本文來自微信公眾號“ 半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
最近，多家機(jī)構(gòu)分享了他們對半導(dǎo)體行業(yè)的未來預(yù)測。以下，我們綜合了一些最近發(fā)布的對半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測的報(bào)告，以方便大家對未來的半導(dǎo)體判斷有一定的依據(jù)。在分享行業(yè)數(shù)據(jù)之前，我們先看一下，哪個(gè)領(lǐng)域用了最多的芯片。
在過去的幾十年里，半導(dǎo)體不僅在智能手機(jī)、電腦或家用電器等設(shè)備中無處不在，而且在制造業(yè)中也無處不在，例如在汽車或工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域。但哪些行業(yè)在購買半導(dǎo)體方面所占份額最大呢?
據(jù)美國游說團(tuán)體半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的 2024 年概況數(shù)據(jù)顯示，2023 年購買的大多數(shù)芯片用于 PC 和通信領(lǐng)域。前者包括從計(jì)算機(jī)內(nèi)存到數(shù)據(jù)中心使用的芯片的所有產(chǎn)品，而后者則涵蓋智能手機(jī)、平板電腦和其他無線和有線通信設(shè)備。預(yù)計(jì) 5270 億美元的半導(dǎo)體銷售額中有 57% 來自這兩個(gè)行業(yè)。汽車和工業(yè)分別占 17% 和 14%，而消費(fèi)電子產(chǎn)品在過去一年中占整個(gè)半導(dǎo)體市場的 11%。
SIA 還認(rèn)為，美國半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)了 50.2% 的收入市場份額，盡管這個(gè)數(shù)字需要仔細(xì)研究。例如，Nvidia 是一家總部位于美國的半導(dǎo)體公司，但其芯片是由臺灣的世界領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠臺積電生產(chǎn)的。因此，雖然美國公司可能通過芯片銷售賺取最多的錢，但實(shí)際生產(chǎn)的大部分是在其他地方進(jìn)行的。70 % 的 300 毫米晶圓(在效率方面被認(rèn)為是當(dāng)前的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))是在韓國、中國臺灣和中國制造的。
下面，我們來看一下行業(yè)預(yù)測。需要強(qiáng)調(diào)的是，這些機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)僅供參考，不代表事實(shí)的全部，也不代表我們的觀點(diǎn)。
SEMI預(yù)估，半導(dǎo)體成長20%
例如，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)就預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營收可望成長20%，人工智能(AI)芯片及存儲是主要成長動能。明年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇，半導(dǎo)體營收將再成長20%。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆昨日就在中國臺灣舉辦的SEMI大會上解析全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢。
曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低于原預(yù)估的5%~7%。今年上半年半導(dǎo)體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆預(yù)期，今年半導(dǎo)體營收可望成長20%，除記憶體價(jià)量齊揚(yáng)，AI芯片也是主要成長動能。
曾瑞榆說，不計(jì)記憶體的半導(dǎo)體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品，今年半導(dǎo)體營收將僅成長3%。曾瑞榆表示，隨著通訊、工業(yè)及車用等供應(yīng)鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復(fù)蘇，明年半導(dǎo)體營收有機(jī)會成長20%水準(zhǔn)。
他指出，晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開始逐步復(fù)蘇，預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率可望達(dá)70%，第四季再進(jìn)一步復(fù)蘇。
曾瑞榆表示，今年上半年中國大陸的投資金額較去年同期激增90%，其背后的主要原因是擔(dān)心美國采取更嚴(yán)苛管制，積極建構(gòu)足夠的成熟制程產(chǎn)能;其余國家和地區(qū)上半年投資大多較去年同期減少。曾瑞榆預(yù)估，中國大陸基于地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可望較去年微幅成長3%至1.095億美元，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，設(shè)備市場將較今年成長16%，至1.275億美元規(guī)模。
他表示，美國2023~2027年半導(dǎo)體設(shè)備支出年復(fù)合成長率可望達(dá)22%，歐洲及中東地區(qū)年復(fù)合成長率達(dá)19%，日本18%、韓國13%，中國臺灣約9%，中國大陸恐呈現(xiàn)負(fù)成長。
至于硅晶圓市況，曾瑞榆預(yù)期，今年下半年硅晶圓出量可望逐季成長，不過，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復(fù)蘇。
多家機(jī)構(gòu)，芯片市場強(qiáng)勁
據(jù)WSTS稱，2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到1499億美元。2024年第二季度較2024年第一季度增長6.5%，較去年同期增長18.3%。WSTS將2024年第一季度的預(yù)測上調(diào)了30億美元，使2024年第一季度較去年同期增長17.8%，而不是之前的15.3%。
