本文來自世界集成電路協(xié)會，作者/WICA。
8月22日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布了《2023年全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強》白皮書，報告顯示半導體產業(yè)是全球信息技術創(chuàng)新的重要基石，涉及設計、制造、封裝、測試、IDM、材料、設備、EDA/IP等多個環(huán)節(jié)。世界集成電路協(xié)會（WICA）數據顯示，2023年全球半導體市場規(guī)模達到5301億美元，同比下滑8.5%。這一數據反映了半導體市場在經歷了一段時間的高速增長后，受到多種因素影響而出現的調整。在技術創(chuàng)新方面，2023年，半導體行業(yè)在技術創(chuàng)新方面取得了顯著進展。特別是人工智能技術的快速發(fā)展，推動了人工智能芯片市場需求的激增。英偉達等企業(yè)在人工智能芯片領域取得了顯著成就，推動了全球半導體市場的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。此外，芯片制造設備取得重要進展，ASML和佳能等公司在2nm光刻技術方面取得突破，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展奠定了技術基礎。
在競爭格局方面，龍頭企業(yè)地位持續(xù)穩(wěn)固，在芯片設計領域，英偉達、高通、超微等公司占據領先地位；在芯片制造領域，臺積電、英特爾、三星電子等公司具有強大的競爭力。這些龍頭企業(yè)在技術創(chuàng)新、市場擴張等方面具有明顯優(yōu)勢。此外在全球貿易保護主義抬頭和地緣政治風險加大的背景下，半導體產業(yè)供應鏈的重構與本地化趨勢日益明顯。許多國家和地區(qū)都在加強本土半導體產業(yè)的發(fā)展，以應對外部風險和挑戰(zhàn)。
半導體企業(yè)百強涵蓋了在半導體產業(yè)中具有顯著影響力和市場地位的企業(yè)。這些企業(yè)來自不同的國家和地區(qū)，擁有先進的技術、龐大的生產規(guī)模、完善的產業(yè)鏈以及廣泛的市場網絡。為充分評估全球主要半導體企業(yè)綜合競爭力，WICA基于企業(yè)的市值、營收、技術創(chuàng)新、市場份額等多個維度進行綜合評估，全面揭示了全球集成電路產業(yè)的最新競爭格局與未來發(fā)展趨勢。值得注意的是，隨著全球集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展，市場集中度進一步提升。百強企業(yè)不僅在營收上遙遙領先，更在技術創(chuàng)新、產業(yè)鏈整合等方面發(fā)揮著引領作用，推動了整個行業(yè)的快速發(fā)展。
綜合結果顯示，英偉達、阿斯麥、臺積電、三星電子、博通、超微、高通、英特爾、SK海力士、德州儀器位列全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強榜前十位。
從2023全球半導體綜合競爭力百強企業(yè)國家/地區(qū)分布來看，美國企業(yè)32家，中國大陸企業(yè)22家，日本企業(yè)15家，中國臺灣企業(yè)14家，歐洲企業(yè)12家（其中德國4家，荷蘭3家，瑞士2家，英國1家，比利時1家，法國1家），韓國3家，新加坡1家，以色列1家。
從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，半導體設計企業(yè)26家，IDM企業(yè)23家，半導體設備企業(yè)18家，半導體制造企業(yè)15家，半導體材料企業(yè)8家，半導體封裝測試企業(yè)5家，EDA/IP企業(yè)5家。
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世界集成電路協(xié)會（World Integrated Circuit Association,簡稱WICA）是由來自全球半導體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機構、科研院所、投資機構等共同發(fā)起成立的國際性產業(yè)組織，協(xié)會主要關注、研究集成電路產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應用市場、全球貿易、人才教育等領域。協(xié)會網址：www.wicassociation.org
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