國產(chǎn)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場背后的隱憂:汽車芯片依賴進(jìn)口何時(shí)解?

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近年來,中國電動(dòng)汽車市場迅速發(fā)展,但在汽車芯片這項(xiàng)核心技術(shù),卻極度依賴國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)。據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示,2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%的芯片需從國外進(jìn)口,計(jì)算和控制類芯片依賴度更是高達(dá)99%,功率和存儲類芯片依賴度也達(dá)92%。

近年來,國產(chǎn)電動(dòng)汽車在全球市場上取得了令人矚目的成績。據(jù)《經(jīng)理人》援引研究機(jī)構(gòu)Rho Motion的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示:2024年9月,全球電動(dòng)汽車市場總計(jì)售出170萬輛電動(dòng)車,創(chuàng)下新的銷售紀(jì)錄。其中,中國電動(dòng)汽車市場表現(xiàn)尤為突出,單月銷售110萬輛,幾乎占全球市場66%的份額。從年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動(dòng)車,中國市場銷量高達(dá)720萬輛,年增長率達(dá)35%,明顯領(lǐng)先于其他電動(dòng)汽車市場。

在全球市場上,國產(chǎn)電動(dòng)汽車展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競爭力。與歐洲和北美市場的疲軟表現(xiàn)相比,中國市場持續(xù)強(qiáng)勁增長,成為全球電動(dòng)汽車市場的領(lǐng)頭羊。

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國產(chǎn)電動(dòng)汽車的崛起并非偶然。這不僅得益于中國電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也離不開全球消費(fèi)者對環(huán)保、節(jié)能、智能出行的追求。此外,國產(chǎn)電動(dòng)汽車在性價(jià)比、能源效率、外觀設(shè)計(jì)、駕駛體驗(yàn)等方面都取得了顯著提升,贏得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。

然而,在國產(chǎn)電動(dòng)汽車市場取得輝煌成績的同時(shí),背后也有不容忽視的隱憂。

國內(nèi)汽車芯片自給率不到10%

近年來,中國電動(dòng)汽車市場迅速發(fā)展,但在汽車芯片這項(xiàng)核心技術(shù),卻極度依賴國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)。據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示,2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%的芯片需從國外進(jìn)口,計(jì)算和控制類芯片依賴度更是高達(dá)99%,功率和存儲類芯片依賴度也達(dá)92%。

汽車芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一,其重要性不言而喻,但國產(chǎn)化率卻低得驚人。且隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,汽車芯片成本占比也越來越高,自主可控的重要性也越來越凸顯。

數(shù)據(jù)顯示,2021年一輛傳統(tǒng)汽油車需要約900顆芯片,而一輛新能源汽車則需要約1500顆,增幅達(dá)三分之二。而到了2023年,芯片成本已經(jīng)占電動(dòng)汽車總成本的20%以上,并有可能成為電動(dòng)車最貴的零件。

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目前,國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)雖然也在快速發(fā)展,但在車規(guī)級MCU、碳化硅功率器件、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片等方面,仍大部分依賴于進(jìn)口。例如,在車規(guī)級MCU市場,主要被英飛凌、NXP、Microchip、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等國外頭部廠商所占據(jù)。國產(chǎn)MCU廠商雖然也有在積極布局,但整體市場份額仍然有限。在中高端電動(dòng)汽車所需的碳化硅功率器件市場,前五大國外供應(yīng)商約占整個(gè)市場營收的91.9%,國產(chǎn)廠商的市場份額更是微乎其微。

芯片國產(chǎn)化面臨的挑戰(zhàn)

汽車芯片的國產(chǎn)化之路面臨著諸多艱難險(xiǎn)阻。首先,設(shè)計(jì)能力不足是國產(chǎn)汽車芯片的顯著短板之一。芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)高度復(fù)雜且技術(shù)密集的領(lǐng)域,需要深厚的專業(yè)知識和豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。相比之下,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)大多處于成長階段,在高端芯片的設(shè)計(jì)方面與國際先進(jìn)水平存在較大差距。

第二,制造環(huán)節(jié)也是國產(chǎn)汽車芯片的痛點(diǎn)所在。芯片制造工藝要求極高,涉及到眾多高精尖的設(shè)備和復(fù)雜的工藝流程。目前,全球最先進(jìn)的芯片制造工藝主要掌握在少數(shù)幾家國際巨頭企業(yè)手中,如臺積電、三星等。國內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)雖然在近年來取得了一定的發(fā)展,但在高端制程方面仍然存在較大的技術(shù)差距。

第三,車規(guī)級芯片對于可靠性和穩(wěn)定性的要求極為嚴(yán)苛。汽車芯片需要在各種復(fù)雜的環(huán)境條件下長時(shí)間穩(wěn)定工作,同時(shí)還要具備極高的安全性。這就要求芯片在設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節(jié)都要遵循嚴(yán)格的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。而國內(nèi)在車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善方面相對滯后,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性難以得到有效保障。

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此外,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善、資金人才短缺、國際競爭壓力大等問題也制約了國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展。目前,國內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)還不夠完善,上下游企業(yè)之間缺乏緊密合作和協(xié)同發(fā)展。同時(shí),高昂的研發(fā)和生產(chǎn)成本,國內(nèi)芯片企業(yè)也難以承擔(dān)。國際汽車芯片巨頭企業(yè)憑借其技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和市場優(yōu)勢,在全球范圍內(nèi)占據(jù)了主導(dǎo)地位,給國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展帶來了巨大挑戰(zhàn)。

為了提升汽車芯片的國產(chǎn)化率,國內(nèi)芯片企業(yè)也在積極布局汽車芯片市場,努力提升自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。然而,汽車芯片的國產(chǎn)化之路仍然任重而道遠(yuǎn),需要政府、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)等多方面的共同努力。

總結(jié)

國產(chǎn)電動(dòng)汽車在全球市場上的輝煌成績,無疑為中國汽車產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)大的信心和動(dòng)力。然而,汽車芯片的國產(chǎn)化率低,成為制約國產(chǎn)電動(dòng)汽車進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。面對設(shè)計(jì)能力不足、制造工藝落后、車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)滯后、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善等挑戰(zhàn),我們也需要清醒地認(rèn)識到,汽車芯片的國產(chǎn)化不是一蹴而就的事情,需要長期持續(xù)的努力和投入。只有這樣,才能在全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加有利的位置,實(shí)現(xiàn)中國汽車產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

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