本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
昨天，臺積電發(fā)布了董事會會議決議。決議指出，核準本公司第二季營業(yè)報告及財務(wù)報表。第二季合并營收為新臺幣6735億元，凈利為新臺幣2478億元，每股盈余為新臺幣9.58元。
決議同時表示，未滿足基于市場需求預(yù)測及臺積公司技術(shù)發(fā)展路線圖的長期產(chǎn)能計劃，董事會批準資本撥款約296.1547億美元，用途包括：1）安裝及升級先進技術(shù)產(chǎn)能；2）安裝及升級先進封裝、成熟及/或特殊技術(shù)產(chǎn)能；3）興建晶圓廠，以及安裝晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)。
此外，決議還批準批準向臺積電全資子公司臺積電亞利桑那公司注資不超過75億美元。
具體而言，從相關(guān)報道可以看到，臺積電將142億美元用于安裝和升級先進技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用于安裝和升級先進封裝、成熟和/或?qū)I(yè)技術(shù)產(chǎn)能；83億美元用于晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)的安裝；而在這296億美元中，有不超過75億美元用于臺積電AZ工廠。
從上述數(shù)據(jù)可以看到，臺積電的資本支出，已經(jīng)創(chuàng)新了歷史新高。
在今年七月的財報會議上，臺積電財務(wù)長黃仁昭在會上表示，預(yù)計2024年資本支出將達到300億美元至320億美元，高于4月份預(yù)測的280億美元至320億美元。
臺積電的資本支出受到分析師的密切關(guān)注，因為該芯片制造商將為擴大生產(chǎn)花費多少反映了該公司對需求的評估。
黃表示，臺積電傾向于根據(jù)客戶未來幾年的需求來制定資本支出預(yù)算，而對于2024年，其客戶似乎渴望確保臺積電能夠推出用于人工智能開發(fā)的芯片。黃指出，臺積電2024年資本支出將有70%-80%用于先進工藝開發(fā)，10%-20%用于成熟和專業(yè)工藝開發(fā)，10%用于先進的IC封裝和測試以及光掩模技術(shù)。
由于對與人工智能應(yīng)用相關(guān)的芯片的高端IC封裝服務(wù)的需求依然強勁，魏哲家表示，臺積電將繼續(xù)擴大其3D晶圓基板上芯片(CoWoS)IC封裝服務(wù)的產(chǎn)能，預(yù)計該特定技術(shù)的產(chǎn)能將在2024年和2025年增加一倍以上。
魏表示，他希望CoWoS供應(yīng)緊縮狀況能在2025年得到緩解，并在2026年恢復(fù)平衡。
魏哲家補充說，據(jù)信臺積電將為Nvidia Corp.和Advanced Micro Devices,Inc.(AMD)等美國AI芯片設(shè)計公司推出芯片，并將繼續(xù)與后端外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)(OSAT)提供商合作，以提供更多的CoWoS產(chǎn)能來滿足其客戶的需求。
霸主之爭，愈演愈烈
隨著對人工智能芯片的需求持續(xù)飆升，臺灣的臺積電正在進一步鞏固其在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。臺積電以其高產(chǎn)量和先進的封裝能力而聞名，正在獲得越來越多的訂單份額。據(jù)市場研究公司TrendForce稱，臺積電的市場份額從去年第三季度的57.9%上升到今年第一季度的61.7%。相比之下，排名第二的三星電子的市場份額在同一時期從12.4%下降到11.0%，兩大巨頭之間的差距進一步擴大。
三星電子、英特爾和Rapidus等競爭對手正在加緊努力縮小與臺積電的差距。他們的策略包括推出尖端工藝（三星電子）、領(lǐng)先臺積電采用最新設(shè)備（英特爾）以及通過全工廠自動化大幅縮短交貨時間（Rapidus）。這些公司實際上是在告訴客戶：“選擇我們；我們比臺積電更快、更實惠。”
Rapidus是由豐田和鎧俠等八家日本大公司組成的財團，計劃利用機器人和人工智能全面自動化其2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)線。這種自動化將涵蓋從設(shè)計和制造半導(dǎo)體的前端流程到封裝和測試的后端流程。盡管前端流程自動化在半導(dǎo)體生產(chǎn)中已經(jīng)很常見，但后端流程仍然嚴重依賴人工。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，Rapidus的舉措旨在縮短與競爭對手相比的生產(chǎn)時間，目標是在臺積電三分之一的時間內(nèi)交付。盡管Rapidus將比臺積電晚兩年開始量產(chǎn)2納米芯片，但該公司打算通過加快人工智能芯片生產(chǎn)來競爭。Rapidus計劃在10月前完成工廠建設(shè)，在12月前推出極紫外光刻(EUV)設(shè)備，并于明年開始樣品生產(chǎn)，預(yù)計到2027年全面量產(chǎn)。
全球第二大代工廠三星電子將速度和低功耗作為競爭優(yōu)勢。最近，三星一直在推廣其AI半導(dǎo)體“交鑰匙”服務(wù)，該服務(wù)簡化了從芯片設(shè)計到內(nèi)存、代工和封裝的整個流程，從而加快了交付速度。此外，三星正在推進其低功耗“Gate-All-Around(GAA)”技術(shù)和封裝技術(shù)，通過減少電流泄漏來提高電源效率和性能。一位業(yè)內(nèi)人士指出，“隨著最近AI的蓬勃發(fā)展，對于AI模型開發(fā)人員和數(shù)據(jù)中心運營商來說，快速獲得芯片至關(guān)重要，而三星正在利用這一需求。”
與此同時，英特爾最近宣布，計劃在其俄勒岡工廠引進荷蘭阿斯麥公司生產(chǎn)的新一代“高數(shù)值孔徑EUV”光刻設(shè)備，該設(shè)備對于2納米以下工藝至關(guān)重要。英特爾目前擁有兩臺高數(shù)值孔徑EUV機器，是唯一一家將該技術(shù)引入工廠的公司。與傳統(tǒng)EUV相比，高數(shù)值孔徑EUV提高了聚光能力，可以更精確地蝕刻半導(dǎo)體電路。盡管近期面臨挑戰(zhàn)和大規(guī)模重組，但英特爾仍在對這種設(shè)備進行大量投資，以加強其技術(shù)能力，該設(shè)備的價格約為現(xiàn)有設(shè)備的兩倍。英特爾報告稱，今年上半年其代工業(yè)務(wù)累計虧損53億美元，但該公司計劃在2027年前利用該設(shè)備全面生產(chǎn)1.4納米半導(dǎo)體，旨在恢復(fù)盈利。
