SIA:2022年4月中國半導體銷量環(huán)比下滑

目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導分體立器件市場,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2763.4億元。

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本文來自半導體產(chǎn)業(yè)縱橫。

4月全球半導體銷售額同比增長21.1%,環(huán)比增長0.7%;但中國半導體銷量環(huán)比下滑。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù),2022年4月全球半導體行業(yè)銷售額為509億美元,比2021年4月的420億美元增長21.1%,比2022年3月的506億美元增長0.7%。

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SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“全球半導體銷售額連續(xù)13個月同比增長超過20%,表明一系列關(guān)鍵行業(yè)對半導體的需求持續(xù)高漲且不斷增長。未來幾年,全球芯片需求高企將需要更多的半導體研究、設(shè)計和制造。”

與2021年4月相比,美洲(40.9%)、歐洲(19.2%)、日本(18.5%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(18.1%)和中國(13.3%)的銷售額有所增長。美洲(3.1%)、日本(1.6%)和亞太地區(qū)/所有其他(1.2%)的月度銷售額增長,但中國(-0.6%)和歐洲(-3.3%)略有下降。

雖然增速放緩,但2022年全球半導體市場仍會維持增長。IC Insights繼續(xù)預計今年半導體總銷量將增長11%。

分立器件增速放緩

IC Insights預計OSD總銷售額將增長9%至1136億美元,而之前的預測是2022年增長11%。新的預測將今年的光電子銷售額增長下調(diào)至僅6%,因為CMOS圖像傳感器和燈設(shè)備(主要是發(fā)光二極管——LED)。然而,光電子學的疲軟部分被分立半導體的強勁增長所抵消,主要是由于全球供應緊張和平均售價(ASP)上漲,功率晶體管(現(xiàn)在預計到2022年將增長11%)和二極管(預計增長10%)的銷售額增長較高。IC Insights對傳感器/執(zhí)行器半導體15%的強勁增長預測保持不變。

目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導分體立器件市場,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2763.4億元。就國內(nèi)市場而言,二極管、三極管、晶閘管分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間較大,預計2202年我國半導器分立器件市場規(guī)模將達3180.3億元。

在2021年的經(jīng)濟復蘇中,半導體需求的廣泛擴張已經(jīng)壓倒了芯片制造商和全球供應鏈,導致許多分立器件產(chǎn)品的交貨期超過四到五個月,而在正常市場條件下為六到八周。平均銷售價格的強勁上漲和對數(shù)量的高需求,從2021年延續(xù)到了2022年。

其中功率器件的缺口也依舊存在。中國車用IGBT市場供需缺口已經(jīng)達到50%,交貨期50周以上。一些供應商警告稱,IGBT短缺對替代燃料汽車(AFV)的影響將在今年下半年變得更加明顯。

微處理器穩(wěn)定增長

微處理器的增長從2020年就一直保持,2021年MPU總銷售額也表現(xiàn)強勁,繼2020年增長16%后又增長14%,達到1029億美元。根據(jù)2022年第一季度的更新,預計2022年全球微處理器總銷售額增長率將回落至7%,MPU市場再創(chuàng)新高達到1104億美元,處理器出貨量增長6%,達到26億個。

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整個微處理器市場在2021年保持兩位數(shù)的百分比增長,主要是因為隨著用戶轉(zhuǎn)向更快的智能手機,包括配備新的第五代(5G)蜂窩調(diào)制解調(diào)器、更強大的攝像頭和人工智能、機器學習功能等。

IC Insights預計微組件IC的銷售預測從今年年初的7%提高到2022年的11%。這一增長是由微處理器的強勁銷售推動的,在微處理器的推動下嵌入式MPU產(chǎn)品的增長預測從原來9%變成了12%;蜂窩應用處理器的增長預測從一月份的10%變?yōu)?2%。

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