本文來自鈦媒體（www.tmtpost.com），作者 | 林志佳。
半導體設備企業(yè)展示的晶圓樣品（圖片來源：鈦媒體App編輯林志佳拍攝）
近年來，為了擺脫被西方用自身科技成果而“卡脖子”阻礙發(fā)展的情況，尤其是中國無法獲得進口芯片光刻機設備，中國一直在努力實現芯片自主化。然而，當前中國本土芯片技術不斷突破的同時，市場也面臨部分“惡性競爭”。
9月下旬舉行的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）上，國內芯片設備龍頭盛美半導體董事長王暉怒批“惡性競爭”與無良設備翻新，他強調，只有尊重彼此的知識產權，才能有效防止低價內卷，鼓勵創(chuàng)新成就中國創(chuàng)造。
“現在中國半導體設備公司面臨一個巨大的挑戰(zhàn)，就是低毛利和‘內卷’。如果大家都是40%的毛利，其中10%是研發(fā)投入，但如果這種毛利再低下來，企業(yè)不能給有自己研發(fā)的數據、IT流程，客戶也覺得這個沒有創(chuàng)新，設備便宜不對，你便宜了我們怎么才能有研發(fā)，沒有創(chuàng)新能力怎么做，而且創(chuàng)新我說了你不投錢是沒有的，不可能創(chuàng)新。第二個，沒有毛利自我研發(fā)，很多公司很難把自己降低（撐）到設備（銷售）階段。”王暉表示。
王暉強調，如果買了一臺舊設備，翻新出N臺設備，就是違反中國知識產權法，這種非法“翻新”和“抄襲”絕不是創(chuàng)新，絕不能成就一家偉大的半導體設備公司。同時，侵權設備生產的芯片銷往海外有被起訴的法律風險。
而與此同時，中國芯片設備領域目前正面臨美國出口管制的限制。今年9月6日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，荷蘭隨后同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制范圍，光刻機巨頭ASML此后要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
一面突破美國出口管制，中國不斷發(fā)展芯片本土化，另一面本土市場面臨內卷“價格戰(zhàn)”、翻新、抄襲、高薪搶人等“惡性競爭”問題，這成為當前中國半導體設備市場面臨的真實寫照。
一位半導體行業(yè)人士張甬（化名）向鈦媒體App坦言，某為和部分中小芯片設備企業(yè)高薪搶人才，并且低價翻新抄襲，不斷蠶食中微半導體、盛美半導體等頭部本土芯片設備公司份額，所以不得不讓掌門人親自下場談這一行業(yè)問題。
本土芯片設備行業(yè)正患上美國出口管制帶來的“后遺癥”。
全球芯片需求旺盛，2024年芯片設備規(guī)模高達7600億
半導體設備廠商“內卷”競爭的背后，主要是需求、供給、人才和經濟大環(huán)境所導致的。
首先是供給。
在AI、量子計算、5G等技術應用需求推動下，全球芯片需求旺盛，行業(yè)正處于新一輪擴張階段。據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年，全球半導體銷售額將從2023年的5269億美元增長16%，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。預計到2025年，全球半導體市場規(guī)模將進一步增長12.5%，達到6874億美元。
SEMI預測，到2030年，全球半導體行業(yè)將迎來兩個1萬億：全球半導體和代工市場銷售額將達到1萬億美金，同時芯片晶體管數量也達到1萬億個。
受此影響，存儲、代工、制造設備等芯片產業(yè)鏈上下游都將迎來新一輪升溫。SEMI等機構預計，2024年，包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務將達6500億美元；代工業(yè)務將達1500億美元；原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將達1090億美元（約合人民幣7689.73億元），同比增長3.4%。
