本文來自微信公眾號“物聯(lián)傳媒”，作者/梧桐。
近日，物聯(lián)傳媒獲得獨家消息，去年被華為和中國移動提出的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，符合該技術(shù)的標(biāo)簽芯片在年前已被研發(fā)成功，實現(xiàn)與5G基站進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。
相信此消息出現(xiàn)，對于關(guān)注無源技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)人、RFID等產(chǎn)業(yè)的相關(guān)從業(yè)者而言，都非常重磅，尤其在無源標(biāo)簽沖擊千億級出貨量的今天，更無疑是一枚深水炸彈。筆者在感嘆技術(shù)迭代速度快之余，也好奇該技術(shù)如何實現(xiàn)又將如何使用，更好奇這樣的技術(shù)出現(xiàn)，會對哪些產(chǎn)業(yè)造成影響？
于是，我們聯(lián)系到了研發(fā)出該芯片的企業(yè)——智匯芯聯(lián)微電子有限公司（簡稱“智匯芯聯(lián)微電子”，下同），并向其市場和銷售負(fù)責(zé)人Nicon YANG提出相關(guān)問題，包括技術(shù)實現(xiàn)的方式、相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)的功能、對比傳統(tǒng)無源芯片擁有的優(yōu)勢、會對哪種技術(shù)/芯片進(jìn)行替代等。
無源物聯(lián)網(wǎng)+蜂窩網(wǎng)絡(luò)，有什么新意？
傳統(tǒng)無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在出現(xiàn)之時，便引起了不小轟動，由于其無需電源的特性，滿足了非常多低功耗通信場景的需求。目前RFID、藍(lán)牙、Wi-Fi、LoRa等通信技術(shù)都在做無源方案，而基于蜂窩通信的概念也在去年被首次提出。
據(jù)悉，蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，最早在去年6月被華為與中國移動（又稱“eIoT”）提出，主要對標(biāo)RFID技術(shù)，這同樣也是當(dāng)時RFID產(chǎn)業(yè)的重磅新聞。據(jù)了解，該技術(shù)包含了應(yīng)用覆蓋面更廣、成本與功耗更低、支持基于定位功能、使能局域/廣域組網(wǎng)等特點，能夠填補(bǔ)RFID技術(shù)的大部分短板。不過在此消息后，網(wǎng)絡(luò)便幾乎再無蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一詞的更新消息。
令人意外的是，如今相關(guān)產(chǎn)品竟已研發(fā)成功。
圖源：中國移動5G-Advanced雙鏈融合產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果發(fā)布會
以下內(nèi)容來自物聯(lián)傳媒對智匯芯聯(lián)微電子的采訪：
Q：貴公司通稿中提到的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)，和eIoT標(biāo)準(zhǔn)是否類似？
A：基于5G通信技術(shù)的無源物聯(lián)網(wǎng)，也就是蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)。我們實現(xiàn)了對應(yīng)的標(biāo)簽芯片。
Q：貴公司的無源物聯(lián)網(wǎng)芯片對標(biāo)的是哪種產(chǎn)品？能實現(xiàn)什么功能？
A：在該芯片主打無源標(biāo)簽應(yīng)用，不同的是標(biāo)簽可以與5G基站進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，5G基站也可對其進(jìn)行數(shù)據(jù)操作，比起傳統(tǒng)無源RFID芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離。
Q：該芯片對比傳統(tǒng)無源RFID芯片有何不同，比如工作頻率？若是由基站向芯片提供能量，那天線的大小、芯片的功耗又有哪些不同呢？
A：首先，該芯片與傳統(tǒng)無源RFID工作頻率不同，它工作在5G的通信頻率；第二，該芯片需要配合的天線和傳統(tǒng)無源RFID類似，依據(jù)應(yīng)用場景需要配合不同尺寸的天線；第三，功耗方面，比傳統(tǒng)無源RFID稍大，因為傳輸距離更遠(yuǎn)，但因為該芯片就是主打無源，本身不帶電池，所以芯片本身必須保證功耗足夠低。
Q：該芯片對比傳統(tǒng)無源RFID芯片有何優(yōu)勢？解決了哪些痛點？
A：擁有無源RFID芯片的功能，但比無源RFID更有優(yōu)勢。第一是因為其支持更遠(yuǎn)的通訊距離，而在近距離則表現(xiàn)為射頻性能更好，標(biāo)簽識別率自然更高，傳統(tǒng)無源RFID在較遠(yuǎn)的距離，如X十米，讀寫器發(fā)射的能量由于損耗，無法激活RFID標(biāo)簽，而該芯片要求在距離基站更遠(yuǎn)的距離實現(xiàn)通信；第二是在復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，如金屬、液體這類對能量傳輸影響較大的介質(zhì)中，該芯片能表現(xiàn)出極強(qiáng)的抗干擾能力，比傳統(tǒng)無源RFID的識別率更高；第三應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施方面，該芯片的應(yīng)用無需額外設(shè)立專用的讀寫器，可直接使用現(xiàn)有的5G基站網(wǎng)絡(luò)，相比需要讀寫器等設(shè)備的傳統(tǒng)無源RFID，該芯片在應(yīng)用便利性以及系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施投資成本上也擁有較大優(yōu)勢；第四是該芯片可以結(jié)合各類無源傳感器，實現(xiàn)更多類型的數(shù)據(jù)（比如壓力、溫度、熱量）采集，并將采集的數(shù)據(jù)通過5G基站進(jìn)入數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)更加廣泛的應(yīng)用。
Q：