與 2024 年第一季度相比，主要半導(dǎo)體公司 2024 年第二季度的收入增長普遍強(qiáng)勁。在排名前十五的公司中，只有兩家公司(聯(lián)發(fā)科和意法半導(dǎo)體)在 2024 年第二季度的收入出現(xiàn)下滑。增長最強(qiáng)勁的是內(nèi)存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分別上漲超過 30%，三星半導(dǎo)體上漲 23%，美光科技上漲 17%。2024 年第二季度與 2024 年第一季度相比，排名前十五的公司加權(quán)平均增長率為 8%，其中內(nèi)存公司上漲 22%，非內(nèi)存公司上漲 3%。
根據(jù) Nvidia 2024 年第一季度的預(yù)測，2024 年第二季度營收為 280 億美元(實(shí)際收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元)，Nvidia 仍是最大的半導(dǎo)體公司。三星以 207 億美元位居第二。博通尚未公布其 2024 年第二季度業(yè)績，但我們估計(jì)其營收為 130 億美元，超過英特爾的 128 億美元。英特爾多年來一直位居第一或第二，今年下滑至第四位。
2024 年第三季度與 2024 年第二季度相比的收入預(yù)期是積極的，但前景廣闊。AMD 預(yù)計(jì) 2024 年第三季度收入將增長 15%，這得益于數(shù)據(jù)中心和客戶端計(jì)算的強(qiáng)勁增長。美光表示，內(nèi)存熱潮將繼續(xù)，供應(yīng)低于需求，并預(yù)計(jì)增長 12%。三星半導(dǎo)體和 SK 海力士沒有提供收入預(yù)期，但兩家公司都預(yù)計(jì)服務(wù)器 AI 的需求將繼續(xù)強(qiáng)勁。
少數(shù)公司預(yù)計(jì) 2024 年第三季度的收入增長率將較低，約為 1%：英特爾、聯(lián)發(fā)科和意法半導(dǎo)體。英特爾將前景疲軟歸咎于庫存過剩。其他五家提供收入指導(dǎo)的公司的收入增長率在 4% 至 8% 之間。意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計(jì)汽車行業(yè)將在 2024 年第三季度有所改善，但工業(yè)領(lǐng)域的庫存問題仍然存在。德州儀器預(yù)計(jì)個(gè)人電子產(chǎn)品將表現(xiàn)強(qiáng)勁。提供指導(dǎo)的九家非內(nèi)存公司的 2024 年第三季度加權(quán)平均收入增長率為 5%。
2024 年上半年半導(dǎo)體市場的大幅增長(較 2023 年上半年增長 18%)將推動 2024 年全年的強(qiáng)勁增長。過去幾個(gè)月對 2024 年的預(yù)測范圍從 Cowan LRA 模型的 14.4% 到 Statista Market Insights 的 20.7%。我們的半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 預(yù)測 2024 年將增長 17.0%，與 Gartner 的 17.4% 和 WSTS 的 16.0% 一致。
對 2025 年的四個(gè)預(yù)測顯示出相似的趨勢——增長速度雖然放緩但仍保持強(qiáng)勁，從 Semiconductor Intelligence 的 11.0% 到 Statista 的 15.6%。2024 年至 2025 年的增長減速范圍從 WSTS 的負(fù) 3.5 個(gè)百分點(diǎn)(16% 至 12.5%)到我們的負(fù) 6 個(gè)百分點(diǎn)(17% 至 11%)。
我們對 2026 年的初步預(yù)測為中等個(gè)位數(shù)。到那時(shí)，人工智能和內(nèi)存市場的復(fù)蘇勢頭應(yīng)該會逐漸減弱。其他主要終端市場(智能手機(jī)、個(gè)人電腦和汽車)在未來幾年可能會保持平穩(wěn)或低增長。除非出現(xiàn)任何重大的新增長動力來提振市場或經(jīng)濟(jì)衰退抑制市場，否則到本世紀(jì)末，半導(dǎo)體市場的前景應(yīng)該會保持在中等個(gè)位數(shù)。
汽車芯片，880 億美元
據(jù)IDC預(yù)測，到 2027 年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過 880 億美元，這主要得益于對高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、圖形處理單元 (GPU)、雷達(dá)芯片和激光傳感器的需求激增。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 最近發(fā)布的題為《2023 年全球汽車半導(dǎo)體競爭格局》的報(bào)告，這種增長受到高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯(lián)網(wǎng) (IoV) 日益普及的推動，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長機(jī)會。
IDC預(yù)測，隨著每輛汽車的半導(dǎo)體價(jià)值不斷上升，半導(dǎo)體公司對汽車供應(yīng)鏈將變得越來越重要。
英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器 (TI)、瑞薩電子等領(lǐng)先半導(dǎo)體公司正在大力投資開發(fā)下一代微控制器、片上系統(tǒng) (SoC) 和高分辨率雷達(dá)解決方案。為了滿足汽車對半導(dǎo)體更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它們不斷增強(qiáng) ADAS、自動駕駛系統(tǒng)以及駕駛艙和網(wǎng)絡(luò)功能，并集成復(fù)雜的電子控制單元 (ECU) 和傳感器融合技術(shù)。
根據(jù)IDC最新發(fā)布的報(bào)告，2023年汽車半導(dǎo)體市場前五大廠商的市場份額將超過50%。其中，英飛凌以13.9%的份額位居榜首;其次是恩智浦和意法半導(dǎo)體，市場份額分別為10.8%和10.4%;德州儀器和瑞薩電子表現(xiàn)也十分搶眼，分別占總份額的8.6%和6.8%。市場格局如下：
通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略性收購、健全的供應(yīng)體系以及與汽車原始設(shè)備制造商(OEM)的密切合作，英飛凌不斷提升其在電力電子和先進(jìn)控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場地位，確立了其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
