國產(chǎn)模擬芯片,四大發(fā)展驅(qū)動力

模擬芯片根據(jù)功能劃分,可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片,其中電源管理芯片和信號鏈芯片合計約占市場七成。

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本文來自半導體產(chǎn)業(yè)縱橫,作者:劉冰洋,四川大學微電子學院。

盡管與國際大廠相比,我國模擬芯片企業(yè)起步較晚,但目前我國半導體行業(yè)進入天時地利人和的黃金發(fā)展期。

持續(xù)了兩年之久的“缺芯潮”正逐漸褪去,但結(jié)構(gòu)性缺芯仍在持續(xù)。根據(jù)Susquehanna Financial Group相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2022年2月份全球芯片平均交貨期超過半年以上,創(chuàng)出歷史新高。電源芯片、信號鏈芯片等模擬芯片可能成為2023年缺芯重點。

什么是模擬芯片?

模擬芯片指由電阻、電容、晶體管組成,用于處理連續(xù)形式信號(如聲音、光、溫度等)的集成電路,是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,作為處理外界信號的第一關(guān),從全球模擬芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域看,其廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車、工業(yè)、消費電子、電腦等領(lǐng)域,下游應(yīng)用市場分布復雜。其中,通信和汽車應(yīng)用占比不斷提升,到2019年,市場占比已經(jīng)達到62.5%,成為模擬芯片市場主要增長動力。

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模擬芯片下游應(yīng)用占比情況(數(shù)據(jù)來源:IC insights)

根據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)的數(shù)據(jù),全球模擬芯片市場規(guī)模由2003年的268億美元增長到2020年的557億美元,占半導體領(lǐng)域整體市場的12.6%、集成電路市場的15.4%,預(yù)計21、22年將分別增長31%、9%達到728億美元、792億美元。

模擬芯片根據(jù)功能劃分,可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片,其中電源管理芯片和信號鏈芯片合計約占市場七成。

電源管理芯片是模擬芯片最大的細分市場,是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約為330億美元,電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細分品類眾多的特點,包括AC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)、LED驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、電源監(jiān)控器、過流保護、過壓保護等。信號鏈芯片是連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁,負責對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等,產(chǎn)品主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類。根據(jù)IC Insights的報告,全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2016年的84億美元增長至2023年的118億美元,年均復合增速約5%。

模擬芯片VS數(shù)字芯片

與數(shù)字芯片相比,模擬芯片更注重滿足現(xiàn)實世界的物理需求和實現(xiàn)特殊功能,追求高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不隨著線寬的縮小而線性提升,因此模擬芯片不追逐先進制程,更注重穩(wěn)定和成本。此外,模擬芯片具有應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定、與制程配合更加緊密等特點。基于這些特點,產(chǎn)品、客戶、人才需要模擬芯片企業(yè)長期積累,也是其長期競爭優(yōu)勢的主要來源。

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模擬芯片發(fā)展現(xiàn)狀及市場格局

相較于數(shù)字芯片,模擬芯片產(chǎn)品生命周期長且類型多樣,下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,客戶數(shù)量多且分散。模擬芯片市場集中度較低,2020年第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%,其余廠商市占率均不超過10%,前十大廠商合計市占率63%。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計可以知道,2014年到2020年全球前十大模擬廠商的變動并不大,競爭格局相對穩(wěn)定,排名及市占率的變化主要通過兼并收購實現(xiàn),例如,ADI于2016年收購知名電源管理芯片廠商Linear,后又于2020年以全股票交易的方式收購競爭對手,全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated。

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全球模擬芯片廠商市占率

由于模擬芯片類型繁雜,目前尚未出現(xiàn)能統(tǒng)領(lǐng)全球的領(lǐng)先企業(yè),全球前十大模擬芯片公司在不同的領(lǐng)域各自處于領(lǐng)先地位。

其中,德州儀器(TI)是電源管理和運算放大器這兩個領(lǐng)域的龍頭企業(yè);德州儀器在經(jīng)歷了90年的發(fā)展后積累了12.5萬種模擬芯片產(chǎn)品,并且每年將新增3000-4000種。亞德諾(ADI)在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域領(lǐng)先多年;英飛凌(Infineon)是著名的汽車電子廠商;思佳訊(Skyworks)在射頻領(lǐng)域突出;恩智浦(NXP)、安森美(ON Semi)、瑞薩(Renesas)均是實力較強的汽車電子廠商,美信(Maxim)則更專注于工業(yè)領(lǐng)域,微芯科技(Microchip)在模擬產(chǎn)品外,較為偏重于數(shù)字領(lǐng)域的MCU。

模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及本土機遇

集成化趨勢下分立產(chǎn)品也將長期存在

電源管理芯片的技術(shù)勢必朝著面積更小、效率更高、更易使用、集成度更高、開發(fā)周期更短的趨勢發(fā)展。而信號鏈芯片則更注重性能參數(shù),模數(shù)轉(zhuǎn)換器朝著高精度、高轉(zhuǎn)換效率、低功耗、低電壓等方向發(fā)展;數(shù)模轉(zhuǎn)換器朝著高精度、高動態(tài)、低功耗、多信道、多功能集成方向發(fā)展;比較器朝著更快的響應(yīng)速度、更高的靈敏度和適應(yīng)高數(shù)模干擾環(huán)境的方向發(fā)展;放大器朝著低噪聲、高壓擺率等方向發(fā)展。

