近日，“2022物聯(lián)之星”中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)年度榜單評(píng)選結(jié)果正式公布。
杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）憑借“5G射頻收發(fā)機(jī)芯片地芯風(fēng)行GC0802”的創(chuàng)新產(chǎn)品，最終從數(shù)百余家參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，獲得了“2022年度中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品”的獎(jiǎng)項(xiàng)。
本屆物聯(lián)之星榜單評(píng)選組委會(huì)由中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟、深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、物聯(lián)傳媒、AIoT星圖研究院、AIoT庫(kù)，以及數(shù)十個(gè)全國(guó)各地物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)專家組成。組委會(huì)專家以獨(dú)立第三方的身份，秉承公平公正的原則，對(duì)榜單進(jìn)行評(píng)審，并且組委會(huì)專家均是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資深從業(yè)者，以專業(yè)的眼光評(píng)選出專業(yè)的獎(jiǎng)項(xiàng)。
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州，并在上海及深圳設(shè)有分部。公司專注模擬和射頻集成電路研發(fā)，具有完備的研發(fā)與量產(chǎn)能力。經(jīng)過(guò)近5年的發(fā)展，地芯已經(jīng)形成了物聯(lián)網(wǎng)射頻前端、射頻收發(fā)機(jī)和模擬信號(hào)鏈三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用遍及無(wú)線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，致力于成為全球領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片設(shè)計(jì)者。
自2020年以來(lái)，公司已先后榮獲了國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)以及杭州市企業(yè)研發(fā)中心等資格認(rèn)定。研發(fā)技術(shù)人員占公司總?cè)藬?shù)的66.7%以上，其中80%以上擁有碩士與博士學(xué)歷，畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國(guó)立大學(xué)等海內(nèi)外名校，曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等頭部半導(dǎo)體企業(yè)，普遍具有10~20年芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)全面涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法、軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等方向。
此次，地芯科技參選的“5G射頻收發(fā)機(jī)芯片地芯風(fēng)行GC0802”屬于純國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，其供應(yīng)鏈相對(duì)穩(wěn)定。地芯風(fēng)行系列是由地芯科技完全自主研發(fā)的射頻收發(fā)機(jī)產(chǎn)品，包含了數(shù)十項(xiàng)中美前沿專利技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無(wú)線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無(wú)線電系統(tǒng)、5G/4G及專網(wǎng)無(wú)線通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信系統(tǒng)等。該系列芯片的高集成度、小封裝、低功耗、寬頻、寬帶這些特性使得對(duì)于尺寸、功耗等有特別要求的系統(tǒng)尤其適用。
據(jù)介紹，地芯風(fēng)行GC0802能夠支持30MHz到6GHz的頻寬范圍，以及12KHz到100MHz的帶寬范圍，含有超高采樣率ADC&DAC、高精度數(shù)字校準(zhǔn)算法、多芯片同步功能等多種性能。另外，GC0802內(nèi)部含有CMOS/LVDS/Analog IQ的接口，支持Virtual Chip-Split功能；而且相比同類競(jìng)品，Die面積縮小50%以上，功耗更低。
目前，地芯科技風(fēng)行系列芯片已完成量產(chǎn)，并因其優(yōu)異的性能、超低的功耗獲得了業(yè)界合作伙伴的高度認(rèn)可與好評(píng)。
