第三至第五的排名。華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。
2022年一季度，全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局未發(fā)生明顯變化，聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通以30%的市場(chǎng)份額繼續(xù)占據(jù)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)第二名的排位，華為海思市場(chǎng)份額仍然較小，以1%的市場(chǎng)份額排名榜單第六位。
——全球主流手機(jī)芯片及代表機(jī)型
而在手機(jī)領(lǐng)域，手機(jī)芯片研發(fā)是華為布局重點(diǎn)之一。目前，手機(jī)芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來(lái)構(gòu)成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。而華為海思自2004年開(kāi)始研發(fā)手機(jī)芯片，現(xiàn)已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進(jìn)的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻高達(dá)2.8GHz，預(yù)計(jì)還將繼承5G基帶，真正實(shí)現(xiàn)5G全網(wǎng)通。這將為華為帶來(lái)極大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，使其成為能和蘋(píng)果、高通、三星等相抗衡的全球領(lǐng)先手機(jī)核心芯片研發(fā)商。
業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯中低端5G手機(jī)市場(chǎng)萎靡的窘境。高通在非蘋(píng)中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過(guò)加速清庫(kù)存，以迎接10月中下旬開(kāi)始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。
據(jù)分析，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷走勢(shì)可能延續(xù)到今年第四季度，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。