同時,由于下游差異化設(shè)計需求長期存在,分立的模擬芯片產(chǎn)品將長期存在。集成和分立并存是模擬行業(yè)的長期趨勢。

物聯(lián)網(wǎng),“電子+”推動需求增長

物聯(lián)網(wǎng)的興起、手機快充以及如TWS等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都將帶來模擬芯片需求的增長。根據(jù)GSMA的預(yù)測,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的120億增加到2025年的246億,中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的36億增加到2025年的80億,約占全球連接數(shù)的32.5%。其中企業(yè)級連接數(shù)從2020年開始超過消費級,且之后每年新增數(shù)量也更多,“電子+”的實現(xiàn)過程必然會推動模擬芯片需求增加。

同時,隨著5G浪潮的推進,帶動了基站端及手機4G到5G的更換,單機價值量(ASP)將從4G的50美金左右實現(xiàn)翻倍增長。新能源的發(fā)展促進了汽車電動化和電子化的趨勢,這也將使得ASP在未來持續(xù)提升,推動行業(yè)發(fā)展。

此外,人工智能的爆發(fā)也是未來模擬芯片行業(yè)的重要增長點,以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例,單個服務(wù)器模擬芯片的價值量在50美金以上,云計算的發(fā)展勢必會帶動模擬芯片的需求增加。

模擬芯片產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線

根據(jù)TI的測算,12英寸晶圓廠生產(chǎn)的模擬芯片將比8英寸晶圓廠節(jié)約40%的成本,2019年德州儀器47%的模擬產(chǎn)品收入來自12英寸產(chǎn)線,到2020年更是約一半的模擬器件是在12英寸晶圓上制造的。

在TI的引領(lǐng)下,各大代工廠逐步跟進,華虹于2021年成功在華虹無錫廠規(guī)模量產(chǎn)12英寸90nm BCD工藝;中芯國際作為中國最大的晶圓廠,與深圳政府以建議出資的方式,出資約153億元人民幣,在深圳建設(shè)12英寸晶圓廠,產(chǎn)品定位也是28nm及以上線寬的顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等。

轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線以實現(xiàn)成本節(jié)約,是保障模擬芯片廠商高盈利及保持市場競爭力的有效方式之一。

中國自給率偏低,眾多本土企業(yè)入局

我國是模擬芯片最大的市場,2020年占全球市場的36%,也是國際模擬芯片大廠收入的重要來源地,并且近年來收入占比逐年提升,例如,中國作為德州儀器的第一大收入來源地,收入占比由2010年的41%提高到了2020年的55%。但作為全球模擬芯片第一大市場,我國2020年自給率僅約12%,我國企業(yè)競爭力不足。以電源管理芯片為例,我國國內(nèi)前十的企業(yè)合計市場份額占比不到10%。

隨著國產(chǎn)化需求的增加,在政策、資本、客戶的共同支持下,我國的模擬企業(yè)進入黃金發(fā)展期,得到了難得的驗證和導入機會,如產(chǎn)品和下游都廣覆蓋的圣邦股份,聚焦泛通訊和泛工業(yè)領(lǐng)域的思瑞浦,以家電為立足點向其他領(lǐng)域進行拓展的芯朋微,以手機為立足點向其他領(lǐng)域進行拓展艾為電子、力芯微,以LED驅(qū)動為立足點向其他領(lǐng)域拓展的晶豐明源。

隨著中美貿(mào)易摩擦加劇,美國對中國禁售部分芯片,比如高端ADC和DAC等,在此背景下,我國模擬芯片企業(yè)進入黃金發(fā)展期,國產(chǎn)化的強烈需求為其提供了難得的驗證機會。同時,國際模擬芯片大廠的戰(zhàn)略重心在向工業(yè)、汽車領(lǐng)域傾斜,逐步退出中低端消費電子市場,這為我國聚焦消費電子領(lǐng)域的模擬芯片企業(yè)提供了生存空間,有利于他們?yōu)橐院蟮膱鼍巴卣狗e累經(jīng)驗和資本。同時,政策資本大力支持,許多國內(nèi)企業(yè)借助資本市場的幫助,可以在人員招聘、技術(shù)研發(fā)等方面加大投入,從而加速產(chǎn)品開拓和客戶導入。

盡管與國際大廠相比,我國模擬芯片企業(yè)由于起步較晚,在產(chǎn)品數(shù)量和人員等方面與國際大廠仍存在較大差距,經(jīng)營業(yè)績方面則表現(xiàn)為收入、利潤體量偏小,毛利率偏低。但目前我國半導體行業(yè)進入天時地利人和的黃金發(fā)展期,隨著我國企業(yè)持續(xù)高增長,芯片國產(chǎn)化加速,模擬芯片企業(yè)通過持續(xù)的人才培養(yǎng)、產(chǎn)品積累和客戶開拓,與國際大廠的這些差距將逐漸縮小。

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