恩智浦在車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通訊和安全技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累，并不斷創(chuàng)新迭代，通過與汽車主機(jī)廠及Tier 1供應(yīng)商的緊密合作，提供全面的產(chǎn)品解決方案，是該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
意法半導(dǎo)體憑借在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新解決方案。
TI 擁有豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，提供滿足客戶需求的產(chǎn)品組合，同時(shí)擁有強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系作為支撐。
瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品，確保功能安全性及可靠性，同時(shí)通過戰(zhàn)略性收購與合作，保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。
汽車行業(yè)的進(jìn)步推動了對高性能、高安全性半導(dǎo)體的需求。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，這些半導(dǎo)體公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)Adela Guo表示：“這些領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商的共同優(yōu)勢包括強(qiáng)大的研發(fā)投入和強(qiáng)大的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全面的產(chǎn)品組合、穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、高效的全球運(yùn)營以及安全可靠的產(chǎn)品性能。這些特點(diǎn)使他們能夠保持競爭優(yōu)勢，推動汽車行業(yè)向電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的可持續(xù)發(fā)展。”
AI芯片，1380 億美元
根據(jù)研究公司 Futurum Group 最近發(fā)布的人工智能芯片組市場預(yù)測報(bào)告，過去一年，人工智能芯片的驚人需求使英偉達(dá)一躍成為財(cái)力雄厚的公司，而這一趨勢還將繼續(xù)。據(jù)他們預(yù)測，數(shù)據(jù)中心市場用于人工智能應(yīng)用的處理器和加速器的全球市場價(jià)值將從去年的 380 億美元飆升至 2028 年的 1.380 億美元，復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 30%。
當(dāng)然，這對Nvidia來說是個(gè)好消息，因?yàn)?Nvidia 目前是 AI 芯片領(lǐng)域的明顯市場領(lǐng)導(dǎo)者：目前它無法滿足對其圖形處理單元 (GPU) 的需求。2023 年，數(shù)據(jù)中心 AI 部署的 GPU 銷售額為 280 億美元(占市場總額的 74%)，Nvidia 占據(jù)了該領(lǐng)域的 92%。但未來還有更好的消息，因?yàn)轭A(yù)計(jì)該特定領(lǐng)域的價(jià)值將在未來五年內(nèi)以 30% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 增長，到 2028 年將達(dá)到 1020 億美元。
但正如 Futurum 團(tuán)隊(duì)指出的那樣，GPU 并非唯一重要的因素：2023 年，GPU 銷售額占數(shù)據(jù)中心 AI 芯片市場總價(jià)值的 74%，但 CPU(中央處理器)約占 20%，即 380 億美元總價(jià)值中的 77 億美元。CPU 將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，到 2028 年，該部分的價(jià)值將增長至 260 億美元。
盡管 Nvidia 目前是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，但它也面臨著挑戰(zhàn)。Futurum Group 首席執(zhí)行官 David Newman 表示：“隨著人工智能及其支持半導(dǎo)體解決方案的出現(xiàn)，我們正在見證最深刻的技術(shù)革命。”“隨著人工智能創(chuàng)新的發(fā)展，Nvidia、AMD 和 Arm 等公司的收入正在大幅增長，但隨著新進(jìn)入者和初創(chuàng)公司準(zhǔn)備搶占市場份額并推動持續(xù)創(chuàng)新，市場競爭格局預(yù)計(jì)將加劇。”
報(bào)告指出，數(shù)據(jù)中心市場對 AI 應(yīng)用處理器和加速器的需求很大一部分來自超大規(guī)模云服務(wù)公司，例如亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù) (AWS)、谷歌、微軟和甲骨文——它們合計(jì)占據(jù)了 2023 年市場價(jià)值的 43%，F(xiàn)uturum 團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)到 2028 年這一比例將上升到 50%。(不過，該團(tuán)隊(duì)指出，蘋果、Meta、特斯拉等公司專為 AI 應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器和加速器已被排除在其研究之外，因?yàn)樗鼈儍H用于私人數(shù)據(jù)中心處理。)
Futurum 團(tuán)隊(duì)還指出，進(jìn)一步表明人工智能芯片行業(yè)的市值超過 5 萬億美元，約占標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)權(quán)重的 30%，該指數(shù)是美國 500 家領(lǐng)先上市公司的市值加權(quán)指標(biāo)：雖然不能準(zhǔn)確反映前 500 家公司的情況，但它享有盛譽(yù)，不僅是衡量美國知名公司表現(xiàn)的最佳指標(biāo)之一，也是衡量整個(gè)股市表現(xiàn)的最佳指標(biāo)之一。
Futurum 報(bào)告顯示，目前，人工智能芯片組的最大用例是實(shí)現(xiàn)視覺和音頻分析(24%)，其次是模擬和建模(21%)。增長最快的用例是對象識別、檢測和監(jiān)控，緊隨其后的是對話式人工智能。
