半導體是典型的資本和技術密集型產業(yè)，因此，它在眾多行業(yè)中，對資金和人才的需求尤為突出，而在當今高度市場化和資本化的全球市場，對于像半導體這樣的高精尖產業(yè)來說，資本常有而人才稀有。因此，在這個行業(yè)，優(yōu)秀人才會被全球企業(yè)“通緝”，爭奪得非常激烈。
特別是在全球半導體產業(yè)景氣度高，發(fā)展得順風順水的時候，人才的重要性和稀缺性顯得更加突出。因為產業(yè)發(fā)展前景好，半導體企業(yè)和資本普遍看好未來發(fā)展，都愿意投入大量資金用于企業(yè)建設、發(fā)展，相應地，對人才的需求量就更多，而半導體業(yè)，特別是芯片制造，人才培養(yǎng)周期較長，市場供應量有限，因此，他們就成為了市場爭奪的香餑餑。
在剛剛過去的2020年，在疫情影響下，全球半導體業(yè)發(fā)展得出人意料的好，據WSTS統(tǒng)計，2020全年半導體業(yè)同比增長了約7%，這完全突破了人們在去年年初時的預測和認知。在這樣的基礎上，業(yè)內對2021和2022年的全球半導體業(yè)普遍持非常樂觀的態(tài)度。昨天，IC Insights發(fā)布了統(tǒng)計報告，認為全球IC市場將持續(xù)增長，預估今年IC市場規(guī)模有望達到4415億美元，年增12%，創(chuàng)下歷史新紀錄。特別是在半導體制造領域，IC Insights認為，在行業(yè)兩強臺積電和三星繼續(xù)擴充7nm、5nm產能，以及臺積電將在今年底試產3nm的驅動下，預計今年半導體產業(yè)資本支出金額將達到1250億美元，年增15%。
良好的產業(yè)發(fā)展及大規(guī)模的投資預期，使得各大晶圓廠在基礎設施建設，設備引進、產能擴充等方面不斷加碼，相應的產業(yè)人才需求量自然也就水漲船高了。在2020年末，以及2021年初的這段時間里，各大晶圓廠，特別是全球排名前十的晶圓代工廠，紛紛向產業(yè)人才拋出橄欖枝，開啟了大規(guī)模的人才引進行動，使得半導體制造人才爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。
晶圓代工重鎮(zhèn)人才爭奪激烈
談到晶圓代工，無論是產業(yè)聚集度，還是市場規(guī)模和影響力，或是技術實力，中國臺灣無疑是最強的。以臺積電和聯(lián)電這兩家為代表，臺灣地區(qū)的晶圓代工人才爭奪戰(zhàn)在近期如火如荼。
臺積電方面，其在美國亞利桑那州鳳凰城新建的一座12吋晶圓廠，將導入5nm制程，規(guī)劃月產能為2萬片，計劃于今年動工興建，2024年開始量產，2021年至2029年在此項目上的支出約120億美元。相應的人才招攬工作在2020下半年就已經展開。最近，該公司對臺灣地區(qū)的內部員工開展了赴美工作說明會，可能會從臺灣地區(qū)招數百人赴美，以12吋晶圓產線人員居多。因美國生活條件、薪資水平比臺灣地區(qū)高，因此，臺積電對赴美人才給出了優(yōu)厚條件，包括本薪加倍，提供居住、交通補助與全額的健康保險等。不過，對于這樣的說法，臺積電未給出官方確認。
除此之外，最近，由于5nm產能擴充，以及3nm產線建設需要，臺積電在臺灣地區(qū)的芯片制造工程師也處于稀缺狀態(tài)，為此，該公司在新竹、臺中與臺南地區(qū)首度招攬模塊副工程師（Module Associate Engineer），該工種工作的主要內容是運用臺積電最先進的智能系統(tǒng)，主導高端精密設備的維護與修繕保養(yǎng)，保障芯片制造產線設備的穩(wěn)定，確保芯片順暢生產。
不只是現在，2020年7月，隨著市場需求強勁增長，臺積電進一步加快了擴產的腳步，2020全年大約招攬了8000人，是該公司史上最大規(guī)模的征才行動。
