本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”。
在美出口管制之下，中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量激增42%。
最近，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得的突破備受關(guān)注。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的努力還體現(xiàn)在半導(dǎo)體專利申請(qǐng)激增上，2023-2024年中國(guó)專利申請(qǐng)數(shù)量猛增42%。
報(bào)告援引知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司Mathys&Squire的數(shù)據(jù)指出，全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量增長(zhǎng)了22%，從2022-2023年的66416件增加到2023-2024年的80892件。
據(jù)報(bào)道，2023-2024年中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量在所有地區(qū)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，從32840件增至46591件，同比增長(zhǎng)42%，超過(guò)其他所有地區(qū)。
報(bào)告稱美國(guó)通過(guò)出口管制等手段，限制中國(guó)企業(yè)獲得最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)以及相關(guān)的制造設(shè)備，這使得中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展面臨技術(shù)瓶頸。然而，這種技術(shù)封鎖也激發(fā)了中國(guó)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的自主研發(fā)動(dòng)力。為了突破技術(shù)限制，中國(guó)加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入，積極開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，如在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在不斷探索新的技術(shù)路徑和解決方案，以減少對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴。
“中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，”Mathys&Squire合伙人Edd Cavanna博士表示，“出口限制正迫使中國(guó)加大對(duì)本土半導(dǎo)體研發(fā)的投資，這一點(diǎn)現(xiàn)在反映在他們的專利申請(qǐng)中。中國(guó)正通過(guò)創(chuàng)新來(lái)繞過(guò)美國(guó)的制裁，確保其半導(dǎo)體行業(yè)不被拋在后面。”
在上周，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武也透露了關(guān)于龍芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU微控制器三大產(chǎn)品線的進(jìn)展，他表示，目前，最新的龍芯3A6000桌面CPU已經(jīng)達(dá)到了14納米工藝x86處理器的性能，僅僅2.5GHz的頻率就可以媲美3.6GHz高頻率的酷睿i3-10100。且即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU，更是有望達(dá)到7納米工藝下x86處理器性能，也就是對(duì)標(biāo)12-13代酷睿中高端型號(hào)，從而超過(guò)市面上50%以上的桌面CPU。
中國(guó)官方也將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，提供了大量的資金支持。設(shè)立了多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，為企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供資金保障。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等提供了重要的資金支持，幫助企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐。
不過(guò)，中國(guó)專利申請(qǐng)激增并非完全受限這一因素影響。報(bào)告指出，在人工智能熱潮中，人工智能加速器和高性能芯片備受追捧，包括中國(guó)在內(nèi)的全球芯片制造商紛紛為人工智能硬件的下一個(gè)突破申請(qǐng)專利。
例如寒武紀(jì)的”用于芯片測(cè)試的測(cè)試方法及其相關(guān)產(chǎn)品”專利，公開(kāi)號(hào)為CN202310175462.6。此測(cè)試方法包括利用測(cè)試機(jī)臺(tái)的輸入測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)多個(gè)測(cè)試芯片的相同輸出端口的輸出數(shù)據(jù)執(zhí)行多級(jí)壓縮，以得到最終壓縮結(jié)果并輸出，可滿足在減少測(cè)試機(jī)臺(tái)的通道數(shù)量下，采集更多輸出IO數(shù)據(jù)的需求，增加針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的可分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的數(shù)量。
除此之外，在9月10日，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“極紫外輻射發(fā)生裝置及光刻設(shè)備”的發(fā)明專利。該發(fā)明涉及一種關(guān)鍵的光刻技術(shù)，裝置包括腔體、靶材發(fā)生器、激光發(fā)生器、收集鏡和電極板等部件，對(duì)于提升光刻技術(shù)水平具有重要意義。
另一方面，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域確實(shí)取得了顯著的進(jìn)步。知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司Mathys&Squire的數(shù)據(jù)清晰地表明，英特爾、高通和英偉達(dá)這些芯片巨頭的專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)出可觀的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)幅度達(dá)到了9%。在2023-2024年，其專利申請(qǐng)總量達(dá)到了21269件。這一數(shù)據(jù)反映出美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)投入，以保持在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這些企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。
報(bào)告還指出，隨著美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金（臺(tái)積電的亞利桑那州工廠就是例子），美國(guó)渴望在加大研發(fā)力度的同時(shí)，保持其半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先和供應(yīng)鏈的穩(wěn)固。
