本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自yole，謝謝。
據(jù)Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝(AP：Advanced Packaging)市場(chǎng)在2022年價(jià)值443億美元，預(yù)計(jì)從2022年到2028年將以10.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)至786億美元。相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2022年到2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至3.2%，達(dá)到575億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到1360億美元。
到2022年，AP市場(chǎng)約占整個(gè)集成電路(IC)封裝市場(chǎng)的48%，并且由于各種大趨勢(shì)，其份額正在穩(wěn)步增加。在AP市場(chǎng)中，包括FCBGA和FCCSP在內(nèi)的倒裝芯片平臺(tái)在2022年占據(jù)了51%的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)2022年至2028年收入復(fù)合年增長(zhǎng)率最高的細(xì)分市場(chǎng)是ED、2.5D/3D和倒裝芯片，增長(zhǎng)率分別為30%、19%和8.5%。
到2022年，移動(dòng)和消費(fèi)者占整個(gè)AP市場(chǎng)的70%，預(yù)計(jì)2022年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7%，到2028年占AP收入的61%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施部分增長(zhǎng)最快，具有估計(jì)收入增長(zhǎng)率約為17%，預(yù)計(jì)到2028年將占AP市場(chǎng)的27%。汽車和運(yùn)輸將占市場(chǎng)的9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國(guó)防等其他領(lǐng)域?qū)⒄?%。
盡管傳統(tǒng)封裝目前主導(dǎo)晶圓生產(chǎn)，到2022年將占總產(chǎn)量的近73%，但AP市場(chǎng)的份額正在逐漸增加。AP晶圓的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從2022年的約27%增長(zhǎng)到2028年的32%。按單位計(jì)算，傳統(tǒng)封裝占據(jù)超過(guò)94%的市場(chǎng)份額，但AP在2022年到2028年的出貨量預(yù)計(jì)將以約6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，這意味著到2028年達(dá)到1010億單元出貨量。
超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開(kāi)辟新領(lǐng)域
先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效益的關(guān)鍵。臺(tái)積電、英特爾和三星等大公司正在采用小芯片和異構(gòu)集成策略，利用AP技術(shù)以及前端擴(kuò)展工作。
chiplet方法將SoC芯片劃分為多個(gè)芯片，僅縮放具有先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片，并使用2.5D或3D封裝將它們集成。這提高了產(chǎn)量并降低了成本。混合鍵合(HB：Hybrid Bonding)是另一個(gè)重要趨勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)金屬-金屬和氧化物-氧化物面對(duì)面堆疊，且凸點(diǎn)間距小于10µm。它用于CIS和3D NAND堆疊等應(yīng)用的晶圓到晶圓混合鍵合，以及用于PC、HPC和數(shù)據(jù)中心的邏輯上內(nèi)存堆疊3D IC中的3D SoC的持續(xù)開(kāi)發(fā)。
臺(tái)積電憑借其CoWoS生產(chǎn)和多樣化產(chǎn)品組合（包括3D SoIC、InFO_SoW和CoWoS變體）在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。英特爾在2022年大力投資先進(jìn)封裝，但宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響了其2023年的核心業(yè)務(wù)。因此，我們預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年在先進(jìn)封裝方面的投資將超過(guò)英特爾。三星為HBM和3DS產(chǎn)品、扇出面板級(jí)封裝和硅中介層提供先進(jìn)封裝解決方案，從而實(shí)現(xiàn)高端性能產(chǎn)品。
與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝需要不同的設(shè)備、材料和工藝，例如新的基板材料、光刻工藝、激光鉆孔、CMP和KGD測(cè)試。AP參與者進(jìn)行了大量投資來(lái)開(kāi)發(fā)和引入這些進(jìn)步。與先進(jìn)封裝的異構(gòu)集成推動(dòng)了半導(dǎo)體創(chuàng)新，提高了整體系統(tǒng)性能，同時(shí)降低了成本。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：新的地緣政治戰(zhàn)場(chǎng)
由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢(shì)，包括先進(jìn)封裝在內(nèi)的半導(dǎo)體價(jià)值鏈?zhǔn)艿疥P(guān)注。各國(guó)政府正在投資了解和加強(qiáng)國(guó)內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)。中美之間的沖突擾亂了供應(yīng)鏈，影響了半導(dǎo)體公司獲得芯片和設(shè)備。先進(jìn)封裝(AP)被視為后摩爾定律時(shí)代的關(guān)鍵，預(yù)計(jì)到2028年AP市場(chǎng)將達(dá)到780億美元。然而，貿(mào)易緊張局勢(shì)導(dǎo)致新的價(jià)值鏈和生產(chǎn)搬遷，使供應(yīng)鏈多樣化，但有風(fēng)險(xiǎn)中國(guó)產(chǎn)能置換。七大廠商主導(dǎo)AP，OSAT貢獻(xiàn)了65.1%AP晶圓。OSAT擴(kuò)展了測(cè)試專業(yè)知識(shí)，而傳統(tǒng)測(cè)試參與者則投資于封裝。隨著來(lái)自不同模型的參與者進(jìn)入封裝，蠶食OSAT，業(yè)界看到了范式轉(zhuǎn)變?；骞?yīng)一直緊張，影響材料可用性并導(dǎo)致交貨時(shí)間延長(zhǎng)和價(jià)格上漲。需求減少和產(chǎn)能擴(kuò)張可能有助于緩解短缺?；骞?yīng)商投資于產(chǎn)能擴(kuò)張但面臨時(shí)間限制，導(dǎo)致未來(lái)2至3年持續(xù)存在供應(yīng)問(wèn)題。
