2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5日在南京盛大啟幕。作為其重要論壇之一，“2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典”于同日下午隆重召開。
本次論壇匯聚了來自各地的行業(yè)精英，聚焦芯片、算力、大模型、汽車電子、國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU、半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備等前沿話題，展開了一場(chǎng)高層次、多維度的對(duì)話與交流。與會(huì)者超過400人次，共同見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作與共贏。
吳健
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)吳健出席大會(huì)并致開幕詞。習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，要積極培育新能源、新材料、先進(jìn)制造、電子信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，培育發(fā)展新動(dòng)能。面對(duì)全球不穩(wěn)定的多邊貿(mào)易環(huán)境，市場(chǎng)供需關(guān)系變化多樣，新領(lǐng)域、新需求快速出現(xiàn)等情況，吳健表示，這對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇，同時(shí)也面臨了挑戰(zhàn)。
在此背景下，吳健在致辭中提出了四點(diǎn)建議：
1.要提高技術(shù)創(chuàng)新能力，增加對(duì)集成電路技術(shù)研發(fā)的投入力度，支持企業(yè)開展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新，鼓勵(lì)企業(yè)與高校、科研機(jī)構(gòu)建立產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化，提升產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力，加快集成電路人才培養(yǎng)力度，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才保障；
2.要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體水平的優(yōu)化提升，促進(jìn)集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小型企業(yè)加速成長(zhǎng)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由集聚發(fā)展向集群發(fā)展；
3.把握市場(chǎng)機(jī)遇，聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場(chǎng)，把握通用性人工智能、新能源汽車等新興市場(chǎng)，加大中高端產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，從而提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；
4.加強(qiáng)合作交流，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的合作與交流，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，加速區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)資源有效配置，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
滕冉
工信部賽迪研究院賽迪顧問集成電路中心主任
演講主題:AIGC應(yīng)用爆發(fā)背景下，“三力”（算力、存力、運(yùn)力）硬件市場(chǎng)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)展望
工信部賽迪研究院賽迪顧問集成電路中心主任滕冉發(fā)表了題為《AIGC應(yīng)用爆發(fā)背景下，“三力”（算力、存力、運(yùn)力）硬件市場(chǎng)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)展望》的主題報(bào)告。滕冉聚焦于AIGC背景下算力、存力和運(yùn)力的發(fā)展，提出AIGC技術(shù)的發(fā)展受到算力、存力和運(yùn)力的限制，但近年來隨著技術(shù)進(jìn)步，這些限制逐漸被打破。他強(qiáng)調(diào)，下游應(yīng)用企業(yè)在推動(dòng)AIGC技術(shù)應(yīng)用中具有決定性作用，并預(yù)測(cè)手機(jī)創(chuàng)新、MR領(lǐng)域和AI PC端將是AIGC應(yīng)用的熱點(diǎn)方向。最后，滕冉進(jìn)一步分析了AI芯片市場(chǎng)、HBM存儲(chǔ)技術(shù)以及光模塊的發(fā)展，并展望了AIGC對(duì)硬件市場(chǎng)的影響，包括推動(dòng)芯片及相關(guān)硬件需求、賦能IC制造、降低產(chǎn)品研發(fā)門檻以及加速多維度終端領(lǐng)域的搭載率。
此外，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司總經(jīng)理肖佐楠演講主題為《國(guó)產(chǎn)汽車電子MCU芯片的創(chuàng)新探索與實(shí)踐》；杉巖數(shù)據(jù)解決方案總監(jiān)范家超演講主題為《半導(dǎo)體生產(chǎn)中檢測(cè)數(shù)據(jù)的管理和應(yīng)用》；騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍演講主題為《云與AI助力芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)效率》；ARM中國(guó)生態(tài)總監(jiān)陳景欣演講主題為《ARM Flexible Access助力芯片公司成功》；智芯科（合肥）芯片設(shè)計(jì)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人&總經(jīng)理顧渝驄演講主題為《超低功耗大模型推理芯片》；深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司副總經(jīng)理劉生演講主題為《航順HK32MCU在汽車電子上的應(yīng)用》；江蘇云途半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān)黃朱丹演講主題為《云途MCU國(guó)產(chǎn)化布局及技術(shù)走向》；合肥杰發(fā)科技有限公司副總經(jīng)理王璐演講主題為《杰發(fā)科技SoC芯片打造艙行泊一體化解決方案》。
本次論壇規(guī)模大、規(guī)格高、綜合性強(qiáng)，除了深入的討論和交流，還設(shè)置了媒體采訪環(huán)節(jié)，由數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者對(duì)部分嘉賓進(jìn)行專訪，為與會(huì)嘉賓提供了一個(gè)展示思想、分享見解的平臺(tái)。
在論壇的最后，大會(huì)進(jìn)行了集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先”成果發(fā)布儀式。本次成果征集本著公平、公正、公開的原則，以2023-2024年市場(chǎng)中各企業(yè)的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)為依據(jù)，從各市場(chǎng)領(lǐng)域中選取經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)優(yōu)良、企業(yè)成長(zhǎng)迅速、發(fā)展前景良好的代表性企業(yè)，通過形式審查、行業(yè)調(diào)研、專家評(píng)審等多個(gè)環(huán)節(jié)，最終遴選出符合標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案。
未來，我們將夯實(shí)“2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典”這一平臺(tái)，整合行業(yè)資源，強(qiáng)化與各級(jí)政府、行業(yè)、企業(yè)的交流互動(dòng)，繼續(xù)探索多變外部環(huán)境下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量，引領(lǐng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更高水平邁進(jìn)。
