本文來自微信公眾號“半導體產業(yè)縱橫”，作者/豐寧。
隨著新能源汽車、電力電網和5G通信等領域迅速發(fā)展，以SiC、GaN為代表的第三代半導體憑借著其在高壓、高溫、高頻應用中的優(yōu)勢，逐漸顯露出對硅基半導體的替代作用，被認為是半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。
發(fā)展至今，硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數量更多，晶圓邊緣的浪費減少，單芯片成本降低。第三代半導體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
01
SiC，進入八英寸時代
SiC具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度和高遷移率等特點，是良好的半導體材料，目前已經在汽車電子、工業(yè)半導體等領域有了較為廣泛的應用。
國內企業(yè)在SiC襯底方面以4英寸為主，同時山東天岳、天科合達、河北同光、中科節(jié)能、露笑科技等廠商已完成6英寸襯底的研發(fā)；中電科裝備已成功研制出6英寸半絕緣襯底，在SiC單晶襯底技術上形成自主技術體系。山西爍科、晶盛機電、天科合達等公司也在8英寸SiC襯底技術上有所成績。
國際上也已有Wolfspeed、羅姆、意法半導體、安森美、II-VI、Soitec等企業(yè)成功研發(fā)出了8英寸SiC襯底。
根據中國寬禁帶功率半導體及應用產業(yè)聯(lián)盟的預測，預計2020—2025年國內4英寸SiC晶圓市場逐步從10萬片減少至5萬片，6英寸晶圓將從8萬片增長至20萬片；2025—2030年，4英寸晶圓將逐步退出市場，6英寸增加至40萬片。
值得注意的是，雖然8英寸SiC的到來的確能夠為產業(yè)帶來一些變化，但目前SiC器件的生產線大都還是6英寸的產線。
雖然在功率半導體制造的離子注入、薄膜沉積、介質刻蝕、金屬化等環(huán)節(jié)，8英寸碳化硅與6英寸SiC的差距不大，但是在8英寸SiC的襯底生長、襯底切割加工、氧化工藝等方面存在諸多制造難點。其中，襯底生長方面，擴徑到8英寸，對襯底生長的難度會成倍增加；襯底切割加工方面，越大尺寸的襯底切割應力、翹曲的問題越顯著；氧化工藝一直是碳化硅工藝中的核心難點，8英寸、6英寸對氣流和溫場的控制有不同需求，工藝需各自獨立開發(fā)。目前頭部的廠商也正在與供應鏈上下游技術廠商合作開發(fā)自己的制造設備和生產工藝。因此，SiC晶圓升級到8英寸，還需要對制造設備和整體支持生態(tài)系統(tǒng)進行升級更換。
根據Wolfspeed的數據顯示，以32mm2面積的裸片（芯片）為例，8英寸晶圓上的裸片數量相比6英寸增加近90%，同時邊緣裸片數量占比從14%降低至7%，也就是說8英寸晶圓利用率相比6英寸提升了7%。因此晶圓往大尺寸發(fā)展是需求增長下的必然趨勢。只是相對于4英寸到6英寸的里程碑式轉變，6英寸過渡到8英寸還需要一段時間。在未來一段時間內，6英寸產線還是會占據主流地位。
02
GaN，六英寸正在加速
GaN具有耐高壓、耐高溫、低能量損耗的特點，在功能上與SiC各有側重。SiC側重高壓，GaN側重高頻。不過，GaN成本昂貴，刻蝕困難，其產業(yè)化的進度要比SiC慢，目前GaN的市場較小，連1%都不到，其晶圓正處于4英寸向6英寸過渡的階段。
國內商業(yè)化的GaN襯底尺寸以2英寸為主，4英寸實現小批量出貨，預計2025年前完成6英寸襯底的批量生產并進入市場。主要企業(yè)包括蘇州納維和東莞中鎵等公司。
國際GaN單晶襯底供應商包括日本的住友電工、古河機械、三菱化學、美國的Kyma、法國的Lumilog等公司，日本是全球最大GaN晶圓生產地，占據了90%以上的市場份額。其中主流的量產產品還是2英寸，4英寸與6英寸GaN單晶襯底已經有多家廠商宣布完成研發(fā)，其中4英寸有部分廠商實現量產。
GaN器件的常用襯底是硅基和碳化硅基：碳化硅基GaN射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢，適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達等領域。硅基GaN功率器件主要應用于電力電子器件領域。而基于GaN襯底的GaN器件，雖然在各個性能指標都處于領先水平，但是襯底價格過高。
GaN產業(yè)鏈上游原材料包括GaN襯底及GaN外延片，原材料成本較高，進口依賴嚴重，國產化率約10%。在襯底領域，GaN襯底存在著嚴重的技術困難，一片2英寸的GaN襯底，在國際市場上的售價高達5000美元，而且一片難求。所以硅基和碳化硅基的GaN器件將會率先商用。
GaN應用范圍廣泛，作為支撐“新基建”建設的關鍵核心器件，其下游應用切中了“新基建”中5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵等主要領域。此外，GaN的高效電能轉換特性，能夠幫助實現光伏、風電（電能生產），直流特高壓輸電（電能傳輸），新能源汽車、工業(yè)電源、機車牽引、消費電源（電能使用）等領域的電能高效轉換，助力“碳達峰，碳中和”目標實現。根據Market and Market、Yole等機構的增長幅度測算，預計到2026年全球GaN元件市場規(guī)模將增長到423億美元，年均復合增長率約為13.5%。
目前來看，由于制備工藝、后續(xù)加工及原料來源等因素影響，硅材料依然是主流半導體材料。不過隨著終端應用需求的激增會推動SiC、GaN晶圓尺寸向8英寸方向升級。現在SiC及GaN晶圓主要被限制在4-6英寸，相信頭部供應商在8英寸晶圓方面的發(fā)力，將帶動8英寸寬禁帶功率半導體晶圓產能的增多。未來幾年內，SiC、GaN晶圓尺寸往8英寸方向發(fā)展的趨勢將持續(xù)存在。
