本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”。
據(jù)Yole報道，處理器市場在2021年迎來了破紀錄的一年，飆升至1555億美元，強勁增長22.3%。然而，接下來的一年出現(xiàn)了小幅收縮，收入穩(wěn)定在1540億美元B。下降趨勢的主要組成部分是CPU領域，這主要是由于非x86 APU的競爭加劇導致PC類別的出貨量減少。
與此同時，GPU市場在2022年經(jīng)歷了小幅收縮，至226億美元，這主要是由于PC GPU出貨量下降以及對加密貨幣的熱情減弱。在新興的生成式人工智能趨勢的推動下，預計2023年將增長3%，達到233億美元。
另一方面，2022年APU市場增長顯著，數(shù)據(jù)中心領域呈現(xiàn)大幅增長，收入分布發(fā)生轉(zhuǎn)變。雖然到2028年處理器總收入預計將達到242億美元。
重量級人物和弱者競技場中不斷變化的環(huán)境
處理器市場主要由幾家主要廠商主導：英特爾、AMD、英偉達和高通，這些巨頭占據(jù)了54%的市場份額。隨著亞馬遜和阿里巴巴等新進入者和科技巨頭進入CPU領域，競爭日益激烈。
高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在APU領域處于領先地位，占據(jù)32%的市場份額。SoC FPGA和AI ASIC領域由AMD、英特爾以及谷歌和亞馬遜等科技巨頭引領。處理器初創(chuàng)公司的格局充滿活力，籌集了大量資金，特別是在以人工智能為重點的領域，其中中國處于領先地位。在投資和不斷發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)的推動下，中國的半導體行業(yè)正在不斷發(fā)展。
2022年，值得注意的并購活動包括AMD收購Xilinx和Pensando、英特爾嘗試收購Tower Semiconductor失敗以及Nvidia放棄收購Arm。
芯片設計人員和工藝集成商使用新工具來保持創(chuàng)新步伐
新一代處理器需要更多的集成電路，尤其是更大的邏輯塊和SRAM。向更密集封裝邏輯的進步曾經(jīng)像下一次光刻縮小一樣簡單，但隨著晶體管變得更小，它們變得越來越復雜，制造成本也越來越高。
2022年，行業(yè)將接近finFET時代的末期，但這種架構(gòu)很快就會讓位于3nm和2nm的環(huán)柵架構(gòu)。隨著這些節(jié)點的設計成本急劇增加，人們對其他設計和集成方法（例如小芯片）越來越感興趣。
Chiplet的概念通過先進的封裝技術(shù)滿足了對更小、可重復使用的芯片的需求。Chiplet集成度的激增正在推動英特爾、臺積電、AMD、NVIDIA等廠商的2.5D和3D封裝增長。和三星。高性能封裝平臺，如硅中介層和混合鍵合，在各種應用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
