新企業(yè)生存難,半導體行業(yè)正成為少數(shù)人的游戲?

半導體的高壁壘正在讓頭部企業(yè)的優(yōu)勢越來越明顯,研究表明,頭部大廠對半導體的壟斷程度從產(chǎn)能到市場都在逐年加深。

本文來自微信公眾號半導體產(chǎn)業(yè)縱橫。

在半導體的制造、銷售方面,頭部企業(yè)的優(yōu)勢越來越大。

綜合:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部

半導體的高壁壘正在讓頭部企業(yè)的優(yōu)勢越來越明顯,研究表明,頭部大廠對半導體的壟斷程度從產(chǎn)能到市場都在逐年加深。

前10名公司占據(jù)全球半導體市場份額的57%

ICInsights分析了不包含主要半導體供應商的市場份額。雖然由于數(shù)字中包含的IDM代工收入存在少量重復計算效應,但這不會對結(jié)果產(chǎn)生太大影響。

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圖1

2021年,不包括純代工廠在內(nèi)的前50家半導體供應商占全球半導體市場總額6146億美元的89%,比2010年前50家公司的81%份額增加了8個百分點。如圖1所示,前5、前10和前25的公司在2021年全球半導體市場的份額分別比2010年增加了8、9和11個百分點。隨著未來幾年預計會有更多的并購,IC Insights認為,并購可能會將頂級供應商的份額提高到更高的水平。

晶圓產(chǎn)能5家大廠占據(jù)五成以上

Knometa最近發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》分析,到2021年底,半導體行業(yè)57%的月度晶圓總產(chǎn)能由前五名公司生產(chǎn)的,2020年該份額為56%,而2018年為53%。十年前,前五名持有的份額約為40%,IC制造行業(yè)也正在向頭部廠家傾斜。

截至2021年底,前五名公司的月產(chǎn)能為1220萬片,比上年增長10%。這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點

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圖2

到2022年年底,三星擁有全球IC晶圓總產(chǎn)能的19%,比第二大公司臺積電多4%。三星在2020年將其資本支出提高了45%,這轉(zhuǎn)化為2021年可用產(chǎn)能的大幅增加。大部分資金用于在其平澤工廠建設多條300毫米晶圓廠生產(chǎn)線。

臺積電2021年的產(chǎn)能增長相對平緩,但對其服務的強勁需求刺激了這一年資本支出的顯著增加,這將導致2022年的產(chǎn)能增長率更高。臺積電計劃在2022年保持積極的支出直到2023年。臺積電近期的大部分晶圓廠建設活動都集中在其位于臺南的Fab18工廠;同時臺積電也在擴大在中國的Fab16工廠,到2023年年中將產(chǎn)能翻一番。

在美光2022財年第一季度業(yè)績發(fā)布會上,表示該公司計劃在本世紀中期通過節(jié)點轉(zhuǎn)換實現(xiàn)DRAM和NAND的供應增長。美光于2021年10月宣布的下一個大型晶圓廠項目是在其位于廣島的工廠建造一座新的300毫米晶圓廠,該工廠將于2024年投產(chǎn)。

2021年12月,SK海力士獲得了英特爾在中國大連的Fab68工廠的所有權(quán),2025年3月之前使用該晶圓廠進行晶圓制造,屆時SK海力士將完成收購。

鎧俠和西部數(shù)據(jù)在四日市擁有一座新工廠,計劃于2023年初開始運營。與該工廠的其他工廠一樣,Y7工廠將分兩個階段建造。2022年4月,兩家公司開始在其位于北上的工廠建造第二個晶圓廠。現(xiàn)有的K1晶圓廠于2020年投產(chǎn),新的K2晶圓廠預計將于2024年投產(chǎn)。

不斷變化的前十名

2017年,自1993年以來,半導體行業(yè)首次出現(xiàn)了新的頭部供應商。1993年,英特爾以9.2%的全球半導體市場份額成為排名第一的供應商。2017年,英特爾的銷售額占整個半導體市場的13.9%。相比之下,三星的全球半導體市場份額在1993年為3.8%,2017年為14.8%。三星在2017年躋身半導體銷售排名第一的原因更多的是它迅速獲得了市場份額,而不是英特爾失去了市場份額。

2019年,內(nèi)存市場急劇下降32%,使整個半導體市場下降了12%。由于當年三星半導體銷售額的77%是內(nèi)存產(chǎn)品,因此內(nèi)存市場暴跌拖累該公司的半導體總銷售額下降了29%。盡管英特爾的半導體銷售額在2019年相對持平,但該公司在當年重新獲得了半導體供應商第一的位置(圖3),這是它從1993年到2016年一直保持的位置。然而,三星在2021年的排名中重新奪回了第一的位置,此前它的銷售額增長了33%,英特爾的銷售額增長了1%。

除代工廠外,2021年有兩家新進入前10名的供應商——聯(lián)發(fā)科和AMD。這兩家公司在去年的前10名中取代了蘋果和英飛凌。聯(lián)發(fā)科技的銷售額驚人地增長了61%,使公司在排名中上升了三位(從第11位上升到第8位),而AMD在2021年的銷量飆升了68%,從第14位上升到第10位。

2021年,前10大半導體供應商中有5家是無晶圓廠公司,比2019年增加了兩家。如圖所示,2008年排名中只有一家無晶圓廠公司(即高通),而2000年則沒有。

2021年所有前10名公司的銷售額均至少達到164億美元。

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圖3

正如預期的那樣,鑒于未來可能發(fā)生的收購和合并,前10名半導體排名在接下來的幾年中可能會發(fā)生一些重大變化并隨著半導體行業(yè)繼續(xù)朝著成熟的道路前進。

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