本文來自微信公眾號“全球半導體觀察”，作者/輕語。
芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經開始醞釀，預計Q4正式開戰(zhàn)。
大戰(zhàn)開端：拿到關鍵技術3nm訂單
目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。
聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產，并努力確保相關產能供應無虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會亮相。
目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術加持將成為其搶占市場的重要利器。
高通新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4也是預計第4季推出，不過該公司暫未公布這款芯片更多的信息。據(jù)業(yè)界爆料，高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％至30％，每顆報價來到220美元至240美元，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。
圖片來源：拍信網
對此業(yè)界認為，漲價幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設計架構等因素。
細看兩款芯片對比，二者皆采用的臺積電3nm制程技術。3nm制程是目前最先進的節(jié)點技術，臺積電3nm制程產能今年將擴增三倍，但仍呈現(xiàn)供不應求。
根據(jù)公開資料信息，臺積電的3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量產，瞄準AI加速器、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心等應用；N3P預計今年下半年量產，將用于移動設備、消費電子、網通等；N3X、N3A則是為高速運算、車用客戶等定制化打造。
目前臺積電正在美國建設三座晶圓廠，計劃2025年上半年投產4納米節(jié)點制程，2028年投產2納米及3納米節(jié)點制程，2030年投產2納米及其以下的先進節(jié)點制程。
除了聯(lián)發(fā)科、高通，英偉達（NVIDIA）、超威（AMD）外、蘋果也在積極爭取臺積電3納米訂單。據(jù)透露，臺積電3納米家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。
從智能手機打到AI PC戰(zhàn)局
TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2023年全球前十大IC設計公司市場中，高通以18%的市占率位居全球第二，聯(lián)發(fā)科（8%）居全球第五。
過去，聯(lián)發(fā)科、高通主要聚焦智能手機芯片領域，隨著市場需求的改變，與此同時AI人工智能爆火，引得更多AI生成式應用增生。業(yè)界認為，AI自云端擴散到邊緣運算已成趨勢，今年下半年開始AI PC開始陸續(xù)問世。
聯(lián)發(fā)科和高通開始攻向AI PC領域，不過這一局，高通早已奔跑了一段時間，據(jù)了解，高通將會祭出內含NPU的SOC，以微軟的Copilot+PC為平臺，并在臺積電采用4nm產出Snapdragon X Elite。在x86架構PC處理器領域，高通的部分產品已在Arm架構PC處理器市場上發(fā)揮作用，而聯(lián)發(fā)科此前6月初宣布與Arm共同合作，加入Arm全面設計生態(tài)，預計將于明年底推出Arm架構的處理器。
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此前據(jù)半導體供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科在AI PC端，與高通類似，均采用Arm架構，會有一個處理器SOC芯片，并在主芯片旁邊搭配一顆NVIDIA的GPU，兩者均采用臺積電的CoWoS先進封裝，而此一方有望在AI PC端搶下不錯市占。
同時，觀察其他芯片廠在AI PC的布局，英特爾的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在6月COMPUTEX展會首次發(fā)布的SoC，并都符合AI PC標準，故盡管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC機種分別預計于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM會場工作人員僅以口頭說明該兩類機種的規(guī)格表現(xiàn)，但該兩款SoC及所搭載的PC機種仍為活動中市場主要關注焦點。
AMD預計7月會推出Copilot＋PC，今年底會有超過150個ISV。另外，在品牌端，ASUS及Acer繼5月推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite的機種后，也在COMPUTEX展會期間推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機種，MSI僅推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機種；新款AI PC建議售價落于US$1,399-1,899區(qū)間。
