本文來自中國電子報、電子信息產業(yè)網，作者/姬曉婷。
近日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發(fā)布預測稱，2023年度日本制造設備銷售額將比去年減少23%，降至3.0201萬億日元，預計2024年實現正增長，達到4.3714萬億日元，較今年同比增長30%。
SEAJ的此輪預測是基于俄烏局勢導致能源價格暴漲，以歐美國家為應對通貨膨脹采取措施導致利率上調等社會背景做出的判斷。SEAJ認為，上述宏觀經濟動蕩將導致市場購買欲望下降，PC、智能手機等產品的供貨量預計將低于去年。伴隨著存儲等類型芯片價格下降和生產調整，2023年半導體制造設備市場中邏輯代工和存儲器設備投資都將削減，市場規(guī)模縮小將不可避免。
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數據來源：日本半導體制造裝置協會
對于2024年的市場情況，SEAJ給出了較為積極的判斷。2024年，新一代CPU的發(fā)布和以ChatGPT為代表的的生成式AI的擴大應用，將帶動數據中心服務器更新迭代，同時PC和智能手機的需求有望恢復。加之在各國政府支持下，大型代工企業(yè)經營狀況轉好，預計投資勢頭良好。SEAJ據此判斷，2024年半導體制造設備的銷售額將增加30%，達到3.9261萬億日元。2025年，除PC、智能手機、數據中心服務器等半導體制造設備的帶動外，AR/VR、電動汽車與自動駕駛汽車等應用也將持續(xù)帶動半導體制造設備產業(yè)的發(fā)展。據此，SEAJ作出了2025年設備需求進一步增加10%的判斷。
賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，全球半導體設備排名前十的企業(yè)中，日本占據四家，而SEAJ的預測數據基本基于日本本土企業(yè)情況，尤其是以TEL為代表的大企業(yè)的情況，因此SEAJ的預測數據可以基本反映全球半導體制造需求的回調趨勢。
而也有業(yè)內觀點認為，不必因SEAJ的預測數據而對整體市場情況太過悲觀。根據SEMI今年6月發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》，2023年第一季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元，同比增長9%。這與SEAJ此次報告反映出來的市場趨勢不一致。
芯謀研究高級分析師張彬磊表示，這與日本半導體設備企業(yè)在全球半導體設備市場的競爭力有關。當前日本半導體設備正面臨著兩側“夾擊”的情況。在先進設備方面，日本企業(yè)受到來自應用材料、ASML、Lam Research等公司的競爭；在成熟設備方面，韓國、中國等地區(qū)的設備廠商持續(xù)進行設備研發(fā)和生產，給日本設備廠商帶來了市場競爭壓力。同時，由于日本本土市場較小，與美國、中國、韓國廠商相比不具備優(yōu)勢。這可能也是SEAJ下調銷售預期的重要原因。
