下一代晶體管候選,有望替代硅

隨著對高性能、節(jié)能和小型化電子設(shè)備的需求不斷增長,對創(chuàng)新材料和設(shè)計方法的需求也在不斷增長。鐵電半導(dǎo)體的發(fā)展及其在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)計算系統(tǒng)、放大器、非易失性存儲設(shè)備、可重構(gòu)功率設(shè)備、負(fù)電容晶體管和射頻設(shè)備等各種應(yīng)用中的集成展示了這種新興技術(shù)的潛力。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自electropages,謝謝。

密歇根大學(xué)的研究人員最近對鐵電半導(dǎo)體器件進行了廣泛的研究。就在上個月[2月],Wang等人的團隊開發(fā)了用于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)計算系統(tǒng)的鐵電半導(dǎo)體平臺,并且該團隊已經(jīng)再次推出他們的最新產(chǎn)品——鐵電半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管(HEMT)。

鐵電半導(dǎo)體的出現(xiàn)

在過去的幾十年里,硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)材料,推動了各種電子設(shè)備的發(fā)展。然而,隨著我們不斷推動器件小型化和性能的極限,硅基晶體管的局限性變得更加明顯。這促使研究人員和行業(yè)專家探索可能優(yōu)于硅并提供新功能的替代材料和技術(shù)。

鐵電半導(dǎo)體已成為尋找新材料的有前途的候選者。它們具有獨特的特性,例如維持和切換電極化的能力,可以利用這些特性來創(chuàng)造更多功能、節(jié)能和緊湊的電子設(shè)備。全球多個研究小組和公司一直致力于鐵電半導(dǎo)體器件的開發(fā),旨在克服與材料合成、集成和縮放相關(guān)的挑戰(zhàn)。

該領(lǐng)域的顯著進步包括基于氧化鉿的鐵電材料的引入,該材料在非易失性存儲器應(yīng)用中顯示出潛力,以及對用于各種電子和自旋電子設(shè)備的復(fù)合氧化物材料的持續(xù)探索。密歇根大學(xué)研究人員在鐵電半導(dǎo)體HEMT方面開展的工作(如本文詳述)代表了在追求更小、更高效和可重構(gòu)電子設(shè)備方面又向前邁出了重要一步。

隨著對高性能、節(jié)能和小型化電子設(shè)備的需求不斷增長,對創(chuàng)新材料和設(shè)計方法的需求也在不斷增長。鐵電半導(dǎo)體的發(fā)展及其在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)計算系統(tǒng)、放大器、非易失性存儲設(shè)備、可重構(gòu)功率設(shè)備、負(fù)電容晶體管和射頻設(shè)備等各種應(yīng)用中的集成展示了這種新興技術(shù)的潛力。

雖然其中許多進展仍處于研究階段,但鐵電半導(dǎo)體的商業(yè)潛力正變得越來越明顯。密歇根大學(xué)研究人員申請專利保護的決定證明了他們對該技術(shù)未來應(yīng)用的信心。隨著更多突破的取得,以及基于鐵電半導(dǎo)體材料的新設(shè)備的開發(fā),我們可以期待看到這些先進材料對電子行業(yè)的影響越來越大,應(yīng)用范圍也越來越廣。

使用鐵電半導(dǎo)體的選擇

研究人員選擇使用鐵電半導(dǎo)體材料而不是傳統(tǒng)的硅基架構(gòu),因為它們可以輕松維持電極化。維持這種極化的能力意味著極化可以切換正端和負(fù)端。這種現(xiàn)象為基于晶體管的設(shè)備提供了更靈活的設(shè)計架構(gòu),因為晶體管可以改變其行為方式以執(zhí)行不同的功能。

將鐵電域添加到HEMT中還可以使這種開關(guān)功能更快、更高效。偏振態(tài)之間更快的切換速度提供了一種創(chuàng)建具有更低功耗、更高增益和更高整體效率水平的設(shè)備的方法。使用鐵電材料的另一個好處是它使HEMT能夠重新配置。

通過構(gòu)建可重構(gòu)的HEMT器件,它允許該器件執(zhí)行與多個器件相同的功能。這就是研究人員之前研究這些鐵電體用于小型計算應(yīng)用的原因,因為創(chuàng)建多功能設(shè)備的能力意味著需要將更少的組件集成到芯片上,從而減小其尺寸。

最近研究的重點是在放大器中使用鐵電材料——一個放大器可以執(zhí)行與其他幾個放大器相同的功能——再次,尺寸考慮是推動將材料用作多用途放大器的關(guān)鍵部分功能放大器提供了一種減少所需電路面積和降低設(shè)備能耗的方法。

新型HEMT器件的制造

Wang等人發(fā)表在Applied Physics Letters雜志上的論文披露,他們已經(jīng)使用分子束外延來制造高電子遷移率晶體管(HEMT)。鐵電半導(dǎo)體是一種化學(xué)式為ScAlN的材料,它是一種摻有鈧的氮化鋁材料,它已經(jīng)顯示出高k和鐵電柵極介電特性,可以提高性能并為器件提供新功能。該材料也是第一種基于氮化物的鐵電半導(dǎo)體材料,與氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體材料兼容。

GaN是近年來廣受歡迎的另一種材料,由于其高效率和低成本,已成為電子設(shè)備中替代硅的材料之一。它與ScAlN的相容性為研究人員提供了使用這兩種材料創(chuàng)建異質(zhì)結(jié)構(gòu)的機會。研究人員創(chuàng)建的異質(zhì)結(jié)構(gòu)是基于ScAlN/AlGaN/GaN的鐵電異質(zhì)結(jié)構(gòu)。

雖然傳統(tǒng)晶體管是電路中的基本電子開關(guān),但研究人員開發(fā)的HEMT具有更多功能,因為它們可以增加增益(信號),提供高開關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)晶體管具有更低的噪聲。這些特性,尤其是增益潛力的增加,為這些HEMT設(shè)備打開了大門,這些HEMT設(shè)備被用作放大器設(shè)備,可用于向手機信號塔和Wi-Fi路由器發(fā)送高速信號。關(guān)于其性能,HEMT顯示出3.8 V的寬閾值電壓調(diào)諧范圍和3×107的大開/關(guān)比,表明該器件具有快速開關(guān)能力。

研究人員還表示,最新研究中進行的研究為鐵電氮化物異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的鐵電極化耦合和閾值調(diào)諧過程提供了一些見解,并為制造有助于縮小一系列電子設(shè)備的多功能設(shè)備打開了一些新的大門.

結(jié)論

雖然這里的重點是放大器,但仍有可能在一系列設(shè)備中利用這些鐵電氮化物異質(zhì)結(jié)構(gòu),包括非易失性存儲設(shè)備、可重構(gòu)功率設(shè)備、負(fù)電容晶體管和射頻設(shè)備。這種新型晶體管的實現(xiàn)還開啟了將多功能設(shè)備集成到電子系統(tǒng)中的可能性,其中設(shè)備可以在單個平臺上執(zhí)行多個組件的功能,例如可重構(gòu)晶體管、濾波器和諧振器。雖然這項研究仍處于學(xué)術(shù)水平,但研究人員對這些設(shè)備的商業(yè)潛力充滿信心,因此他們已經(jīng)申請了專利保護,因此看看這些多功能系統(tǒng)是否能超越學(xué)術(shù)實驗室將是一件有趣的事情。

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