本文來自全球半導體觀察。
9月29日，上海市科學技術委員會、江蘇省科學技術廳、浙江省科學技術廳、安徽省科學技術廳(簡稱“一市三省科技主管部門”)發(fā)布關于聯(lián)合開展2024年度長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關重點揭榜任務工作的通知。
其中提到，要以“科創(chuàng)+產業(yè)”為引領，立足國家戰(zhàn)略，聚焦長三角重點產業(yè)領域創(chuàng)新需求，推動企業(yè)成為技術創(chuàng)新決策、科研投入、組織科研和成果轉化的主體，進行有組織科研攻關，共同服務國家戰(zhàn)略使命和區(qū)域發(fā)展需要，協(xié)同突破一批關鍵核心技術，爭取在3年內取得一批標志性成果，合力推動重點產業(yè)鏈關鍵核心技術實現(xiàn)自主可控，提升產業(yè)鏈供應鏈安全性和競爭力，培育和發(fā)展新質生產力。
2024年長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關重點揭榜任務清單顯示，此次共成41項需求任務清單，主要涉及集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、未來產業(yè)四大領域。
其中，集成電路領域涵蓋8項需求任務清單，分別為面向低軌衛(wèi)通的低成本高可靠多通道全鏈路核心芯片研發(fā);車規(guī)級智能柵極驅動芯片研發(fā);8英寸固態(tài)裝配型壓電MEMS器件工藝平臺及其產業(yè)化應用;半導體晶圓隱形切割空間光調制關鍵技術及光路系統(tǒng)設計;車規(guī)級FC-BGA SiP封裝技術研發(fā)及產業(yè)化;面向激光雷達芯片的TSV垂直通孔封裝工藝開發(fā);多層超薄芯片堆疊、高精度貼裝技術研究;Chiplet先進封裝應用之硅橋嵌埋FC-BGA封裝載板開發(fā)。
人工智能領域涵蓋15項任務清單，包括基于多模態(tài)大模型的車載電子部件咨詢診斷智能系統(tǒng);語音對話大模型關鍵技術研究及多行業(yè)場景應用;基于深度學習與大數(shù)據(jù)的智能醫(yī)療助行車關鍵技術研究;基于多模態(tài)和車聯(lián)網(wǎng)的安全駕駛輔助系統(tǒng);基于國產芯片和區(qū)塊鏈智能合約的視頻壓縮存算硬件系統(tǒng)關鍵技術與應用示范;面向智能白色家電電子部件缺陷的多模態(tài)智能檢測技術及應用示范;關于人工智能與融合通信技術在城市運行“一網(wǎng)統(tǒng)管”領域的深化研究等。
