聚焦碳化硅,兩大廠商聯(lián)手深化功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作

據(jù)外媒報(bào)道,在羅姆近日召開(kāi)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,將于今年6月開(kāi)始與東芝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“全球半導(dǎo)體觀察”。

據(jù)外媒報(bào)道,在羅姆近日召開(kāi)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,將于今年6月開(kāi)始與東芝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。

兩家公司旨在加強(qiáng)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作,涵蓋技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購(gòu)和物流等領(lǐng)域。

松本功表示:“東芝和我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在包括產(chǎn)品組合在內(nèi)的各個(gè)方面都非常平衡且高度兼容,我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應(yīng)提出建議。”雙方設(shè)想通過(guò)批量采購(gòu)?fù)ㄓ迷O(shè)備和零部件、相互銷售內(nèi)部設(shè)備以及相互外包產(chǎn)品銷售來(lái)降低成本。

據(jù)了解,2023年12月,東芝從東京證券交易所退市,日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司(JIP)等企業(yè)財(cái)團(tuán)將其收購(gòu)。這一過(guò)程中,羅姆出資3000億日元(折合人民幣約139億元),成為了最大的投資者,為后續(xù)雙方合作埋下了伏筆。

同月,羅姆和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導(dǎo)體器件,這一計(jì)劃還得到了日本政府的支持。

該計(jì)劃旨在讓羅姆和東芝分別對(duì)SiC功率半導(dǎo)體和Si功率半導(dǎo)體進(jìn)行重點(diǎn)投資,依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ),有效提高供應(yīng)能力。項(xiàng)目總投資為3883億日元(折合人民幣約180億元),其中政府將支持1294億日元(折合人民幣約60億元),占比高達(dá)三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓,而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。

此外,羅姆計(jì)劃在2027財(cái)年之前,對(duì)SiC業(yè)務(wù)整體投資5100億日元(折合人民幣約237億元)。到2027財(cái)年,羅姆預(yù)計(jì)SiC功率器件的銷售額將增長(zhǎng)到2700億日元(折合人民幣約125億元),是2022財(cái)年的9倍。由東芝負(fù)責(zé)傳統(tǒng)的Si半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將使羅姆公司能夠把投資重點(diǎn)放在更尖端的SiC產(chǎn)品上。(集邦化合物半導(dǎo)體;Morty)

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