要打造領先全球的技術，臺積電靠的是5萬多名員工，而這些員工面對高壓、工時長的工作環(huán)境，被網友稱為“輪班星人”。不過，神奇的是，這些“輪班星人”離職率卻僅有業(yè)界的三分之一。臺積電公布的數據顯示，2019年員工離職率約4.9%，有機構統(tǒng)計，臺灣地區(qū)500人以上規(guī)模的公司總離職率在15%以上，電子制造業(yè)的總離職率也有14%~15.7%。
臺積電能夠留住人才，首先依靠的是優(yōu)厚的薪酬待遇。一位在臺積電工程部門服務約10年的先生表示，以臺灣地區(qū)企業(yè)來說，臺積電薪水算不錯，除非離開臺灣工作，不然薪資能贏臺積電的不多。
其次，臺積電為了留住人才，每年都會調查競爭公司給出的條件，以保持臺積電薪水高于多數公司。根據臺灣地區(qū)證交所公布的2019年非擔任主管職務之全時員工薪資中位數，在上市公司中臺積電排名第11名，員工薪資中位數為年薪159.6萬新臺幣。
臺積電員工離職率低于同業(yè)，還跟當初選才強調的特質有關。想要進臺積電，有漂亮的學、經歷只能算是敲門磚，一位臺積電員工表示，臺積電征才時很看重求職者的個性跟配合度，不抱怨，且有任勞任怨與苦干實干特質的人，較容易被錄取。
聯(lián)電方面，繼臺積電、世界先進對員工調整結構性薪資之后，聯(lián)電也于近期跟進，決定對基層員工調薪，對于結構性調薪，聯(lián)電表示，員工的底薪向來較同業(yè)高，這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪，但不對外說明調薪幅度。據悉，此次結構性調幅可能介于2.5%~6%之間，以工程師5~6職級加薪3500元新臺幣，7職級加2500元，8職級等以上的技術管理職級不動，助理工程師加薪1000~1500元。
雖然與臺積電結構性調薪20%、世界先進結構性調薪10%相比幅度較小，但聯(lián)電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
聯(lián)電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格，今年第一季度再調漲8吋及12吋晶圓代工價格，由于第一、第二和第三季度接單全滿，業(yè)界預估聯(lián)電后續(xù)可能會再度調漲晶圓代工價格。預估聯(lián)電今年第一季度營收有望超過去年第四季度，再創(chuàng)季度營收歷史新高。
在這種情況下，聯(lián)電必須擴充產能，其南科廠在進行擴產，包括40nm轉為28nm，需要增加設備和工作人員，因此，聯(lián)電今年將持續(xù)擴編，預計對外招攬約1000人。
晶圓代工廠產能供不應求，也帶動下游封測廠的訂單爆滿，自然也需要擴充產能，相應的人才需求也很迫切。以封測業(yè)龍頭廠商日月光為例，該公司的制程工程師薪資最高已達100K新臺幣。
三星的執(zhí)著
趕超臺積電一直是三星晶圓代工業(yè)務的主要目標，為此，該公司也在不斷拓展產線，特別是5nm制程方面，為了追趕臺積電，三星不遺余力。
2019年，三星開始布局5nm制程產線，投入10萬億韓元（約560億元人民幣），在韓國平澤市（Pyeongtaek）興建先進制程芯片工廠。對此，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人ES Jung博士曾說：“這條新的生產線將擴大三星在5nm以下先進制程的制造能力，并使三星能迅速應對不斷增長的EUV解決方案需求。我們非常重視通過積極投資、招聘人才來滿足客戶需求。我們將能夠繼續(xù)開拓新的領域，三星代工業(yè)務也將得到顯著增長。”