在下游需求增加下，全球晶圓廠設備銷售額也不斷增加。據SEMI統(tǒng)計，2024年第二季度，全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元。截至2024年上半年，全球半導體設備出貨總額532億美元，顯示出芯片設備市場已恢復增長態(tài)勢。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）日前公布數據顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，與2023年8月的440億美元相比增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。從地區(qū)來看，美洲、中國、亞太及其他地區(qū)和日本的銷售額均實現同比增長。AI的強勁需求，正在持續(xù)推升芯片景氣周期。
SEMI預計，2024年全球12英寸晶圓廠設備支出增加4%至993億美元，2025年將增長24%至1232億美元，首次突破1000億美元大關，2027年將增長至1408億美元。因此，2024年至2027年，全球將有5380億美元投資于晶圓廠設備，與2020年至2023年相比，將增加48%（1740億美元）。而中國位列全球晶圓廠設備支出前三大區(qū)域之一。
很顯然，全球芯片需求強勁，半導體設備市場也會呈現逐步增長態(tài)勢，因此，芯片企業(yè)需大量購買光刻、沉積、刻蝕、計量、清潔等大量半導體專用設備以及服務，這種需求不會減少。然而，伴隨著半導體設備市場高速增長，問題也會出現。
從供給側來看，國內晶圓廠對于國產“不斷改進”的設備迅速應用的意愿不強，海外芯片巨頭們仍是半導體設備的核心客戶。
據統(tǒng)計，近年來，三星，臺積電，英特爾三家半導體資本支出占比全球半導體資本支出超過55%，全球前五大晶圓廠臺積電、三星、英特爾、聯電等累計資本支出占近70％。因此，中國大陸的晶圓廠對于半導體設備的需求不到8%，而且很多都仍依賴于荷蘭ASML，美國應用材料、科磊（KLA）和泛林集團，以及日本東電TEL（Tokyo Electron）的設備和服務。
美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國大陸市場貢獻了各公司約44%的營收。而對日本TEL和荷蘭ASML來說占比更高，TEL 6月份當季49.9%的收入來自中國大陸，ASML則有49%的收入來自中國大陸。
所以，很多國產半導體設備初創(chuàng)公司不得不受制于大環(huán)境選擇低價、翻新等“內卷”形式，以價格換銷售額的“增長”。比如，有些廠商的設備價格是競品的40%、性能則是競品60%的這種形式打進市場當中，毛利低于30%，盡管整個產品力差一些，但價格低、強制國產化率等因素，使得小型的晶圓廠選擇采購，這對于渴望用創(chuàng)新技術能力的國內半導體設備頭部公司來說是一個巨大“打擊”。
最后就是人才。
據中國半導體協(xié)會預測，2022年中國芯片專業(yè)人才缺口將超過25萬人，而到2025年，這一缺口將擴大至30萬人。當前國內芯片人才總量不足，高端人才匱乏，半導體行業(yè)“搶人”大戰(zhàn)愈演愈烈，企業(yè)面臨的人才競爭壓力日趨提升，人才招聘難度大。
在半導體設備領域，人才成本越來越高。以中微為例，一個資深射頻工程師和工藝工程師的月薪最高達40000元，年薪就要超過60萬元。而同時，受制于美國出口管制和商務部相關規(guī)定，中微難以從ASML、應用材料、科磊（KLA）這些外企找資深的外籍員工，因此，半導體設備領域的資深人才稀缺還貴，加上整個大環(huán)境不佳，留住現有人才是更為緊迫的事情。
同行情況也是如此。有行業(yè)人士向鈦媒體App透露，一些初創(chuàng)企業(yè)很難到美國頭部公司挖優(yōu)秀人才，就把手伸向了中微、北方華創(chuàng)、盛美、拓荊這些本土半導體設備領域頭部公司內部人員，某為甚至以3倍的薪水挖頂尖人才，這對于培養(yǎng)多年人才的中微、盛美來說變得“更痛苦”，研發(fā)創(chuàng)新能力不得不“被動”下降。
總結來看，全球芯片需求旺盛，市場前景廣闊。然而，國內企業(yè)在美國禁令下，一面不斷突破創(chuàng)新，做先進芯片設備努力賣臺積電、三星、日月光等大廠，但另一面卻不斷惡性內卷競爭，低價、搶人、翻新......未能讓行業(yè)健康發(fā)展。
王暉強調，如果“內卷”是“卷”新的差異化技術，滿足下一代技術產品的技術挑戰(zhàn)，潛心研發(fā)屬于自己的核心專利技術，這是良性“內卷”，是值得鼓勵的，享受在專利法保護下的20年高毛利時間，在中國市場驗證及推廣后，可以坦蕩走向全球市場。
