本文來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫綜合。
2023年需求低迷，但中國集成電路總產(chǎn)量仍比上一年增長了6.9%。
近日，國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計算出集成電路總量。
國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，初步核算，全年國內(nèi)生產(chǎn)總值1260582億元，按不變價格計算，比上年增長5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值89755億元，比上年增長4.1%；第二產(chǎn)業(yè)增加值482589億元，增長4.7%；第三產(chǎn)業(yè)增加值688238億元，增長5.8%。分季度看，一季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長4.5%，二季度增長6.3%，三季度增長4.9%，四季度增長5.2%。從環(huán)比看，四季度國內(nèi)生產(chǎn)總值增長1.0%。
工業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步回升，裝備制造業(yè)增長較快。全年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值比上年增長4.6%。分三大門類看，采礦業(yè)增加值增長2.3%，制造業(yè)增長5.0%，電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長4.3%。裝備制造業(yè)增加值增長6.8%，增速比規(guī)模以上工業(yè)快2.2個百分點。分經(jīng)濟類型看，國有控股企業(yè)增加值增長5.0%；股份制企業(yè)增長5.3%，外商及港澳臺商投資企業(yè)增長1.4%；私營企業(yè)增長3.1%。分產(chǎn)品看，太陽能電池、新能源汽車、發(fā)電機組（發(fā)電設(shè)備）產(chǎn)品產(chǎn)量分別增長54.0%、30.3%、28.5%。12月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.8%，環(huán)比增長0.52%。1—11月份，全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤總額69823億元，同比下降4.4%；其中11月份增長29.5%，連續(xù)4個月增長。
2023年中國集成電路進口減少
中國海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件進口量也下降23.8%。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟逆風(fēng)，特別是中國智能手機和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時，中國企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對進口芯片的依賴。
上海浦東：集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)7500億元
據(jù)新華網(wǎng)報道，浦東新區(qū)集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7500億元。規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值超過1.37萬億元，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)制造業(yè)產(chǎn)值占工業(yè)總產(chǎn)值比重達(dá)到50%以上。
2023年浦東新區(qū)硬核產(chǎn)業(yè)集聚提升，三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)持續(xù)引領(lǐng)發(fā)展。浦東新區(qū)代理區(qū)長吳金城在作浦東新區(qū)政府工作報告時說，2023年浦東新區(qū)集成電路銷售收入預(yù)計達(dá)到2500億元，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計達(dá)到3600億元。上海在2023年新上市的4款I(lǐng)類新藥均出自浦東新區(qū)。此外，浦東新區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計達(dá)到1400億元。
IDC預(yù)測2024年半導(dǎo)體市場增長率為20%
IDC最近發(fā)布了對半導(dǎo)體行業(yè)的最新預(yù)測。據(jù)這家市場情報公司稱，八大關(guān)鍵趨勢將影響該行業(yè)的復(fù)蘇，而人工智能作為主要驅(qū)動力之一將占據(jù)突出位置。IDC最近預(yù)測，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳诒ㄐ栽鲩L，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。包括邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片等產(chǎn)品在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來新一波增長。
IDC指出，自11月初以來，存儲芯片制造商實施了嚴(yán)格的供應(yīng)和生產(chǎn)控制，抬高了價格。與此同時，所有"主要應(yīng)用"對人工智能產(chǎn)品的需求預(yù)計將推動整個2024年半導(dǎo)體銷售額的增長。IDC高級研究經(jīng)理Galen Zeng預(yù)計，整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別令人失望的2023年。
在IDC預(yù)測的2024年八大趨勢中，銷售額的增長將使整個市場的年增長率達(dá)到20%。2023年下半年，該行業(yè)的銷售額下降了20%，而IDC現(xiàn)在預(yù)計全年將下降12%。生產(chǎn)水平下降、高價HBM內(nèi)存芯片滲透率提高、AI芯片需求強勁以及智能手機需求逐步復(fù)蘇等因素預(yù)計將推動2024年的增長率達(dá)到20%。
高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂設(shè)備將迎來新的市場發(fā)展。IDC表示，汽車智能化和電氣化趨勢的不斷增長預(yù)計將成為未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。該公司預(yù)計，人工智能芯片和人工智能半導(dǎo)體邏輯將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）系統(tǒng)，新型人工智能手機、人工智能個人電腦和人工智能可穿戴設(shè)備即將推出市場。
生產(chǎn)復(fù)蘇將對代工行業(yè)產(chǎn)生積極影響，并指出臺積電、三星和英特爾等主要企業(yè)正在積極努力逐步穩(wěn)定終端用戶需求。預(yù)計芯片制造業(yè)將達(dá)到新的高度，在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。中國的產(chǎn)能預(yù)計也將增加，而美國對尖端制造技術(shù)的出口禁令將促使中國的代工廠強調(diào)有競爭力的價格，并專注于"成熟"節(jié)點。
最后，IDC預(yù)計對最先進半導(dǎo)體封裝解決方案的需求將大幅上升，預(yù)計從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場每年將增長22%。到2024年下半年，隨著更多供應(yīng)商進入CoWoS供應(yīng)鏈，基板堆疊封裝（CoWoS）技術(shù)的制造能力將增加130%。據(jù)IDC稱，這反過來又將帶來2024年人工智能芯片的"強勁"供應(yīng)，進一步加速人工智能技術(shù)的應(yīng)用。
