本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”。
服務(wù)器DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%。
2024年市場(chǎng)持續(xù)聚焦AI議題，供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片，隨著運(yùn)算速度的提升，TrendForce集邦咨詢表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用，如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長(zhǎng)幅度最高，服務(wù)器DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%；企業(yè)級(jí)SSD則預(yù)估年增13.2%。
首先看智能手機(jī)，盡管芯片制造商專注于提高處理性能，但新的人工智能功能的缺乏在一定程度上限制了人工智能的影響。由于供應(yīng)過剩，內(nèi)存價(jià)格在2023年暴跌，使得價(jià)格較低的選擇更具吸引力，并導(dǎo)致每部智能手機(jī)的平均DRAM容量增加17.5%，NAND閃存容量增加19.2%。然而，由于預(yù)計(jì)2024年不會(huì)有新的應(yīng)用，智能手機(jī)中DRAM和NAND閃存單機(jī)容量的增長(zhǎng)率將放緩，預(yù)計(jì)分別為14.1%和9.3%。
其次看服務(wù)器行業(yè)受益于人工智能服務(wù)器需求的增長(zhǎng)，NVIDIA、AMD、CSP ASIC等主要廠商紛紛引入并量產(chǎn)先進(jìn)的人工智能芯片。由于訓(xùn)練人工智能服務(wù)器目前主要使用DRAM進(jìn)行高速計(jì)算，因此DRAM預(yù)計(jì)單機(jī)容量的增長(zhǎng)將高于NAND Flash，其中服務(wù)器DRAM預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為17.3%，企業(yè)DRAM預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出比NAND Flash更高的增長(zhǎng)速度約13.2%。
最后，在筆記本市場(chǎng)，微軟的AI PC規(guī)格要求CPU能力超過40 TOPS，高通的Snapdragon X Elite、AMD的Ryzen 8000系列（Strix Point）和英特爾的Lunar Lake等處理器都可以滿足。不過，搭載這些CPU的筆記本電腦預(yù)計(jì)要到2024年下半年才能廣泛普及，因此短期內(nèi)對(duì)內(nèi)存容量增長(zhǎng)的推動(dòng)作用有限。
AI PC硬件的首要需求是將DRAM容量擴(kuò)展到16GB，而對(duì)1TB SSD沒有相應(yīng)的需求。因此，筆記本電腦中DRAM的同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在12.4%左右。隨著人工智能PC進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)這種增長(zhǎng)將在2025年更加明顯。與此同時(shí)，客戶端SSD的單機(jī)容量也呈上升趨勢(shì)，但由于NAND Flash價(jià)格大幅反彈，其年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為9.7%。
半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入復(fù)蘇周期
半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的動(dòng)力來自多方面。一是生成式人工智能持續(xù)火熱，二是存儲(chǔ)芯片去庫(kù)存成效明顯，三是消費(fèi)電子產(chǎn)品特別是個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)需求開始回暖。
韓國(guó)最新發(fā)布的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示：該國(guó)1月份出口同比增長(zhǎng)18%。其中，半導(dǎo)體出口同比增長(zhǎng)56.2%，創(chuàng)下自2017年12月以來的最大增幅，是韓國(guó)出口增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。韓國(guó)半導(dǎo)體出口火熱，再次印證了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇周期。
韓國(guó)經(jīng)濟(jì)對(duì)外依存度很高，其貿(mào)易數(shù)據(jù)被認(rèn)為是全球市場(chǎng)需求的晴雨表。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)擁有三星電子、SK海力士等知名企業(yè)，其半導(dǎo)體出口數(shù)據(jù)直觀地反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的溫度。
此前，一些半導(dǎo)體行業(yè)組織發(fā)布的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)也顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自去年下半年已經(jīng)開始走出產(chǎn)能過剩階段。
半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的動(dòng)力來自多方面。首先，生成式人工智能持續(xù)火熱，帶動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求顯著增強(qiáng)，相關(guān)芯片產(chǎn)品需求呈爆發(fā)式態(tài)勢(shì)。英偉達(dá)的芯片供不應(yīng)求最為典型，其追趕者超威半導(dǎo)體的人工智能芯片銷售額也顯著增長(zhǎng)。AMD半導(dǎo)體CEO蘇姿豐在公司電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2024年其人工智能芯片銷售額將達(dá)到35億美元，較此前20億美元的預(yù)測(cè)值大幅上調(diào)。
其次，存儲(chǔ)芯片去庫(kù)存成效明顯。2022年，在市場(chǎng)需求低迷的情況下，許多存儲(chǔ)芯片企業(yè)大幅削減產(chǎn)能。如今，市場(chǎng)去庫(kù)存取得顯著進(jìn)展。一些存儲(chǔ)芯片大廠自去年下半年開始上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，反映出曾經(jīng)供大于求的市場(chǎng)供需關(guān)系已經(jīng)發(fā)生變化。
再次，消費(fèi)電子產(chǎn)品特別是個(gè)人電腦和智能手機(jī)的市場(chǎng)需求開始回暖。英特爾發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示，該公司客戶端計(jì)算事業(yè)部在2023年四季度總營(yíng)收達(dá)88億美元，同比增長(zhǎng)33%。個(gè)人電腦是該事業(yè)部的主要業(yè)務(wù)。英特爾高管表示，個(gè)人電腦市場(chǎng)去庫(kù)存進(jìn)展顯著，其最大客戶正在重新訂購(gòu)零部件。高通在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上則表示，不同于2023年手機(jī)出貨量顯著下滑，預(yù)計(jì)2024年全球手機(jī)出貨量將持平或略有上升。
