本文來自微信公眾號“電子發(fā)燒友網”，作者/黃山明。
近日，市場有消息稱，三星也開始加入到了搶單潮當中，大幅下調了今年一季度的晶圓代工報價，來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電已經根據客戶產量進行定制化折扣，具體折扣范圍則未透露。
此外，包括聯電、世界先進、力積電等中國臺灣晶圓代工企業(yè)也開始紛紛加入降價隊列。如此密集的降價潮，是否也意味著目前已經跌落谷底的芯片市場，將要開始反轉？
晶圓廠開啟密集降價潮
從供應鏈爆料的消息來看，三星晶圓代工部門今年一季度將開始跟進其他競爭對手的競價策略，向客戶提供5%-15%的折扣，并且表示出還愿意進一步協商的態(tài)度。
2023年對于許多半導體企業(yè)而言，都是較為艱難的一年。受到需求下降，市場萎靡的影響，不少廠商的營收都受到了巨大的影響。不過由于半導體漫長的產業(yè)鏈，導致牛鞭效應下，終端市場的寒冬并未及時傳遞至上游企業(yè)，比如晶圓代工市場。
在2023年初，臺積電便考慮到通貨膨脹與海內外擴產成本上漲等因素，上調了各制程的報價，平均漲幅約3%起。甚至市場中還傳言，應考慮成本因素，計劃在2023年下半年再次漲價。
不過真到了下半年，臺積電的態(tài)度反而發(fā)生了180°大轉彎。按照臺積電的慣例，每到一年年中都會與自己的客戶商議下一年的晶圓代工費用。但市場消息稱，臺積電原本預計2024年依照制程不同，漲價約在6%至9%左右，但與客戶協商后，漲幅從3%起跳，成熟制程漲幅達6%。即便是這樣的方案，業(yè)界有傳聞，蘋果拒絕了臺積電的漲價要求。
而到了2023年年末，臺積電的態(tài)度放的更低。時隔三年，臺積電決定在2024年將成熟制程回復降價，降價幅度在2%左右。并且針對7nm制程，降幅在5%-10%。據了解，臺積電提供的降價方式為一個季度投片完成后，用下一個季度開芯片的光罩費用來抵扣。
自臺積電開啟降價后，其他晶圓代工廠也放下了矜持。業(yè)內消息顯示，三星已經下調今年第一季度晶圓代工報價，下調幅度為5%-15%，并且還表示愿意協商。
此外，聯電已經透露，目前8英寸晶圓已經調降，12英寸暫未調整。不過考慮到今年一季度需求的疲軟，聯電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到10%以上。
世界先進也開始宣布將2023年下半年的報價下調5%左右，大客戶折讓約10%。面對當前激烈的市場競爭，也不排除世界先進在降價上還將有更進一步的動作，再次下調代工價格。而力積電在2023年三季度陷入虧損后，其產能利用率僅為60%左右，目前有消息人士透露，力積電也在計劃采取降價措施，來提高產能利用率。
據市場調研機構TrendForce報告顯示，截至2023年，中國臺灣約占全球晶圓代工產能的46%，其次為中國占26%，韓國為12%，美國與日本分別為6%與2%。預計到2027年，中國臺灣的占比將下降至41%，不過仍將保持全球最高的占比。
密集降價，是否意味著芯片市場將迎來反轉？
近期，SEMI發(fā)布的一份《全球晶圓廠預測報告》顯示，預計2024年全球半導體產能將增長6.4%，并首次突破每月3000萬片晶圓大關。
而增長的邏輯上，SEMI認為，受到前沿邏輯和代工廠產能增長，以及生成式AI與高性能計算（HPC）在內的應用，疊加芯片終端需求的強勁復蘇，是支撐今年需求增長的重要邏輯。
此前SEMI發(fā)布的報告顯示，2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82座新的晶圓廠，其中2023年將有11個項目，而2024年將會落地42個項目，晶圓尺寸從100-300mm不等。
其中中國大陸將會在2024年有18個新的晶圓廠開始運營，產能將同比增長13%。中國臺灣地區(qū)是全球半導體產能的第二大地區(qū)，該地區(qū)有望在2024年新增5座晶圓廠，產量同比增長4.2%。
與此同時，另一大代工廠英特爾正在虎視眈眈。從去年三季度的市場情況來看，英特爾晶圓代工市占率僅為1%，排全球第九位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面擴大自己工廠產能，另一方面擴大晶圓代工服務，同時擴大利用第三方晶圓代工產能。
對于產業(yè)界而言，英特爾明確的企圖已經昭然若揭。甚至為了能夠更好的發(fā)展，英特爾還成立了IFS事業(yè)群來整合晶圓代工業(yè)務。目前業(yè)內的消息顯示，僅從內部訂單來看，IFS事業(yè)群也將有望于今年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關制造年收入有望超過200億美元。
競爭愈發(fā)激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價搶購訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產業(yè)鏈。由于2023年市場整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進而影響到了晶圓代工廠的產能利用率。為了保持足夠的生產規(guī)模，降價也是順其自然。
當然，與許多人感受不同的是，市場并未停止增長的步伐。從SEMI的報告來看，2023年內存產能受到PC與智能手機消費需求疲軟的影響，產能擴張放緩。但持續(xù)增長的態(tài)勢并沒有改變，預計2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達到400萬片晶圓的需求，同比增長5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長2%達到370萬片晶圓。
而在分立和模擬器件領域，受到汽車電氣化趨勢的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長。預計2023年分離器件市場規(guī)模將增長10%到410萬片晶圓，2024年增長7%，達到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達到210萬片晶圓的規(guī)模，預計在2024年同比增長10%，至240萬片晶圓的需求。
寫在最后
在經歷了消費電子過去幾年萎靡的行情，不少企業(yè)如今甚至已經到了談“消費電子”色變的地步。不過市場并非總是一成不變，而是遵循著周期的規(guī)律來進行運轉。
在PC端，受到AI PC的帶動，IDC認為今年整體PC市場出貨量同比將有望增長3.8%，今年上半年出貨量同比上升1.5%，下半年PC市場同比增長率將為5.6%，其中高性能PC產品及輕薄筆記本的市場份額均得到提升。
而在手機市場，Techinsights發(fā)布的最新報告顯示，受到生成式AI的推動，2024年全球智能手機市場將恢復低個位數的增長。
回歸到晶圓代工，當切實感受到市場的寒氣之后，或許對于下游市場而言，春天已經悄然到來。
