本文來自SEMI中國。
東京時間2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導體設(shè)備預(yù)測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀錄增長5.9%。預(yù)計明年全球半導體制造設(shè)備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀錄的晶圓廠建設(shè)已推動半導體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用支撐了近年半導體行業(yè)大幅增長的預(yù)期，這將需要進一步投資以擴大產(chǎn)能。”
半導體設(shè)備銷售額（按細分市場劃分）
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2022年增長8.3%，達到948億美元的新行業(yè)紀錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。
由于對前沿和成熟工藝節(jié)點的需求依然強勁，2022年foundry和logic領(lǐng)域的設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長16%，達到530億美元，占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。這兩個領(lǐng)域的投資預(yù)計將在2023年減少，導致該細分市場銷售額預(yù)計下降9%。
隨著企業(yè)和消費者對memory和storage的需求減弱，預(yù)計2022年DRAM設(shè)備銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而2022年NAND設(shè)備銷售額預(yù)計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。
充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟和半導體行業(yè)狀況預(yù)計將導致后端設(shè)備細分市場銷售額下降。在2021實現(xiàn)30%的強勁增長后，預(yù)計半導體測試設(shè)備市場銷售額2022年將下降2.6%至76億美元，2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長87%之后，封裝設(shè)備銷售額2022年預(yù)計將下降14.9%至61億美元， 2023年將下降13.3%至53億美元。預(yù)計2024年，后端設(shè)備支出將有所改善，測試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域的增長率分別為15.8%和24.1%。
半導體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）
中國大陸、中國臺灣和韓國預(yù)計在2022年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計中國大陸在繼2020年首次占據(jù)榜首后，明年將保持這個位置，而中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2024年恢復領(lǐng)先地位。除韓國外，所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計2022年都將增長，盡管大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年減少，但在2024年將恢復增長。
以下結(jié)果反映了細分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）