2019年4月，三星首次公布了擴張藍圖——計劃在2030年前招聘數千人，加大對邏輯芯片的投資。
2020年7月，三星電子表示，公司計劃于當年招聘創(chuàng)紀錄數量的研究生研究員，以確保未來在芯片制造和AI領域的技術研發(fā)。
在過去的一年多時間里，三星在芯片制造方面投入了大量資源，用以招攬優(yōu)秀人才。據悉，2020年8月，該公司從GlobalFoundries挖來了前主管Kyejong–wook，擔任三星晶圓代工部門研發(fā)辦公室設計支持團隊負責人。英特爾前主管SongByeong-moo也于去年加盟了三星，負責制造工藝的生產管理、設備性能改進等。此外，于去年升職的Yuri Masuoka曾為臺積電員工。
眼下，三星又開始了追趕臺積電3nm制程的腳步，包括在韓國本土，以及美國晶圓廠的部署，對人才的需求還會增加，這方面將與臺積電直接競爭，除了比拼已有半導體制造人才儲備水平之外，向外招攬人才，甚至是直接挖人的戲碼又將上演。
中國大陸緊追
與中國臺灣和韓國相比，中國大陸的半導體制造還處于成長階段，但發(fā)展勢頭迅猛，且新建的晶圓廠眾多。據SEMI統(tǒng)計，2020年到2024年，中國大陸將迅速增加其300mm產能的全球份額，這個比例將從2015年的8％增長到2024年的20％，產能達到150萬片/wpm。SEMI指出，盡管非中國公司將在這一增長中占很大一部分，但中國正在加速其產能投資。2020年，這些公司約占中國大陸晶圓廠產能的43％，預計到2022年將達到50％，2024年有望達到60％。
但是，與其它先進市場相比，中國大陸半導體行業(yè)人才極度匱乏，特別是制造領域，由于薪酬相對較低，很多原本可以在晶圓廠工作的年輕人，紛紛改行到了其它行業(yè)，這也是制約芯片制造業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。問題的解決辦法只有兩種：
一是長效機制，即加強本土人才培養(yǎng)，包括將集成電路列為高校的一級學科。此外，為了可以在相對短時間內解決本土集成電路設計和制造人才稀缺這一難題，產業(yè)人才培訓機構也在不斷擴大市場影響力，如摩爾精英的人才云，通過線上線下雙平臺來培養(yǎng)工程型IC工程師。據悉，該人才云共有186門課程，其中基礎專業(yè)課程共62門，專業(yè)實踐課124門，均來自產業(yè)工程項目，充分結合實踐。未來還將不斷豐富完善，可為芯片行業(yè)輸送大量工程型專業(yè)人才。
二是短期方案，即挖人。近幾年，大陸相關晶圓廠從中國臺灣和韓國、日本招攬了不少晶圓廠人才，薪資比他們原來的普遍高出2~2.5倍。在高端管理運營和技術帶頭人方面，中國大陸也得益于中國臺灣人才助陣。例如，2015年，紫光集團招來了有臺灣DRAM教父之稱的高啟全，擔任紫光集團全球執(zhí)行副總、負責紫光DRAM業(yè)務；2016年，中芯國際將臺積電前共同營運長蔣尚義招致麾下，擔任獨立非執(zhí)行董事，并于2020年底擔任副董事長。
2017年10月，中芯國際招攬梁孟松擔任聯(lián)合CEO，以及一批優(yōu)秀的晶圓廠一線工程師。在梁孟松的帶領下，中芯國際在短短300天內攻破了14nm制程，良率增至95%，并在美國對華為禁令緊縮后，拿下華為麒麟710處理器訂單。
目前來看，中國大陸集成電路人才，特別是晶圓廠工程師短缺狀況在短時期內還難以解決，只有通過加強本土年輕人才培養(yǎng)，以及向外挖掘產業(yè)人才這兩條腿才能繼續(xù)前行。而加強本土人才培養(yǎng)更是迫在眉睫，且是問題的根本解決之道。
結語
半導體制造是個技術活兒，也是個體力活兒，相對于IC設計而言，其對人才的綜合能力、韌性和毅力要求更高。在半導體業(yè)錢景一片光明的當下，這些人才會越來越吃香，也必將是愈加火爆的兵家必爭之地。
