功率半導(dǎo)體熱度不減

一直以來,中國作為最大的功率半導(dǎo)體采購市場,占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費之間卻存在巨大缺口。不過,在這個長久被歐美日把控的功率半導(dǎo)體市場中,國內(nèi)廠商正在從設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)能方面快速追趕。

本文來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察,作者/杜芹DQ。

功率半導(dǎo)體被稱之為最適合突破的中國機會,這幾年賽道日漸火爆,國內(nèi)企業(yè)猛追猛打,不斷傳出取得新突破的消息,產(chǎn)業(yè)鏈也在日趨完善,專門的功率半導(dǎo)體代工廠開始布局起來。而與此同時,新進者也源源不斷,跨界正成為一個新潮流。

火爆的功率半導(dǎo)體,跨界者涌入

IGBT功率半導(dǎo)體是眾多電力電子應(yīng)用的關(guān)鍵。Yole預(yù)計,在EV/HEV普及的大力推動下,在2020年至2026年間,IGBT的復(fù)合年增長率為7.5%,屆時將達到84億美元。除了EV/HEV之外,分立式IGBT和IGBT功率模塊還可以應(yīng)用于工業(yè)電機驅(qū)動、風(fēng)力渦輪機、光伏裝置、火車、UPS、EV充電基礎(chǔ)設(shè)施和家用電器等。對IGBT的快速增長的需求正在推動并購,整個供應(yīng)鏈正在重塑,甚至迎來了一些跨界者。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,最明顯的跨界者莫過于這兩年的汽車整車廠,尤其是電動汽車。例如吉利從2021年到現(xiàn)在持續(xù)加碼功率半導(dǎo)體,2021年初投資了芯聚能半導(dǎo)體,后又與之合資成立了芯粵能,今年6月,吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經(jīng)營范圍中包含半導(dǎo)體分立器件;今年1月份,中車時代半導(dǎo)體與廣汽集團合資成立廣州青藍半導(dǎo)體,建設(shè)汽車大功率半導(dǎo)體封裝廠。

電動汽車的驅(qū)動系統(tǒng)對于電能轉(zhuǎn)換的要求較高,功率半導(dǎo)體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車制造中,IGBT約占電機驅(qū)動系統(tǒng)成本的一半,而電機驅(qū)動系統(tǒng)占整車成本的15-20%,也就是說IGBT占整車成本的7-10%,是除電池之外成本第二高的元件,也決定了整車的能源效率。整車廠入局功率半導(dǎo)體,屬于對供應(yīng)鏈的把控,將來能更好的與自家的汽車形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

家電廠商TCL于去年成立了TCL微芯科技,發(fā)力功率半導(dǎo)體。就在6月份,天津濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)公示了TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體(天津)有限公司6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴產(chǎn)項目環(huán)境影響評價受理信息。TCL科技是天津環(huán)鑫半導(dǎo)體的股東之一,TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份。

如果汽車廠商和家電廠商進軍功率半導(dǎo)體是情有可原,那么地產(chǎn)和建筑公司的進入則讓功率半導(dǎo)體這個市場變得愈發(fā)熱鬧。最近幾年,地產(chǎn)行業(yè)處于國家大環(huán)境之下,上升空間愈發(fā)不明顯。所以進入更具發(fā)展前景的半導(dǎo)體領(lǐng)域不失為一種新盈利模式。而且地產(chǎn)公司在資本積累方面還是頗有實力的,通過收購的模式進軍功率半導(dǎo)體成為他們的一致做法。這些跨界的廠商并購呈現(xiàn)出“小而美”的特點,預(yù)估以后這種跨界并購現(xiàn)象還會日漸出現(xiàn)。

日前,主營業(yè)務(wù)為建筑施工和智慧城市建設(shè)業(yè)務(wù)的高新發(fā)展公司以2.82億元購買IGBT公司森未科技股權(quán)及其上層股東權(quán)益,交易完成后,以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán),取得森未科技控制權(quán)。作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口,進入功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,確立新主業(yè)方向。此舉也是高新發(fā)展看重了功率半導(dǎo)體的發(fā)展前景,希望借此參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利,拓展公司盈利增長點。

資料顯示,森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,專注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、開發(fā)和銷售,森未科技創(chuàng)始人及團隊深耕IGBT芯片設(shè)計領(lǐng)域多年,掌握國際主流IGBT芯片設(shè)計技術(shù)和加工工藝。森未科技擁有包含近100個不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫,產(chǎn)品電壓等級覆蓋600-1,700V,單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A,對標全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品,以通用產(chǎn)品支撐規(guī)模,以高端產(chǎn)品實現(xiàn)高附加值。

同時,森未科技采用的是Fab-Lite模式,森未科技將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。未來,隨著局域工藝線和集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)完成,森未科技將擁有IGBT等功率半導(dǎo)體芯片工程研制能力和集成組件封裝能力,與標準晶圓及封裝委外加工相結(jié)合,以相對較低的投入規(guī)模獲得生產(chǎn)效率及產(chǎn)品競爭力的提升。