半導體設備國產化加速，部分產品已達100%
半導體設備是半導體產業(yè)的重要組成部分，它的發(fā)展水平和技術水平直接影響著半導體產業(yè)的發(fā)展和競爭力。
“縱觀半導體發(fā)展歷史，能排在TOP5或者TOP10的公司，每家都是靠自己的研發(fā)成長，而不是靠翻新別人設備做大做強。我們公司有18個律師，每天都在工程師身邊，如果工程師有什么新發(fā)明都要看一看沒有侵權，是否是自己的發(fā)明。我認為AI的出現驅使了又一波半導體技術革命，中間會隱藏很多機會，中國的半導體設備廠商應該抓住這個機會，在核心技術上要做差異化創(chuàng)新。”王暉表示。
從數據看，從2008到2023年，國產半導體設備銷售呈現高速發(fā)展勢態(tài)，而且國產化在加速。中國國際招標網數據統(tǒng)計，2023年半導體國產設備中標國產率達到46.4%，當前下游晶圓制造廠商也傾向于更多地采用國產半導體設備。
整體來說，半導體設備國產化前景還是廣闊的，過去5年，設備國產化率從3%增長到如今的8.5%。在全球經濟放緩的背景下，中國大陸是今年上半年唯一一個芯片制造設備支出同比繼續(xù)增加的區(qū)域。
不過，雖然數十年來中國大陸投入了大量資金，但他們仍無法破解半導體的難題——先進的光刻設備。美國《芯片法案》和出口管制已經影響著半導體產業(yè)鏈發(fā)展。
今年9月6日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，共計133頁，荷蘭隨后同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制范圍，光刻機巨頭ASML此后要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
然而，上述消息發(fā)出幾天后，工信部官方微信公眾號“工信微報”卻悄悄推送一則簽發(fā)關于印發(fā)《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》通知文件，引發(fā)市場關注。文件提到“電子專用裝備”第一項“集成電路生產裝備”明確推薦國產氟化氪（KrF）光刻機和氟化氬（ArF）光刻機技術設備，并標明波長為193nm（納米）、分辨率≤65nm、套刻≤8nm，被認為是中國DUV芯片光刻設備已突破技術封鎖。
受此影響，芯片股大漲15天以上。
就在10月9日，A股、港股半導體板塊集體反攻，截至收盤，中芯國際A股大漲16.53%，成交金額達282.55億元；海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、鼎龍股份等多只芯片股股價創(chuàng)出歷史新高；港股宏光半導體一度大漲超35%。
站在當前時點，中信證券表示，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、周期反轉、增量創(chuàng)新、國產化多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
有多位行業(yè)人士對鈦媒體App表示，雖然從短期來說，中國的芯片制造設備與國際領先供應商仍然存在客觀差距，但從長期來講，上述技術突破可能會帶動本土芯片供應鏈的興起。
據《人民日報》10月8日報道，工業(yè)和信息化部部長金壯龍強調，產業(yè)鏈、供應鏈在關鍵時刻不能掉鏈子，這是大國經濟必須具備的重要特征。必須堅持底線思維，加快提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平，牢牢把握發(fā)展自主權。健全強化重點產業(yè)鏈發(fā)展的體制機制。實施制造業(yè)重點產業(yè)鏈高質量發(fā)展行動，集中優(yōu)質資源，抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈。深入實施產業(yè)基礎再造工程和重大技術裝備攻關工程，完善鏈主企業(yè)和用戶企業(yè)“雙牽頭”攻關模式，全鏈條推進技術攻關和成果應用。完善首臺（套）、首批次、首版次應用政策，促進創(chuàng)新產品規(guī)模應用和迭代升級。
