本文來自人民郵電報(bào)，作者/張子薇。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的最新研究表明，經(jīng)過最近幾個(gè)季度的戰(zhàn)略庫存調(diào)整，預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可達(dá)6000億美元。企業(yè)越來越多地使用生成式人工智能（GenAI），將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。預(yù)測(cè)顯示，由于需求逐漸恢復(fù)以及越來越多的應(yīng)用端芯片“去庫存”完成，純晶圓代工行業(yè)將在2024年實(shí)現(xiàn)16％的增長。
值得注意的是，科技企業(yè)對(duì)生成式AI的最新進(jìn)展產(chǎn)生了濃厚興趣，對(duì)人工智能芯片的需求因此而增加。分析師表示，英偉達(dá)目前在AI加速器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是在云端和數(shù)據(jù)中心部署領(lǐng)域。同時(shí)，谷歌、亞馬遜和微軟這類超大規(guī)模云服務(wù)提供商也正在開發(fā)自己的AI集成電路，以降低成本、提升性能。此外，終端側(cè)AI的問世，推動(dòng)邊緣人工智能采用率顯著提高，這一趨勢(shì)在AI PC和AI手機(jī)領(lǐng)域尤為明顯。