無獨有偶,以商業(yè)不動產(chǎn)綜合運營服務(wù)為主要業(yè)務(wù)的上市公司皇庭國際也在近日宣布,公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司(以下簡稱“皇庭基金”)近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“意發(fā)功率”)合計14.43%股權(quán),價格為8300萬元。

據(jù)介紹,意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計、制造及銷售,公司具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到模組設(shè)計一體化的能力,擁有一條年產(chǎn)24萬片6英寸晶圓的產(chǎn)線。意發(fā)功率系江西省第一家芯片制造公司,是江西省政府2018年度招商引資的實施主體。

意發(fā)功率核心產(chǎn)品為FRD、MOS、IGBT硅基功率半導(dǎo)體,意發(fā)功率的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控通信、工業(yè)感應(yīng)加熱、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、充電樁和新能源車等領(lǐng)域。意發(fā)功率的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃是穩(wěn)定現(xiàn)有白色家電類功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),積極開拓已被客戶認可的光伏發(fā)電市場,并利用現(xiàn)有的充放電功率半導(dǎo)體的技術(shù)積累,積極拓展充電樁控制芯片、電動車控制芯片業(yè)務(wù)。

第三代半導(dǎo)體成為兵家必爭之地

除了IGBT這樣的硅基功率半導(dǎo)體,再一個更火熱的領(lǐng)域是第三代功率半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體具有高效率、低能耗、散熱快等特性,是5G、低軌衛(wèi)星、高速運算、電動車等當(dāng)紅應(yīng)用必備的零組件。據(jù)TrendForce指出,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在電動汽車(EV)和快充電池市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。預(yù)計第三代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)值,將從2021年的9.8億美元、增長到2025年的47.1億美元年復(fù)合增長率(CAGR)為48%。

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因此,第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢對諸多供應(yīng)鏈的廠商有極大的吸引力,不僅吸引了包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、東部高科在內(nèi)的各大代工廠的加入,硅晶圓全球第三的環(huán)球晶也開始生產(chǎn)少量的SiC晶片。代工廠大多是布局在GaN領(lǐng)域,主要因GaN技術(shù)跟代工廠的設(shè)備相容度達9成以上,且GaN有機會轉(zhuǎn)到8英寸廠投片。

除此之外,芯片設(shè)計廠商也在開始加入。本月23日,全球電源芯片龍頭臺達電宣布,斥資3.2億元成立碇基半導(dǎo)體籌備處,發(fā)力第三代半導(dǎo)體,據(jù)了解,碇基半導(dǎo)體初期鎖定600V電源供應(yīng)器等產(chǎn)品。臺達電表示,將先成立碇基半導(dǎo)體,進入先端電源技術(shù)與第三代半導(dǎo)體的研究開發(fā)與相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與銷售,臺達電內(nèi)部已有團隊研究第三代半導(dǎo)體多年,也有很多相關(guān)產(chǎn)品。未來希望藉由掌握上游端設(shè)計,提供關(guān)鍵半導(dǎo)體零組件,掌握第三代半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢,未來不排除引進半導(dǎo)體相關(guān)策略合作伙伴加入。

國內(nèi)大陸方面,三代半導(dǎo)體的投融資仍舊比較熱鬧。5月20日,華潤微電子收購第三代半導(dǎo)體廠商大連芯冠科技有限公司34.5625%股份,同時后者更名為潤新微電子(大連)有限公司,據(jù)介紹,該公司已建成首條6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圓生產(chǎn)線,華潤微也因此入局GaN領(lǐng)域。

6月8日,功率半導(dǎo)體器件代工廠商寬能半導(dǎo)體完成超2億元天使輪融資,其首條產(chǎn)線落地南京,目前正在建設(shè)中,建成后將是國內(nèi)最大的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠。6月18日左右,晶越半導(dǎo)體完成新一輪融資,主要產(chǎn)品為六英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底晶片。6月20日,杭州譜析光晶獲數(shù)千萬元preA輪融資,生產(chǎn)碳化硅驅(qū)動系統(tǒng)及模組,應(yīng)用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領(lǐng)域。

整車廠也在積極發(fā)力第三代功率半導(dǎo)體,近日,理想汽車的功率半導(dǎo)體項目生產(chǎn)基地已落戶蘇州,由理想汽車與三安光電共同出資組建蘇州斯科半導(dǎo)體公司,主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。將于2022年6月中旬啟動廠房建設(shè),預(yù)計2023年5月啟動樣品試制,2024年正式投產(chǎn)后,將逐步形成年產(chǎn)240萬只半橋生產(chǎn)能力。

結(jié)語

一直以來,中國作為最大的功率半導(dǎo)體采購市場,占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費之間卻存在巨大缺口。不過,在這個長久被歐美日把控的功率半導(dǎo)體市場中,國內(nèi)廠商正在從設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)能方面快速追趕。政府、資金、技術(shù)齊發(fā)力,功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代,勢在必行。大陸功率半導(dǎo)體未來可期。

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