A：成本會比傳統(tǒng)無源RFID芯片稍高，滿足更加廣泛的應(yīng)用場景確實需要增加芯片本身的成本，但是就其增加的成本和產(chǎn)生的巨大價值對比，增加的成本就可以忽略了。另外我們公司產(chǎn)品定位的目標(biāo)市場之一就是需要極低成本支撐的應(yīng)用，所以芯片的成本我們始終作為一個持續(xù)優(yōu)化的目標(biāo)并實現(xiàn)。
Q：該芯片的產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)無源RFID有何異同？
A：在該芯片的產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)無源RFID類似，比如傳統(tǒng)無源RFID的有芯片廠商、封裝廠商、讀寫器設(shè)備廠商。在這款芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上，我們作為芯片廠商，和我們現(xiàn)有的UHF RFID芯片一樣，由下游的標(biāo)簽封裝廠商生產(chǎn)標(biāo)簽，只是封裝工藝會比傳統(tǒng)無源RFID更復(fù)雜一些，不過這款產(chǎn)品不需要專門的讀寫器，需要的僅僅是5G基站。
通過問答不難發(fā)現(xiàn)，新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片的確是對標(biāo)傳統(tǒng)無源RFID技術(shù)，但在應(yīng)用場景和市場方面，是否會對傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行替代呢？
世界首款+全自主國產(chǎn)，進(jìn)入哪些市場？
據(jù)了解，目前無源物聯(lián)網(wǎng)正向千億級連接量發(fā)展，但就當(dāng)下的情況來看，發(fā)展速度似乎正在減緩，一是由于適配場景的局限性，包括零售、倉儲、物流等垂直應(yīng)用上已只剩存量市場；二是由于傳統(tǒng)無源RFID通信距離受限等技術(shù)瓶頸，導(dǎo)致其難以拓展更加廣泛的應(yīng)用場景。
而如今新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片的出現(xiàn)，相比于傳統(tǒng)無源RFID，在功能性、實用性、便利性上都實現(xiàn)了超越。不過新品的到來，并不完全是產(chǎn)品的替代，而屬于是技術(shù)的迭代，關(guān)于新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場和未來預(yù)測，物聯(lián)傳媒也同樣好奇，并向智匯芯聯(lián)微電子提出了相關(guān)問題。
以下內(nèi)容來自物聯(lián)傳媒對智匯芯聯(lián)微電子的采訪：
Q：該芯片目前是否有競爭對手？
A：目前我們是已知的世界首款。
Q：該芯片主要滿足了哪些場景或應(yīng)用的需求？
A：很多，比如C端應(yīng)用的話，可以做比如個人資產(chǎn)管理等應(yīng)用，標(biāo)簽可以直接貼到個人資產(chǎn)，有基站的地方就能激活并入網(wǎng)；B端應(yīng)用在倉儲、物流、資產(chǎn)管理等都沒問題，如果結(jié)合各類傳感器，還能拓展更多應(yīng)用場景。
Q：該芯片還會應(yīng)用在哪些市場呢？
A：市場方面的話，該芯片的應(yīng)用市場除了傳統(tǒng)RFID的應(yīng)用市場以外，會與NB-IoT有部分重疊。
Q：在研發(fā)該芯片的過程中，都存在哪些難點？
A：第一是沒有任何可參考和借鑒的產(chǎn)品，畢竟該芯片是世界首款；第二它是無源產(chǎn)品，射頻和功耗方面的設(shè)計是一個很大的挑戰(zhàn)；第三要符合5G基站的通信協(xié)議。
Q：這種技術(shù)是否會成為無源物聯(lián)網(wǎng)的趨勢并普及？若能普及，您估計大概需要多少時間？是否有制約因素存在？
A：無源物聯(lián)網(wǎng)本身是趨勢，所以該芯片所擁有的技術(shù)也可能會是趨勢，畢竟它一邊是解決了傳統(tǒng)無源RFID的痛點——傳輸距離，另一邊因為直連基站，在便利性上優(yōu)于其他的無源技術(shù)。普及的時間周期，一方面需要依賴5G基站的網(wǎng)絡(luò)密度，也就是得看5G網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)速度；另一方面就是需要依賴使用這個芯片的應(yīng)用場景的豐富性，不過對比傳統(tǒng)無源RFID，該芯片使用量會更大，因為局限性更小，在被標(biāo)識物上貼個標(biāo)簽就能直接和5G基站通信，非常便捷。
綜上所述，在應(yīng)用場景和市場上，新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片能夠發(fā)展出更多元化的應(yīng)用。
結(jié)語
客觀地說，技術(shù)的迭代一定是科技行業(yè)的基調(diào)，尤其產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端的發(fā)展，必然會對整個行業(yè)帶來不小影響。而本次蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)成功，也大概率會為無源物聯(lián)網(wǎng)、RFID、標(biāo)簽產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)帶來革命性影響。
從無源物聯(lián)網(wǎng)的角度來說，與蜂窩通信的互聯(lián)能夠擴(kuò)大雙方已有優(yōu)勢，一方面為蜂窩通信提供增量，另一方面則是有助于無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及，而結(jié)合使用則為使用者提供了更強(qiáng)的功能性、更好的便利性。
從基于RFID等技術(shù)的標(biāo)簽類產(chǎn)品的角度來說，在C端如AirTag等有源產(chǎn)品由于價格昂貴，導(dǎo)致市場反饋一般；在B端傳統(tǒng)技術(shù)到達(dá)瓶頸期、布網(wǎng)過程復(fù)雜，導(dǎo)致應(yīng)用場景難以拓展。而與蜂窩通信互聯(lián)，或?qū)⒛軌蚋淖傿、C兩端的產(chǎn)業(yè)格局，技術(shù)的更新存在較高的必要性。
所以，對于新品的到來，與其擔(dān)憂新品的替代會革了誰的命，不如換個角度，加入其中并刺激技術(shù)的迭代。
